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半导体发展 的查询结果
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可编程逻辑 硬件描述语言HDL的现状与发展
硬件描述语言HDL的现状与发展
可编程逻辑 高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终 ...
仿真技术 基于量子流体动力学模型的半导体器件模拟
基于量子流体动力学模型，自主编制程序开发了半导体器件仿真软件。其中包括快速、准确数值离散方法和准确的物理模型。基于对同一个si双极晶体管的模拟，与商用软件有近似的仿真结果。表明量子流体动力学模型具有可行性，同时也表明数值算法和物理模型的正确性。
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工控技术 基于网络的机器人控制技术研究现状与发展
基于网络的机器人控制技术研究现状与发展
工控技术 浅析数控机床的发展趋势
数控磨齿机 数控系统的发展趋势
工控技术 PLC的发展历程和展望
PLC的发展历程和展望
工控技术 工控领域技术与应用发展动态
介绍了工控领域技术发展及有代表性的厂家，倡导发展工控领域民族企业自主品牌。
测试测量 PXI技术概览与规范最新发展
过去十五年以来，自动化测试领域出现了一些明显的趋势：从设计到生产的每个阶段，自动化程度越来越高；单一的待测设备往往集成了多种的标准和协议；从商业角度考虑，缩短产品投放市场时间的压力也与日俱增；与此同时，着眼于整个经济环境的大背景下，各个企业也都面临着更加严峻的成本控制要求；此外，对制造业的自动 ...
测试测量 基于太赫兹时域光谱的半导体材料参数测量
提出了一个考虑ＦＰ 效应的半导体材料参数测量方案。利用该方案可以在时域波形中，截取多个反射回峰，以提高材料参数提取的精确度。另外，考虑到多重反射对样品厚度的准确性要求较高，提出了一种有效的厚度优化方法。以ＧａＡｓ 为待测样品，利用上述方法精确提取了其折射率与消光系数谱.
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