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电子书籍 高频变压器通用工艺文件 12页.pdf

电感器设计工具集相关专辑 27种 46.0M高频变压器通用工艺文件 12页.pdf
https://www.eeworm.com/dl/506363.html
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电子书籍 变压器制造工艺流程图 10个 0.4M pdf版.rar

电感器设计工具集相关专辑 27种 46.0M变压器制造工艺流程图 10个 0.4M pdf版.rar
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资料/手册 冲压工艺搭边数值

冲压工艺，排样搭边数值查询表格，可以查询搭边值，计算材料利用率
https://www.eeworm.com/dl/506656.html
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PCB图/BOM单/原理图 _PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求(V2)

_PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求
https://www.eeworm.com/dl/507263.html
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行业应用文档 GBT 1019-2008 家用和类似用途电器包装通则

GBT 1019-2008 家用和类似用途电器包装通则
https://www.eeworm.com/dl/508697.html
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经验分享 常见PCB表面处理工艺

本文详细的介绍来常见PCB表面处理工艺——热风整平，沉金等工艺的特点
https://www.eeworm.com/dl/510587.html
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其他文档 一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺

选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。 ...
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行业应用文档 MEMS真空熔焊封装工艺研究

MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性，其气密性优于5×10-9 Pa·m3 ...
https://www.eeworm.com/dl/512519.html
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应用设计 活塞杆工艺设计

活塞杆工艺课程设计，可供参考，如果需要图纸也可以。
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书籍 4Cr10Si2Mo钢丝球化工艺

4Cr10Si2Mo钢球化退火工艺，钢材球化退火工艺研究
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