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经验分享 常见PCB表面处理工艺
本文详细的介绍来常见PCB表面处理工艺——热风整平,沉金等工艺的特点
PCB图/BOM单/原理图 STC15F204EA旋转编码器版白光T12控制器
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DaemonTools虚拟光驱V4.06.1版
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选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试,测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3/s,键合强度大于49 N,满足考核要求。 ...
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MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法,在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试,结果发现,金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性,其气密性优于5×10-9 Pa·m3 ...
电路图 检测环境光照并进行智能调光原理图
就是通过光敏电阻可以检测出环境的光照强度,然后通过PWM调光可以进行光照的补充。