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二次封装 的查询结果
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其他 TTP原厂技术支持:TTP233D-RB6 DFN6 超小体积封装单按键开关芯片
产品型号:TTP233D-RB6
封装形式:DFN6
产品年份:新年份
联
系 人:许先生
联
系 QQ:1918885898
联系手机:18898582398
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单按键触摸检测IC
概述
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技术资料 深圳永嘉微电优势产品:TTP233D-RB6,DFN6超小封装,大量原厂现货
产品型号:VKD233DR
产品品牌:VINTEK/元泰
封装形式:DFN6L
产品年份:新年份
台湾元泰原厂直销,原装现货具有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕无忧。
单按键触摸检测 IC
概
述
 ● VKD233DR
VinTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供
稳定的电压给触 ...
其他 永嘉微电代理商原装TTP233D-SB6/RB6超小封装体积单键触摸
产品型号:TTP233D-SB6
封装形式:DFN-6       产品年份:新年份
 
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单按键触摸检测 IC
概 述
-  TTP233D-SB6 TonTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 此触摸检测芯片 ...
应用设计 原厂总代理正品TTP233D-SB6/RB6 单键感应超小封装体积
 
产品型号:TTP233D-SB6
封装形式:DFN-6
产品年份:新年份
联 系 人:许先生
联 系 QQ:1918885898 
联系手机:18898582398
 
单按键触摸检测 IC
概 述
●  TTP233D-SB6 TonTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供
稳定的电压给触摸感 ...
技术资料 VKD233DS 超薄超小封装 2*2MM 单键触摸触控芯片
产品型号:VKD233DS 
产品品牌:VINTEK/元泰
封装形式:DFN-6
产品年份:新年份
联 系 人:许先生
联 系 QQ:1918885898  
联系手机:18898582398
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概述
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技术资料 蓝牙耳机触摸开关芯片,IC丝印是:233DS,VKD233DS DFN6封装
产品型号:VKD233DR 
产品品牌:VINTEK/元泰
封装形式:DFN6L
------- 目前市面最小封装体积触摸芯片,适合蓝牙耳机,智能手环,指纹锁等小产品设计开发!
产品年份:新年份
联 系 人:许先生
联 系 QQ:1918885898 联系手机:18898582398
台湾元泰原厂直销,原装现货具有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕 ...
技术资料 常用PCB LOGO 标识3C ISO9001 EMMC静电ESD ROHS 国家免检 质量安全 二
常用PCB LOGO 标识3C ISO9001 EMMC静电ESD ROHS 国家免检 质量安全 二维码标识(AD库),PcbLib后缀文件,可以直接应用到你的项目开发。封装库列表:Component Count : 39Component Name-----------------------------------------------AAACCCCECHUANGXINCQCEMCENECESDESD2FCICO1ISO 14001ISO9001ISO9001-1ISO9002LOGO_Thun ...
其他 低功耗VKD233DR超小超薄封装DFN6单键触摸芯片
产品型号:VKD233DR
产品品牌:VINKA/永嘉微电
封装形式:DFN6L
产品年份:新年份
联 系 人:陈锐鸿
Q Q:361 888 5898
联系手机:188 2466 2436(信)
概 述
VKD233DR VinTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用, 稳定的触摸检测效果可以 ...
技术资料 SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装内的一种系统集成封装形式,不仅可搭载不同类型的芯片,还可以实现系统的功能。然而,其封装具有更高密度和更大的发 ...
技术资料 中兴印制电路板设计规范 ——元器件封装库基本要求
中兴印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求为了提高 PCB 的设计质量,尽量在单板设计阶段,排除各种可能出现的问题和隐患, 确保单板的一次成功率。特编制本标准。本标准用于 PCB 设计过程中,硬件设计者、PCB 设计者、PCB 复审者对 PCB 图进行检查,检查结果供 EDA(PCB 设计)负责人及投板相关 负责人做可投板判断; ...