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分立半导体 的查询结果
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技术资料 安森美车规级1080P图像传感器AR0231手册
AR0231AT7C00XUEA0-DRBR（RGB滤光）安森美半导体推出采用突破性减少LED闪烁 (LFM)技术的新的230万像素CMOS图像传感器样品AR0231AT，为汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)应用确立了一个新基准。新器件能捕获1080p高动态范围(HDR)视频，还具备支持汽车安全完整性等级B(ASIL B)的特性。LFM技术(专利申请中)消除交通信号灯和汽车LED照 ...
技术资料 Sentaurus TCAD器件工艺模拟教程
Sentaurus是Synopsys公司的专门用于半导体器件制造工艺和电学特性仿真的EDA软件，可以给出掺杂、电势分布等物理特性。
技术资料 超声波发生器与换能器的匹配设计
清洗是一种与人们生活实践关系十分密切的劳动，人类从远古时期就开始从事这种劳动。由于传统清洗操作简单，或只是作为一道工序依附于生产过程中，没有引起广泛关注。进入21世纪，人们生活已经从温饱阶段进入到舒适时代，对于清洗产品越来越多的需求，加速了新产品研发步伐；同时，制造业的高速发展，也促进了清洗设备、清洗 ...
技术资料 半导体器件 sentaurus TCAD设计与应用[韩雁,丁扣宝][电子教案(PPT版本)]
Sentaurus TCAD全面继承了Tsuprem4，Medici和ISE-TCAD的特点和优势，它可以用来模拟集成器件的工艺制程，器件物理特性和互连线特性等。Sentaurus TCAD提供全面的产品套件，其中包括Sentaurus Workbench, Ligament, Sentaurus Process, Sentaurus Structure Editor, Mesh Noffset3D, Sentaurus Device, Tecplot SV Inspect, ...
技术资料 原版英文PDF电子书免费下载：Digital Integrated Circuit Design From VLSI Architectures to CMOS Fabrication，891页
原版英文PDF电子书免费下载：Digital Integrated Circuit Design From VLSI Architectures to CMOS Fabrication，891页
本书从架构和算法讲起，介绍了功能验证、vhdl建模、同步电路设计、异步数据获取、能耗与散热、信号完整性、物理设计、设计验证等必备技术，还讲解了vlsi经济运作与项目管理，并简单阐释了cmos技术的基 ...
技术资料 用择多函数实现反电动势滤波的无传感器BLDC控制.
本应用笔记介绍一种采用dsPIC数字信号控制器（Digital Signal Controller，DSC）或PIC24单片机来实现无刷直流（Brushless Direct Current，BLDC）电机无传感器控制的算法。该算法利用对反电动势（Back-Electromotive Force，BEMF）进行数字滤波的择多函数来实现。通过对电机的每一相进行滤波来确定电机驱动电压换相的时刻。 ...
技术资料 华大半导体MCU选型表
信立诚科技主推低成本高性价比HC32F030F8TA-LQFP32可替换STM32F030K6T6，HC32F030F8TA比STM32F030K6T6单片机多集成了硬件除法器、蜂鸣器、电压比较器和低电压检测，独立PWM比STM32F030C8T6更丰富，12 位 1Msps 采样的高速高精度 SARADC，内置运放，可比ST单片机能测量到外部更微弱信号。HC32F030F8TA防静电可达8KV，比ST的 ...
技术资料 IIC总线读写AS5600-ASOM磁角度传感器代码库
艾迈斯半导体生产的磁角度传感器AS5600在智能机器人，自动化设备领域用于关节位置检测。AS5600芯片支持IIC通信,PWM，模拟电压等多种方式，本代码IIC通信方式配置位读写，角度读取。AS5600芯片I2C输出12-bit信号（电机位置）可以通过磁场强度变化的时候通过AGC自动调整12-bit可变占空比PWM输出（电机位置）仅一片IC可同时满 ...
技术资料 传感器与变送器 自动化技术丛书
本书共分九章。第1章是基本知识，叙述传感器和变送器的组成和分类，并介绍若干常用名词术语和概念，如灵敏度、精确度、基本误差等。第2章是检测温度用的传感器和变送器，其中有工业上广泛应用的热电偶及热电阻，近来发展迅速的半导体和集成化测温器件，家用电器里常见的各种温度开关等。第3章是压力检测部分，除介绍了最常 ...
技术资料 微电子器件封装：封装材料与封装技术
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。