“中国芯”一直是历年全国两会代表委员的关注焦点，今年也不例外。随着网络安全和信息化国家战略进一步提升，以及4G时代的来临，芯片国产化正在提速，中国芯片产业距离国际先进水平到底还有多远？
近年来，我国集成电路制造业技术水平不断提升和产能稳定增长，但是技术滞后、核心技术受制国外的现象依然严峻。2014年中国大陆智能手机出货量有望超过4亿部，全球占比30%以上，已成为全球最大的手机芯片市场，但是中国手机采用自主的研发芯片不足两成，4G芯片更是基本上全进口。
据悉，未来国家将出台支持芯片发展的重大专项中，有不少都是百亿元级别的投入。新一轮集成电路产业扶持规划二季度有望出台，而各地方政府则已经加大对半导体产业的扶持力度，与中央形成联动的态势。
2月8日，北京市宣布成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金。
2月27日，天津市滨海新区每年设立2亿元专项资金扶持集成电路，并且正式实施《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》及《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》。
3月4日，上海市经信委启动集成电路设计人员专项奖励工作。
继北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、江苏、深圳可能都将在全国“两会”后出台百亿产业基金，由政府牵头，吸纳社会资本，初步预测，至少有千亿规模投资提振集成电路产业。
其实为改变集成电路制造技术严重滞后的局面，我国早在1997年就启动了“909工程”，1999年上海华虹NEC的我国第一条8英寸生产线建成投产。2000年在18号文的鼓励下出现了集成电路产业投资热潮，各地纷纷投资建设芯片生产线。中国如何才能跻身全球一流阵营？新华信息化专家团成员、中国社会科学院信息化研究中心秘书长姜奇平对此作了详细分析。
姜奇平认为，强化中国芯片技术和产业的发展是网络安全和信息化的重中之重，是中国走向信息强国的必由之路。当前，发展移动芯片和嵌入式芯片是一个趋势。由我国主导的4G国际移动通信标准术TD-LTE及其广泛商用，为中国芯片产业追赶国际先进水平，创造了新的机遇。
未来赶超发展，第一要坚持“以市场立标准”，掌握标准主导权。按照市场经济原则，谁掌握市场，谁决定标准。要充分利用中国市场包括移动互联网市场巨大的发展空间，提高中国的标准话语权，要把4G商用搞好，在一流的市场基础上支撑起一流的芯片产业。
第二要在核心技术上争取突破。取法乎上，盯紧前沿，要在核心技术上争先。中国5G研发已经启动，要从网络安全和信息化国家战略高度上重视，加大投入，通过自主创新，国际合作，力争在核心技术上位居世界前列。
第三要按照技术融合、产业融合规律，整合力量，协同发展，走出中国特色的芯片产业发展道路。当今的芯片发展，正从以PC为中心，转向以互联网为中心，要求信息技术（IT）与通信技术（CT）融合，沿着ICT产业融合的方向发展。长期以来，我国IT与CT无论在技术上、产业上、部门设置上，都分开发展，不适应技术融合与产业融合的新形势。我国有强大的电子产业，也有强大的通信产业，要吸取英特尔片面发展IT芯片，失去CT芯片机遇的教训，将IT和CT拧成一股绳，形成ICT合力，借助我国在嵌入式芯片等领域发展优势，依托移动互联网、物联网带来的巨大需求，强化在大数据、智慧计算方面的新能力，使芯片发展跟上分布式计算、世界网络的新潮流。
第四要通过机制创新保障发展，实现投入与产出的良性循环。首先，要创新投资机制。芯片发展具有高投入、高风险、高收益的特征，要求强大的风险投资机制作为保障。英特尔即使已经达到要求，都没有选择迁入纽约股票交易所这样的“主板”，说明芯片产业对资本市场有特殊要求。鉴于芯片发展关系网络安全，是一种综合国力竞争，且我国暂时不具备创办中国的“纳斯达克”的条件，可以借鉴美国的军民两用研发体制，解决尖端研发中投入风险和市场收益互补的问题。其次，要抓应用促发展，打通产学研用协同链条。芯片研发周期长，非常容易出现应用与研发脱节的现象。以国家科技项目模式、研究所模式，甚至产业部门主导模式推进，以往都既有经验，也有教训。根本的解决之道，在于发挥企业主体作用。为此要充分尊重企业的研发自主性，不要求全责备。比如，企业为了生存，希望以引进、模仿、消化吸收、再创新的方式研发，这看上去并不“高大上”，而且其中问题多多，但企业这样选择，有其道理在。社会对企业创新、大众创新要有宽松、宽容态度，把握好追赶阶段与超越阶段创新规律的不同。只要上下形成合力，相信假以时日，中国芯片一定会跻身全球一流阵营。
近年来，我国集成电路生产线的主流技术已由5英寸、6英寸，0.5微米以上工艺水平提升到8英寸0.18微米～0.25微米，12英寸110纳米、90纳米和65纳米、55纳米/45纳米、40纳米及28纳米。以中芯国际、华润微电子、华虹NEC、上海宏力、上海先进等为代表的本土集成电路企业迅速崛起。
我国集成电路制造业技术水平不断提升和产能稳定增长，芯片国产化正在提速。许多企业发展迅速，诸如中芯国际、武汉新芯半导体、上海宏力半导体、华润微电子、上海贝岭、华为海思、北京君正、展讯、联芯科技等都在迅速成长。
而且从国内手机芯片的发展现状来看，将达到爆发的临界点。手机芯片作为终端安全的基石，已经上升至国家安全的战略高度。伴随着集成电路产业政策的持续出台，展讯、海思、联芯科技、中芯国际等国内手机芯片厂商有望迎来“跨越式”发展。
我国正积极扶植半导体产业，现在大都非常看好便携设备和物联网趋势，这几年政府积极补助IC设计产业，尤其针对先进制程的技术产品开发，等到IC设计实力都强大了，再进一步扶植半导体晶圆厂，由地方包围中央。我国芯片厂商正利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3D IC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，中芯国际曾宣示28奈米制程在2014年底将有营收贡献。有媒体透露，我国政府新一波IC产业扶植规划的补助金额可能高达1，000亿人民币，中芯国际就是被点名的受益者之一。
