13W +CMOS全差分音频功率放大器设计

本文提出了一款基于CMOS工艺的全差分轨至轨折叠型共源共栅结构AB类音频功率放大器产品的设计，其系统包含有偏置模块、温度保护模块、控制模块及核心功率运算放大器模块。整个系统具有较大的共模信号输入范围，极低的关断电流及较低的静态工作电流，电源抑制比和共模抑制比高，使得系统具有较好的噪声抑制特性。轨至轨的输出级保证了系统具有较大的输出动态范围和较强的负载驱动能力。

文中还从产品的角度介绍了温度保护模块和控制模块的设计，以使本设计具有一定的产品适用性。温度保护模块是防止由于电流过大而导致的系统温度过高，从而防止实际芯片烧坏。系统工作温度的最高设计值设定在155℃。控制模块是控制系统在上电、掉电、开启、关断，以及过温保护等不同条件和状态下的工作模式，以使得系统除了具有自我保护的能力外，还能正常的开启和关断，并且节省功耗，同时减少开关噪声。

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