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单片机编程 双单片机数据采集系统中TCPIP网络模块的实现
随着 微 电 子技术的飞速发展，电子产品越来越微型化，集成化，自动化，低廉化，进而推动着其它许多产业的发展。特别进人21世纪以来，生物技术与电子技术的结合，成为高科技领域的研究热点。199()年由瑞士的Manz和Widmer首先提出的“微全分析系统”〔’〕(microto talan alysissy stems，即ptTAS)，通俗地称为“建在芯片上 ...
接口技术 基于DSP/BIOS的ARINC429总线接口设计
DEll016是一种可支持ARINCA-29总线协议的串行接收、发送器件。介绍了一种基于DEll016的ARINCA29通信接口的设计方法，设计了一种基于DSP处理器的429总线转换接口电路，并给出了DEll016的数据收发过程；软件方面采用嵌入式实时操作系统DSP／BIOS为平台．重点介绍了软件驱动程序的编写。关键词：DSP／BIOS；ARINC429总线；DEll ...
技术资料 一博科技PCB设计指导书VER1.0. 66页
一博科技PCB设计指导书VER1.0. 66页常见信号介绍  1.1 数字信号  1.1.1 CPU 常称处理器，系统通过数据总线、地址总线、控制总线实现处理器、控制芯片、存 储器之间的数据交换。  地址总线：ADD* （如：ADDR1）  数据总线：D* （如：SDDATA0）  控制总线：读写信号（如：WE_N），片选信号（如：SDC ...
技术资料 开关电源安规认证知识详述
 开关电源安规认证知识详述，非常的详实。一． 安规申请 1．为什么要申请安规认证？ 许多国家都要求出口到其国家的特定产品应通过安全认证且印有相应的安全标记，如欧洲的CE Mark认证，中国从2002年5月1日起强制实行的3C认证等。另外，欧洲国家的许多消费者认为仅仅只有CE Mark是不够的（因为厂商可以自我宣称CE Mar ...
技术资料 一种新型并行Turbo编译码器的FPGA实现.rar
可靠通信要求消息从信源到信宿尽量无误传输，这就要求通信系统具有很好的纠错能力，如使用差错控制编码。自仙农定理提出以来，先后有许多纠错编码被相继提出，例如汉明码，BCH码和RS码等，而C。Berrou等人于1993年提出的Turbo码以其优异的纠错性能成为通信界的一个里程碑。 然而，Turbo码迭代译码复杂度大，导致其译码延时 ...
技术资料 新型并行Turbo编译码器的FPGA实现
可靠通信要求消息从信源到信宿尽量无误传输，这就要求通信系统具有很好的纠错能力，如使用差错控制编码。自仙农定理提出以来，先后有许多纠错编码被相继提出，例如汉明码，BCH码和RS码等，而C。Berrou等人于1993年提出的Turbo码以其优异的纠错性能成为通信界的一个里程碑。 然而，Turbo码迭代译码复杂度大，导致其译码延时 ...
技术资料 1-8点水位检测基于电容感应的检测原理, 简化结构,降低成本VK36W系列芯片
产品型号： VK36W8I
产品品牌：VINTEK/元泰
封装形式：SOP16/QFN16
产品年份：新年份
概述：
 VK36W8I是一款抗干扰能力强，穿透能力高的水位检测专用触摸芯片。 封装为SOP16 上电就能检测水位点是否有水，水从无水到有水，从有水到无水，都可以检测出来。 检测时可以不接触到水在 ...
单片机编程 单片机串行通信发射机
单片机串行通信发射机
我所做的单片机串行通信发射机主要在实验室完成,参考有关的书籍和资料，个人完成电路的设计、焊接、检查、调试，再根据自己的硬件和通信协议用汇编语言编写发射和显示程序，然后加电调试，最终达到准确无误的发射和显示。在这过程中需要选择适当的元件，合理的电路图扎实的焊接技术，基本的故障排除和 ...
PCB相关 pcb layout design(台湾硬件工程师15年经验
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIV ...
可编程逻辑 pcb layout design(台湾硬件工程师15年经验
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIV ...