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赛灵思四层和六层高速_PCB_设计 - 资源详细说明
采用最新高速PCB设计技术，针对FT256 1 mm BGA封装的Spartan™-3E FPGA，提供四至六层板布局优化方案，兼顾成本与信号完整性，适用于大批量生产场景。
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