目录 目录 1 快捷键 2 常用元件及封装 7 创建自己的集成库 12 板层介绍 14 过孔 15 生成BOM清单 16 顶层原理图: 16 生成PCB 17 包地 18 电路板设计规则 18 PCB设计注意事项 20 画板心得 22 DRC 规则英文对照 22 一、Error Reporting 中英文对照 22 A ： Violations Associated with Buses 有关总线电气错误的各类型（共 12 项） 22 B ：Violations Associated Components 有关元件符号电气错误（共 20 项） 22 C ： violations associated with document 相关的文档电气错误（共 10 项） 23 D ： violations associated with nets 有关网络电气错误（共 19 项） 23 E ： Violations associated with others 有关原理图的各种类型的错误 (3 项 ) 24 二、 Comparator 规则比较 24 A ： Differences associated with components 原理图和 PCB 上有关的不同 ( 共 16 项 ) 24 B ： Differences associated with nets 原理图和 PCB 上有关网络不同（共 6 项） 25 C ： Differences associated with parameters 原理图和 PCB 上有关的参数不同（共 3 项） 25 Violations Associated withBuses栏 —总线电气错误类型 25 Violations Associated with Components栏 ——元件电气错误类型 26 Violations Associated with documents栏 —文档电气连接错误类型 27 Violations Associated with Nets栏 ——网络电气连接错误类型 27 Violations Associated with Parameters栏 ——参数错误类型 28
上传时间： 2014-03-26
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enesis 2000 v9.1软件可免费下载，但由cam之家提供制作，为绿化中文版。压缩包里面有安装说明与安装视频，注册码为：sx0397b10011。只要你的电脑有打印端口，完全可以安装。非常方便。WINDOWS XP 系统是可以装GENESIS2000的,不管什么版本,安装文件不能放得太深,就是只能放在硬盘根目录下面,要不然就无法启动安装程序,一闪而过。
上传时间： 2013-10-18
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提出了一种应用于CSTN-LCD系统中低功耗、高转换速率的跟随器的实现方案。基于GSMC±9V的0.18 μm CMOS高压工艺SPICE模型的仿真结果表明，在典型的转角下，打开2个辅助模块时，静态功耗约为35 μA；关掉辅助模块时，主放大器的静态功耗为24 μA。有外接1 μF的大电容时，屏幕上的充放电时间为10 μs；没有外接1μF的大电容时，屏幕上的充放电时间为13μs。验证表明，该跟随器能满足CSTN-LCD系统低功耗、高转换速率性能要求。
上传时间： 2013-11-18
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2014-04-18
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欧姆龙plc编程软件CX-Programmer使用手册 第一章安装和启动 1. 安装 1-1. 安装CX-Programmer 1-2. 在线注册 2. 打开新工程和设置设备型号 3. 打开新工程和设置设备型号 4. 主窗口 4-1.兼容SYSWIN软件的按键分配 4-2. 段 4-3.删除和显示其他窗口 5.创建程序 5-1.常开接点的输入 5-2.线圈的输入 5-3.符号注释的编辑 5-4.条注释的输入 5-5.常闭接点的输入 5-6.元素注释的输入 5-7.上升沿微分接点的输入 5-8.下降沿微分接点的输入 5-9.向上垂线的输入 5-10.向下垂线的输入 5-11.高级指令的输入1 - 字符串的输入 5-12.高级指令的输入1 - 有用的功能 5-13.辅助继电器的输入- 1.0 秒时钟脉冲位 5-14.高级指令的输入2 – 微分指令的输入 5-15.或逻辑的条输入 5-16.高级指令的输入3 – 通过功能号来输入 5-17.定时器指令的输入 5-18.