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技术资料 基于RFID与无线处理技术的MES系统在企业物流中的应用
近些年，制造企业在生产管理上开始逐渐强调精益生产管理，制造过程的细节控制越来越为企业所关注。借助信息技术实现过程控制管理是企业的重要手段之一，因此在制造企业中构建面向制造过程管理的MES系统逐渐成为热点。在国内，MES系统的应用刚处于起步阶段，企业对于如何构建MES系统缺乏经验，对于MES系统的关键技术和最新技 ...
技术资料 电磁兼容中接地技术详解
接地是电路或系统正常工作的基本技术要求之一，也是EMC性能高低之关键因素。在电子设备中，合理地应用接地技术，能抑制电磁噪声，大大提高系统的抗干扰能力，减少 EMI，并且良好的接地对电磁场有很好的屏蔽作用，能释放设备机壳上积累的大量的电荷，从而避免产生静电放电效应。在设计一个产品时，在设计期间就考虑到接地是 ...
技术资料 儿童智能数学宝开发方案：LCD液晶段码屏驱动芯片VK1621 永嘉原厂技术支持 大量现货LQFP64
产品品牌：VINKA/永嘉微电/永嘉微
产品型号：VK1621
封装形式：LQFP44/48、SSOP48、SDIP28、DICE裸片
产品年份：新年份
联 系 人：许硕
Q Q：191 888 5898
联系手机：188 9858 2398（信）
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技术资料 电磁兼容技术[专业：微电子学与固体电子学]
摘要：20世纪人类最杰出的成就之一是电子技术和信息技术。电子信息系统的可靠性对生产、生活乃至国家安全都产生了巨大的影响，对信息系统可靠性造成影响的主要原因之一是电磁干扰。随着电气、电子设备的大量使用，我们周围的环境中充满了各种频率的电磁波，这些电磁波对于电子设备而言都是潜在的干扰源。电磁兼容技术是电子 ...
技术资料 儿童智能口算数学宝/计算器开发方案： LCD液晶段码屏驱动芯片VK1622 LQFP64 永嘉微电原厂技术支持
产品品牌：VINKA/永嘉微电/永嘉微
产品型号：VK1622
封装形式：LQFP44/48/52/64、QFP64
产品年份：新年份
联 系 人：许硕
Q Q：191 888 5898
联系手机：188 9858 2398（信）
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技术资料 芯片衬底技术说明
LED衬底是LED产品的重要组成部分，不同的衬底材料，需要不同的磊晶（晶圆生长）技术、芯片加工技术和封装技术，最常见的为氮化物衬底材料等。对于制作LED芯片来说衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底需要根据设备和LED器件的要求进行选择。 ...
技术资料 电子技术工艺基础
本书是为理工科院校学生参加电子工艺实习而编写的教材，也可作为其它学校或有关部门技术培训参考。创新精神和实践能力是对新时期高素质人才的基木要求。清华大学自1987年在全校大多数理工科学生中开设电子工艺实习以来，十几年中不断发展完善，这门课程深受学生的欢迎。许多院校也先后以不同形式开设了这门课并使用过本教材 ...
技术资料 单片机外围器件实用技术手册 电源器件分册
《单片机外围器件实用手册》丛书编辑出版的目的是力图将目前常用的一些单片机外围器件进行归纳、整理，使读者有个概貌地了解，对常用外围器件的选用提供参考，在具体电路设计时提供帮助。由于单片机外围集成电路日新月异的发展，很多器件难以统一归类，而且由于器件更新速度板快，不少常用器件会逐渐成为淘汰产品。因此，本 ...
技术资料 《窄带物联网 NB-IoT 应用开发共性技术 》
窄带物联网 NB-IoT 是国际通信标准化机构 3GPP 于 2016 年 5 月完成其核心标准制定的面向智能抄表、工厂设备远程测控、智能农业、智能家居等应用领域的新一代物联网通信体系，是低功耗广域网 LPWAN 的重要一员。NB-IoT 应用系统将成为许多实体行业的关键技术。然而，进行NB-IoT 应用系统的技术研发具有较高的技术门槛，研发 ...
技术资料 CMOS图像传感器封装与测试技术
有关半导体封装产业的技术和动态日新日异，不仅因为科技进步、对科技产品需求量大增，同时也是因为整个封装制造业的大环境及前景也在改变，因此如何提供一本关于CMOS封装的书籍就显得格外重要。希望本书对千那些刚踏入封装这个行业，或是未来想要从事该行业的工程师或技术人员能有所参考与依循，并配合适当的训练课程来减少 ...