该文档为Protel99SE教程--PCB元件封装设计详解文档，是一份还算是不错的参考文档，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，，，，
IC封装前仿和后仿的PI/SI/EMC分析
直流压降-仿真直流压降，电流密度分布，功率密度分布，电阻网络2.电源完整性-分析电源分配系统的性能，评估不同的叠层，电容容值选择和放置方法，最佳性价比优化去耦电容
3.信号完整性一分析信号回流路径的不连续性，分析串扰和SSN/SS0，分析信号延迟，畸变，抖动和眼图
4.电磁兼容一分析电磁干扰和辐射
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用于内部使用或者个人，常用的PCB元器件封装设计
1．目的：规范PCB元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数，使得PCB元件封装设计能够满足产品的可制造性。