各种器件件封装以及基本脚位定义

各种器件件封装以及基本脚位定义
 各种器件件封装以及基本脚位定义

 

 　　1. I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W]

 

 　　II.贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206]

 

 　　III.整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻]

 

 　　IIII.可调式[VR1~VR5]

 

 　　2. I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]

 

 　　II.有极性电容 分两种:

 

 　　电解电容 [一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]

 

 　　钽电容 [为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]

 

 　　3. I.DIP型电感

 

 　　II.SMD型电感

 

 　　4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管 (都分为SMD DIP两大类)]

 

 　　II.三极管 [SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]

 

 　　5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等]

 

 　　II.排针[单排 双排 (分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过 IDE FDD,与其它各类连接排线.

 

 　　III.插槽 [DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]

 

 　　6.开关:I.按键式

 

 　　II.点按式

 

 　　III.拔动式

 

 　　IIII.其它类型

 

 　　7.晶振: I.有源晶振 (分为DIP与SMD两种包装，一个电源PIN，一个GND PIN,一个讯号PIN)

 

 　　II.无源晶振(分为四种包装,只有接两个讯号PIN，另有外売接GND)

 

 　　8.集成电路IC:

 

 　　I.DIP(Dual In-line Package)：双列直插封装。 & SIP(Single inline Package)：单列直插封装

 

 　　II.SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package)：J形引线小外形封装。 & SOP (Small Out-Line Package)：小外形封装。

 

 　　III.QFP (Quad Flat Package)：方形扁平封装。

 

 　　IIII.PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)：有引线塑料芯片栽体。

 

 　　IV.PGA(Ceramic Pin Grid Arrau Package)插针网格阵列封装技术

 

 　　IV.BGA (Ball Grid Array)：球栅阵列，面阵列封装的一种。

 

 　　OTHERS: COB(Chip on Board)：板上芯片封装。Flip-Chip：倒装焊芯片。

 

 　　9.Others

 

 　　B: PIN的分辨与定义

 

 　　1.二极管 & 有极性电容: (正负极 AC PN)

 

 　　2.三极管 (BCE GDS ACA AIO)

 

 　　3.排阻 & 排容 [13572468 12345678]

 

 　　4.排针 [主要分两种:1357.... 2468... 12345678...]

 

 　　5.集成电路:集成电路的封装大都是对称式的,如果不在集成电路封装上设立PIN识别标示,则非常容易错接,反接等差错,使产品设计失败.