数字IC设计--方法、技巧与实践

《数字IC设计--方法、技巧与实践》

目录

前言

第1章：背景知识

集成电路工艺、分类和设计方法的演进,集成电路工艺介绍,集成电路的分类,集成电路设计方法的演进,目前面临的问题和发展方向,物理综合技术,设计重用和SoC设计,片上网络,FPGA动态可重构技术,提高设计的抽象层次,本书的内容和范围

第2章：芯片设计流程和工具

需求分析和需求管理，算法（Algorithm）和构架设计，模块设计和RTL实现，综合（Syntlaesis），时序验证，原型验证，后端设计，生产测试（Mantlfacturing Test），工具的作用

第3章：构架（Architeeture）设计

芯片构架选择和设计，软硬件划分，功能模块的划分和接口定义，IP选择和设计，模块互连机制的选择和设计，构架建模和仿真，芯片设计的特殊考虑，芯片制造商和工艺的选择，设计的层次化，时序闭合性设计，可调试性设计，可测性设计，可验证性设计，低功耗设计，封装和引脚，制定构架（或功能）规范，制定功能验证计划，功能验证的基本概念和方法，随机测试（]Random Test），衡量功能验证的质量

第4章：RTL级设计和仿真概念

RTL代码编写的规则，通用规则，VHDL设计规则，Venlog设计规则，使用HDL检查工具对RTL设计规则进行检查，RTL级设计与综合及后端设计的关系，RTL级设计的综合结果。在RTL编码中考虑时延。在RTL编码中考虑面积问题。在RTL编码中考虑功耗问题。在RTL编码中考虑可测性问题。在RTL编码中考虑布线问题。根据综合结果改进RTL级设计。典型设计应用。时钟和复位。状态机。存储单元。寄存器空间和CPU接口的设计。双向信号和内部总线。增强代码的可移植性。基本逻辑单元设计。RTL级设计的仿真验证。与仿真相关的概念。仿真竞争（Simulation Race）。仿真中的常见问题和解决

...........

点击标签浏览更多相关技术资料资源：