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光刻工艺 的查询结果
技术资料 基于运算放大器的压控恒流源
恒流源（vCCS）的研究历经数十年，从早期的晶体管恒流源到现在的集成电路恒流源恒定电流在各个领域的广泛使用激发起人们对恒流源的研究不断深入和多样化。稳恒电流在加速器中的使用是加速器结构改善的一个标志。从早期的单一依靠磁场线圈到加入匀场环，到校正线圈的使用，束流输运系统的改进有效地提高了束流的品质，校正线 ...
技术资料 eMMC详细介绍
一． eMMC的概述eMMC (Embedded MultiMedia Card) 为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机产品为主。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器， 它提供标准接口并管理闪存， 使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NA ...
技术资料 DS18B20原理及应用实例(源程序+原理图+Proteus仿真)
基于Proteus仿真前言：本文详细介绍了DS18B20原理，并在后面举例说明了其在单片机中的应用，所举例子包含Proteus仿真电路图，源程序，程序注释详细清楚。1、DS18B20简介：DS18B20温度传感器是DALLAS公司生产的1-wire式单总线器件，具有线路简单，体积小的特点，用它组成的温度测量系统线路非常简单，只要求一个端口即可实现 ...
技术资料 芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集： 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 6-英寸重掺砷硅单晶
芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集：300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc半导体-第十四讲-CMP.ppt半导体制程培训CMP和蚀刻.pp ...
VIP专区 半导体抛光、切片、清洗、研磨资料合集
半导体切片
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芯片封装详细图解.ppt
5.1M2019-10-08 11:29
切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc
152KB2019-10-08 11:29
内圆切片机设计.pdf
1.3M2019-10-08 11:29
厚硅片的高速激光切片研究.pdf
931KB2019-10-08 11:29
多晶硅片生产工艺介绍.ppt
7M2019-10-08 11:29
第四章半导体集成电路(最终版). ...
无线通信 抛光对光纤连接器回波损耗的影响
通过实验发现:氧化铝砂纸干式抛光使光纤连接器的回波损耗仅保持在32～38dB 之间;氧化硅砂纸干式抛光会造成光纤端面污损,使得连接器的回波损耗降低到20dB 以下;氧化铝与氧化硅砂纸湿式抛光均可使光纤连接器的回波损耗提高到45～50dB ,但氧化铝砂纸湿式抛光会造成80nm 以上的光纤凹陷。因此,制作高回波损耗的光纤连接器应优先 ...
技术资料 基于ldo白光led驱动集成电路设计论文
白光LED（White Light-Fmitting Diode）以其高效、节能、环保、寿命长、无污染等优点逐渐取代传统的白炽灯成为新一代照明光源。与此同时，与LED配套的驱动集成电路的研发也由LED的应用逐渐普及而得到长足的发展。本文对基于LDO（Low dropout voltage 1inear regulator）恒流型的白光LED驱动集成电路进行了设计分析。该驱动 ...
技术资料 超薄芯片Backend工艺分析及失效研究
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械应力 ...
技术资料 光模块电路系统的研究
近年来，随着通信技术的迅猛发展，光纤通信己成为当今信息社会不可或缺的通信系统。光电子器件以及光模块是光通信系统中将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的关键部件，是光传输系统的心脏。本课题研究从有源光器件的工作特性入手，描述了光收发合一模块的工作原理、器件结构、耦合封装、高速数字信号布线以及各种 ...