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技术资料  TwinCAT 3 入门教程 Version 4.13

TwinCAT 3&nbsp; 入门教程Version 4.13毕孚自动化设备贸易（上海）有限公司2020 年 10 月前言TwinCAT3 是基于 PC 的控制软件并且它开启了一个新的时代，是倍福公司历史上又一个里程碑。特别是在高效的工程领域中 TwinCAT3 将模块化思想以及其灵活的软件架构，融入到整个平台。几乎每一种控制应用程序都能在 TwinCAT3 中实现 ...

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技术资料  ARM架构详解

前不久ARM正式宣布推出新款ARM8架构的 Cortex-A50处理器系列产品，以此来扩大ARM在高性能与低功耗领域的领先地位，进一步抢占移动终端市场份额Cortex-A50是继 Cortex-A15之后的又重量级产品，将会直接影响到主流PC市场的占有率。围绕该话题，我们今天不妨总结一下近几年来手机端较为主流的ARM处理器。以由高到低的方式来看 ...

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技术资料  基于PREEvision的汽车电子电气架构设计与研究

近几年，中国汽车行业飞速发展，越来越多的电子电气功能出现在了汽车上。设计与开发汽车电子电气架构成为一个相当巨大的工程，涉及到软件，硬件，网络，线束等具体的专业知识。PREEvision是一款用于实现电子电气架构设计构想的开发工具。这款工具的最大的目的之一就是可以在不同的层面进行电子电气架构的建模本文首先回顾了 ...

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技术资料  基于SDN和NFV的5G移动通信网络架构分析

前言AB Research 等调研机构报告显示，关于第五代移动通信网络预计在2017年开始确定相关标准，并在2020年时开始正式进行商业使用，就移动网络发展情况来看，随着网络速度的不断提升，网络流量压力越显突出，这样一来，针对于5G移动通信网络架构设计问题，成为运营商考虑的重点问题之一，移动通信企业如何对下一代移动通信系 ...

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技术资料  三菱第五代IGBT应用手册

三菱电机功率器件在工业、电气化铁道、办公自动化、家电产品等多种领域的电力变换及电动机控制中得到广泛应用。为了真正满足市场对装置噪音低、效率高、体积小、重量轻、精度高、功能强、容量大的要求，三菱电机积极致力于新型器件的研究、开发，为人类的节能和环保不断努力。第5代IGBT和IPM模块均采用三菱电机第5代IGBT硅 ...

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技术资料  基于IGBT的750kVA三相二极管箝位型三电平通用变流模块设计

IGBT关断电压尖峰是其中的主要问题，解决它的最有效方法是采用叠层母线连接器件。针对二极管籍位型三电平拓扑两个基本强追换流回路，本文用ANSOFT Q3D软件比较研究了三类适用于多层母线排的叠层方案，并提出了一种新颖的叠层母线分组连接结构，结合特殊设计的吸收电容布局，减小了各IGBT模块的关断过冲，省去阻容吸收电路， ...

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技术资料  TSOP叠层芯片封装的研究

叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而 ...

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pcie（PCI-Express）处理层协议中文详解处理层协议（transaction Layer specification）◆TLP概况。◆寻址定位和路由导向。◆i/o，.memory，configuration，message request、completion 详解。◆请求和响应处理机制。◆virtual channel（ve）Mechanism虚拟通道机制。◆data integrity 数据完整性。一.TLP概况处理层（trans ...

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技术资料  Altium Designer 10 (64_32位) 绿色破解中文版软件安装包

Altium Designer 10 提供了一个强大的高集成度的板级设计发布过程，它可以验证并将您的设计和制造数据进行打包，这些操作只需一键完成，从而避免了人为交互中可能出现的错误。发布管理系统简化规范了发布您的设计项目的流程，或者更具体地说，是那些项目中定义的配置，直观，简洁而且稳定。更重要的是，该系统可以被直接链 ...

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VIP专区  VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（132）

VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（132）资源包含以下内容：1. siemens PLC Prodave 通讯测试.2. 嵌入式系统下IC卡读写的源码.3. 数字音乐盒的完整毕业论文（无意中发现的）课程设计题目：数字音乐盒.4. 单片机程序 51频率计电子琴电子钟程序按键显示程序最终成功.5. C和C++嵌入式系統編程,一本很嵌入式编 ...

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