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行业应用文档 MEMS中的封装技术研究

MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给出了一些商业化的实例%
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技术资料 晟矽微GPIO单片机MC30P6060_

MC30P6060采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机，内部有1k*14位一次性可编程ROM（OTP-ROM）,49×8位的数据存储器（RAM）,两个双向i/o,1个8位Timer定时器/计数器
https://www.eeworm.com/dl/512804.html
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技术资料 晟矽微GPIO单片机MC30P6060_

MC30P6060采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机，内部有1k*14位一次性可编程ROM（OTP-ROM）,49×8位的数据存储器（RAM）,两个双向i/o,1个8位Timer定时器/计数器
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习题答案 《CMOS模拟集成电路设计》 拉扎维著 习题答案

本书是作者结合自己多年的科研实践，在参考国内外同类教材的基础上，精心编著而成的。本书结合现代CMOS工艺的发展，从元器件出发，详细分析了各种典型模拟CMOS集成电路的工作原理和设计方法，对模拟CMOS集成电路的研究和设计具有学术和工程实用价值。 全书共分10章，其中前6章介绍CMOS元器件和基本单元电路的基础知识，后4 ...
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技术资料 JB-T 4192-1996双向晶闸管

JB标准，给晶闸管使用者一个参考。。本标准规定了器件的型式、尺寸、额定值、特性值、检验规则、标志核包装等技术要求。本标准适用于空腔形按管壳额定的通态方均根电流5～1000A的双向晶闸管(以下简称器件)。 JB/T 4192-1996 双向晶闸管  ...
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书籍 模具设计与制造

模具设计与制造 主编   田光辉 林红旗 北京大学出版社 第一章冲压工艺基础 第二章冲裁工艺与冲裁模 第三章弯曲工艺与弯曲模 第四章拉深工艺与拉深模 第五章其他冲压成型工艺与模具设计 第六章基于eta/DYNAFORM的冲裁模有限元仿真 第七章冲压工艺设计 第八章塑料成形工艺及基础 第 ...
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论文 MF-47型万用表的焊接报告

电气专业MF-47型万用表焊接实训报告 1、了解万用表的结构和工作原理。 2、掌握万用表的安装步骤、使用与调试方法。 3、掌握常用电子元器件的规格、型号、主要性能、选用和检测方法。        4、初步熟悉电工电子产品安装焊接工艺的基本知识和操作方法，并掌握一般焊接技能。 ...
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技术资料 初识STM32F4

初识STM32F4系列ARM,STM32F4系列基于ARM® Cortex™-M4内核，采用了90纳米的NVM工艺和ART
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教程 嘉立创PCB设计参考教材

详细介绍嘉立创的工艺参数，及常见问题，供设计者参考
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技术资料 PT2313

音量控制TDA7313是三对输入四声道输出数字控制音频处理芯片。该芯片采用深亚微米CMOS工艺技术制造，芯片内部包含音量、低音、高音、通道均衡、前/后级衰减、响度处理；在一个芯片集合多个可选择的增益输入端，外围电路元件少，具有较好的性能和可靠性。 ...
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