计数器指令的输入 5-19.条的编辑…复制和粘贴 5-20. END指令的输入 第二章在线/调试 1. 程序错误检查(编译) 2. 进入在线 3. 监视 4. 监视- 2 同时监视程序中多处位置 5. 监视- 3 以十六进制数监视 6. 监视- 4 查看窗口 7. 监视- 5 查看窗口的当前值修改和二进制数监视 8. 查看窗口的有用功能 9. 监视- 6 监视窗口- 2 10.监视- 7 以短条形式显示 11.监视- 8 微分监视 12.强制为On/Off 13.强制-on/off 位的显示列表 14.修改定时器的设定值 15.修改定时器的当前值 16.查找功能- 1 通过地址引用工具查找 17.查找功能- 2 梯形图的折回查找 18.查找功能- 3 通过注释的关键字来查找 19.查找功能- 4 进入条注释 20.查找功能- 5 查找位地址 21.在线编辑 实用的功能 相关资料： 欧姆龙PLC编程软件CX-Programmer7.1 简体中文版
上传时间： 2013-10-25
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字模软件 V0.1
上传时间： 2013-10-08
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S51编程器制作包:自制AT89S51编程器教程AT89S51芯片的日渐流行，对我们单片机初学者来说是一个大好消息。因为做个AT89S51编程器非常容易，而且串行编程模式更便于做成在线编程器，给频繁烧片，调试带来了巨大的方便。 电路： 只要焊13根线就可以搞定这个电路。基本原理：RST置高电平，然后向单片机串行发送 编程命令。P1.7(SCK)输入移位脉冲，P1.6(MISO)串行输出，P1.5(MOSI)串行输入（要了解详细编程原理可以去看AT89S51的数据手册）。使用并口发出控制信号，74373只是用于信号转换，因为并口直接输出高电平的电压有点没到位，使用其他芯片也可以，还有人提出直接接电阻。并口引脚1控制P1.7，引脚14控制P1.5，引脚15读P1.6，引脚16控制RST，引脚17接74373 LE（锁存允许），18-25这些引脚都可以接地。建议在你的单片机系统板上做个6芯的接口。注意：被烧写的单片机一定是最小系统（单片机已经接好电源，晶振，可以运行），VCC，GND是给74373提供电源的。 还有一个方案：使用串口+单片机，这个方案已经用了半年了。电路稍微麻烦一点，速度比较快，而且可以烧AT89C51等等。其实许多器件编程原理差不多，由于我没太多时间研究器件手册，更没有MONEY买一堆芯片来测试，所以只实现了几个最常用单片机编程功能（AT89C51，C52，C55，AT89S51，S52，S53）。如果要烧写其他单片机，你可以直接编写底层控制子程序（例如，写一个单元，读一个单元，擦除ROM的子程序）。如果有需要，我可以在器件选择栏提供一个“X-CHIP”的选择，“X-CHIP”的编程细节将由用户自己去实现。当你仔细阅读器件手册后，会发现实现这些子程序其实好容易，这也是初学者学单片机编程的好课题。如果成功了会极大的提高你学单片机的积极性。 软件： 这个软件的通信，控制部分早在半年前就完成了，这回只是换了个界面和加入并口下载线的功能，希望你看到这个软件不会想吐。使用很简当，有一点特别，当你用鼠标右键点击按钮后，可以把相关操作设置为自动模式（只有打开文件，擦除芯片，写FLASH ROM，读FLASH ROM，效验数据 可以设置），点击‘自动完成’后会依次完成这些操作，并在开始时检测芯片。当“打开文件”设为自动后，第2次烧写同一个文件时不必再去打开文件，软件会自动刷新缓冲。软件在WIN XP，WIN 2000可以使用（管理员登陆的），在WIN 98 ，WIN ME使用并口模式时会更快些。这个软件同时支持串口编程器和并口下载线。操作正常结束后会有声音提示。如果没有声卡或声卡烂了，则声音会从机箱扬声器中发出。注意：记得在CMOS设置中把并口设为ECP模式。就这些东西，应该够详细吧，还有什么问题或遇到什么困难可以联系我,软件出现什么问题一定要通知我修正。祝你一次就搞定。
上传时间： 2014-01-24
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1.4 FPGA的设计工具。
上传时间： 2013-10-15
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电子发烧友为大家提供了2012年无线电第1期，欢迎广大无线电爱好者下载学习
上传时间： 2013-11-17
上传用户：lili123
用DS1302与数码管设计的可调式电子钟1 源代码
上传时间： 2013-11-18
上传用户：1142895891
