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采用新材料及多重埋孔方式，研制出高密度及高可靠性印制电路板（PCB）其孔径，线
宽/线间距以及厚径比分别为0.2、0.08mm和15:1。综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求.
2024-04-11 11:10:01
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地弹的形成：
芯片内部的地和芯片外的PCB地平面之间不可避免的会有一个小电感。这个小电感正是地弹产生的根源，同时，地弹又是与芯片的负载情况密切相关的。下面结合图介绍一下地弹现象的形成。
2024-05-13 16:00:02
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二、过孔的寄生电容
过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于
2024-05-17 05:00:02
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看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。
2025-11-24 17:26:25
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无论是在电路仿真还是PCB布局设计中遇到问题，都可以在此找到解决方案，加速你的项目开发进程。
2025-12-18 21:18:28
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这份培训文档详细解析了如何利用Allegro进行高速PCB布局与布线、信号完整性分析等，非常适合希望深入学习并应用于实际工作的电子工程师。
2025-12-20 14:03:05
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不
同厂商的MSO 之间的差别是什么?
2013-04-24 16:38:34
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不
同厂商的MSO 之间的差别是什么?
2023-06-14 19:20:11
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容差与漂移设计
3、冗余设计 4、低功耗设计
5、潜在通路分析 6、电磁兼容设计
7、均衡设计
七、印制电路版的可靠性设计
1、PCB
2013-07-28 23:00:01
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5、潜在通路分析 6、电磁兼容设计
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1、PCB
2013-04-24 16:38:36
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Allegro导出 Gerber文件和钻孔数据文件很多PCB厂家都没有装Allegro软件，所以你不能直接发.brd文件。
2022-04-30 03:30:02
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1、PCB
2024-03-18 08:30:01
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2024-03-18 08:40:02
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1、PCB
2024-03-18 09:50:01
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2024-03-18 10:20:01
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1、PCB
2024-03-18 12:40:02
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1、PCB
2024-03-18 14:40:01
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表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路
板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。
2013-10-12 19:36:01
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