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中颖芯片 的查询结果
技术资料 GPIB接口总线控制芯片的研究与设计
GPIB为PC机与可编程仪器之间的连接系统定义了电气、机械、功能和软件特性。在自动测试领域中，GPIB通用接口是测试仪器常用的接口方式，具有一定的优势。通过GPIB组建自动测试系统方便且费用低廉。而GPIB控制芯片是自动测试系统中的关键芯片。目前，此类芯片只有国外少数公司生产，不仅价格昂贵，而且购买不便。因此，GPIB接 ...
技术资料 TSOP叠层芯片封装的研究
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而 ...
技术资料 LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是 ...
技术资料 超薄芯片Backend工艺分析及失效研究
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械应力 ...
技术资料 半导体芯片失效分析
从典型的表面贴装工厂的实践来看，半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效，以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产品交 ...
技术资料 Keil环境中建立带FreeRTOS的STM32L项目.
Keil环境中建立带FreeRTOS的STM32L项目1、先把source文件夹复制至project目录，然后在keil中添加RTOS文件，如图：其中heap_2.c按需选择，可以是heap_1.c等，若需 croutine型任务则还需添加croutine.c文件。2、添加include目录，位于 source下的include文件夹。3、把FreeRTOSConfig.文件复制到source下的indude文件夹，或者 ...
技术资料 SSD1306-OLED驱动芯片中文手册
SSD1306 是一个单片 CMOS OLED/PLED 驱动芯片可以驱动有机/聚合发光二极管点阵图形显示系统。由 128 segments 和 64 Commons 组成。该芯片专为共阴极 OLED 面板设计。SSD1306 中嵌入了对比度控制器、显示 RAM 和晶振，并因此减少了外部器件和功耗。有 256级亮度控制。数据/命令的发送有三种接口可选择： 6800/8000 串口， I ...
技术资料 射频电路与芯片设计要点
《射频电路与芯片设计要点》是2007年06月高等教育出版社出版的图书，作者是(美国)李缉熙。本书重点讨论芯片级和PCB级射频电路设计和测试中经常遇到的阻抗匹配、接地、单端到差分转换、容差分析、噪声与增益和灵敏度、非线性和杂散波等关键问题。第1章 阻抗匹配的重要性第2章 阻抗匹配第3章 射频接地第4章 无源贴片元件的等 ...
技术资料 J1939协议详解，货车OBD芯片 QBD61 QBD66芯片指令应用手册
货车车联网 J1939 QBD61 QBD66 原TDA61/66 在卡车货车工程车商用车大客车的应用.货车OBD芯片的J1939协议开发 J1939 协议简介 J1939是一个广泛应用在重型汽车,卡车,工程车和大客车商务车的CAN协议。大型车队各种商务车辆的管理，货车大客车的时时监控调度等等这些商用OBD应用使得J1939有着比较广泛的应用领域。 深 ...
技术资料 无线发送_接收IC芯片及其数据通信技术选编(2)
本书筛选了1999年以后国内几十种期刊刊中有关无线数据通信、无线发送、接收IC芯片通信技术、红外遥控及数据通信枝术、蓝牙芯片及无线收发通信技术等方面的113篇文章，均属新器件、新技术、技术透明度较高的文章。