重点厂商解析：中芯国际
中芯国际作为内地规模最大、技术最先进的芯片制造企业，承担着手机芯片从流片到批量生产的过程。肩负了进口替代和自主研发的重担，也一直是国家政策的重点扶持对象。继与长电科技宣布合资建Bumping厂之后，3月2日，中芯国际宣布设立中芯晶圆股权投资（上海）基金公司，主要投资于由集成电路相关产业，承担起芯片国产化产业整合的重任。
中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际能够提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务， 并已经开始提供28纳米先进工艺制程。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂。在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，在天津建有一座200mm晶圆厂，在深圳正开发一个200mm晶圆厂项目。
2002年中芯国际集成电路制造（上海）有限公司的8英寸生产线（Fab1）投入运营。
2005年4月，中芯国际（北京）建成了我国第一条12英寸生产线。
2007年12月底，中芯国际（上海）的12英寸生产线竣工，2008年正式投产。
2014年2月，中芯国际与长电科技合作，建立具有12英寸凸块加工（Bumping）及配套测试能力的合资公司。
与国内半导体封测龙头企业长电科技强强联手，符合中芯国际专注于中国IC制造产业链布局的一贯策略。凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的， 也是未来三维晶圆级封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大，以及40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用，终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。建立凸块加工及就近配套的具有倒装（Flip-Chip）等先进封装工艺的生产线，再结合中芯国际的前段28纳米先进工艺，将形成国内首条完整的12英寸先进IC制造本土产业链。该产业链的特点是缩短了芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期，并有效地控制中间环节的成本，更重要的是贴近国内移动终端市场，将极大地缩短市场反应时间，更好地为快速更新换代的移动芯片设计业服务。
2月28日美国高通公司执行副总裁兼集团总裁DerekAberle在MWC上表示，高通己将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际，现在已经开始在批量出货。这也说明中国芯片厂商的实力已经得到认可。从客观上使得中芯国际的技术实力有了大幅度的提升，促进了中国手机芯片产业的发展。
北京君正：抓住可穿戴发展的大机遇
可穿戴未来几年将面临爆发式的成长机会。根据BI的预测，2017年全球可穿戴设备的出货量将达到2.6亿台；全球可穿戴设备的市场规模2018年预计达到120亿美元。根据艾瑞咨询的数据，预计2015年中国可穿戴设备市场出货量将达到4000万部；2012年中国可穿戴设备市场规模6.1亿元，预计2015年中国可穿戴设备市场规模将达到114.9亿元。
过去两年，因为软件生态问题导致了君正在移动互联网终端领域拓展成效甚微；但是，2013年随着可穿戴设备的兴起，公司快速推出智能手表解决方案，避开了软件生态问题，寻找到新的发展机遇。尽管可穿戴设备的开拓具有一定的不确定性有市场竞争风险，但是依然取得了很不错的成绩，比如国内知名可穿戴设备生产商果壳电子的智能手表就是采用的君正方案。
君正具备CPU IP内核的设计能力，其XBurstCPU内核是世界上少数成功量产的CPU内核之一。其产品的功耗指标远远低于同类产品。当前电池技术使得可穿戴设备待机时间普遍较短，而君正产品的超低功耗特征使其在可穿戴领域具备非常大的优势，能够帮助客户产品尽可能的提升待机时间。进军可穿戴领域，打开了新的成长空间，有望为君正打开蓝海市场。
而且作为嵌入式CPU设计公司龙头，或将受益半导体新政大力支持业内估计，国家在支持集成电路产业发展方面可能有更大力度的政策出台。作为国内领先的具备自主知识产权嵌入式CPU芯片厂商，预计将成为新政的重点支持对象。
海思
从1991年华为ASIC设计中心（深圳市海思半导体有限公司前身）成立开始，多年的技术积累使海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利500多项。
海思同时长期从事网络监控、数字视频广播等 数字媒体芯片的研发。 2006 年，海思推出了功能强大的视频监控用 H.264 视频编解码芯片； 2008 年，海思推出了全球首款内置 QAM 的超低功耗数字有线电视 （DVB-C） 机顶盒单芯片。海思成功开发出的低成本的安防设备芯片，打破了美、日企业的垄断。
手机处理器方面，海思虽然是一个后来加入者，但是优势明显，而且有自己的基带配套，以及华为终端海量的发货量支撑，其未来发展不容小看。作为一个追赶者，海思聪明的选择了从高端突破，直接从A9四核入手，而且在最先进的big.LITTLE上和其他厂家站在同一个起跑线上。未来借助于华为的大平台，可以和终端相互促进，发展高中低全线产品，且进入正轨后可以手机和芯片同步开发，更早上市，如果华为终端全部采用海思自有芯片，仅仅凭华为自有发货量就可以立足于不败之地。海思在移动终端设备（ MID ）方面的芯片开发颇有建树，高端智能手机处理器、 LTE 多模芯片纷纷研发成功，确立了其向芯片巨头冲刺的技术根基。
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