计算光纤模量的MatLab源码，需要输入折射率，芯径比，模式等参数。
上传时间： 2014-12-19
上传用户：lijianyu172
VC++源程序。各种模量间的相互转化，是数值计算中必备的简单工具
上传时间： 2013-12-05
上传用户：baitouyu
摘 要:基于材料的各向同性理论,根据应力—应变增量关系,建立了一个混凝土的三维本构关系模型。采用 了目前较为成熟的Ottosen的破坏准则,利用了Sargin的单轴应力—应变关系,并在三维增量非线性关系中引入等 效单轴切线模量。所用的模型中的参数是根据前人的经验和实验来取定的。通过对混凝土的各向受拉、受压和拉 压结合的分析表明,所建立的模型较为简单、实用。
上传时间： 2014-12-08
上传用户：顶得柱
DSP28335AD数据采集程序，读取模量信号，进行数字化
上传时间： 2013-12-26
上传用户：zhichenglu
该建筑为一幢六层现浇钢筋混泥土框架房屋，屋顶有局部突出的楼梯间和水箱间。混泥土强度等级：梁为C20，柱为C25。混凝土密度为2500kg/m3 本题目将对该梁柱结构的框架房屋进行模态分析，求解出该结构的前8阶固有频率及其对应的模态振型。框架的平、剖面见图1，图2。构件尺寸参见表1、表2。 其材料为混凝土，相关参数为：杨氏模量C20为2.55e10N/m2 ，C25为2.8e10 N/m
标签： 房屋
上传时间： 2016-05-20
上传用户：zuozuo1215
作为高速铁路运行中的主要列车之一，型动车组具有效率高，密度大等特点。 但在实际运行中，因浪涌过电压导致的车载电子设备故障时有发生，严重影响到动车 组的安全运行。因此，本文对车体浪涌的产生机理和抑制措施进行研究，以期解决上 述问题。 本文首先分析了电磁暂态仿真软件的算法，导出了集中参数元件 的电磁暂态等值电路，并由均匀传输线方程推导出了贝瑞隆线路模型。研究 中的频变模量模型和频变相量模型，将电磁暂态建模中最精确的频变 相量模型引入到动车组浪涌的分析中。
上传时间： 2017-08-15
上传用户：haoliqwe
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
上传用户：tigerwxf1
2051单片机操作模数转换器的实验C程序例程：关键接法如下 * P1.0 ...... 模拟量输入 * * P1.1 ...... DA输入比较基准电压 * * P1.2~7..... R-2R DA电阻网络 * * P3.7 ...... LED 模拟亮度输出
上传时间： 2013-12-16
上传用户：BIBI
、本实战的目的是让大家熟悉ADC模块的功能以及AD转换的方法 2、项目实现的功能：从芯片RA0输入一个可以随时变化的模拟量（通过调节DEMO板VR1实现） 则单片机就能够及时地把该模拟量进行模/数转换，并用LED显示出来，我们可以看到转换结果 会随模拟量的变化而变化，从而以让我们了解片内ADC模块的工作情况。 3、本例的软件设计思路：利用单片机片内硬件资源TMR0和预分频器，为ADC提供定时启动信号。但是 没有利用其中断功能，而是采用了软件查询方式，转换结果采用了右对齐方式， A/D转换的时钟源选用了系统周期的8倍，本例对于ADC的电压基准要求不高， 我们就选用了电源电压VDD和VSS作为基准电压， 4、对于A/D转换过程是否完成也没有利用ADC模块的中断功能，而是以软件方式查询其中启动位GO是否为0。本例中选用的模拟通道为AN0。
上传时间： 2014-01-17
上传用户：离殇
利用T2FNN進行MEC建模,針對IC散射現象進行量測與模擬比較
上传时间： 2014-01-10
上传用户：fandeshun
