硬件设计的几个基本问题分享
1、电阻电容的封装形式如何选择,有没有什么原则?比如,同样是 104 的电容有 0603、0805 的封装,同样是 10uF 电容有 3216、0805、3528 等封装形式,选择哪种封装形式比较合适呢?
2、有时候两个芯片的引脚(如芯片A 的引脚 1,芯片B 的引脚 2)可以直接相连,有时候引脚之间(如A-1 和 B-2)之间却要加上一片电阻,如 22欧,请问这是为什么?这个电阻有什么作用?电阻阻值如何选择?
3、藕合电容如何布置?有什么原则?是不是每个电源引脚布置一片 0.1μF?有时候看到 0.1μF 和 10μF 联合起来使用,为什么?
4、所谓 5V TTL 器件、5V CMOS 器件是指什么含义?是不是说该器件电源接上 5V,其引脚输出或输入电平就是 5V TTL 或者 5v CMOS?
[答]:
1、电阻电容的封装与元件的规格有关,简而言之,对于电阻,封装与阻值(容值)和功率有关,功率越大,封装尺寸越大;对于电容,封装与容值和耐压有关,容值和耐压越高,封装尺寸越大。经验之谈,0603 封装的电容,容值最大为 225(2.2μF),10μF 的电容,应该没有 0805 的封装,而 3216,3528 的封装与耐压和材料有关,建议你根据具体元件参考相应的 Datasheet。
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上传时间: 2013-12-22
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