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台灣高科技之半導體製程 - 资源详细说明
台灣高科技之半導體製程
半導體工業的製造方法是在矽半導體上製造電子元件(產品包括:動態記憶體、靜
態記億體、微虛理器…等)，而電子元件之完成則由精密複雜的積體電路(Integrated
Circuit，簡稱IC)所組成；IC 之製作過程是應用晶片氧化層成長、微影技術、蝕
刻、清洗、雜質擴散、離子植入及薄膜沉積等技術，所須製程多達二百至三百個
步驟。隨著電子資訊產品朝輕薄短小化的方向發展，半導體製造方法亦朝著高密
度及自動化生產的方向前進;而IC製造技術的發展趨勢，大致仍朝向克服晶圓直
徑變大，元件線幅縮小，製造步驟增加，製程步驟特殊化，以及提供更好的產品
特性等課題下所造成的良率控制因難方向上前進。
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