本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式，并且绝大多数都含有3D模型。ESOP：2种LQFP：72种，几乎包含了所有尺寸；MSOP：3种QFN：40种SOIC：13种，SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ：6种SOP：SOP4~SOP3030,SOT:54种，绝对有你想要的。SSOP：20种。
标签： ESOP LQFP MSOP QFN SOIC SOJ SOP SOT SSOP 3Dlukougao
上传时间： 2022-04-25
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随着微电子技术在汽车控制系统中的广泛应用，汽车总成中电子系统的作用显得越来越重要，这种发展态势对汽车发电系统提出了更高的要求。汽车电压调节器是汽车发电系统的心脏部件，优质的电压调节器是保证汽车电子系统高可靠性的重要前提。本文通过对大量电子电压调节器的分析，提出了新的电压调节器电路。在调节器的具体实现形式上采用单芯片集成方式，使其在电压调节精度、体积、重量及耐振性等方面均优于普通电子电压调节器。文中还详细分析了电压调节器的的工作原理和电路结构，分块设计了芯片内部各个功能模块，包括取样电路、电压基准源、误差放大器、保护电路和调整晶体管，给出所有晶体管级电路图，并对各功能模块进行Spice模拟验证，模拟的结果及分析也一并给出。最后根据元器件在电路中的作用确定器件单元版图结构，并介绍了版图设计过程关键词：汽车电子；调节器；调整管：双极工艺汽车工业是一种高度综合性的产业。现代汽车的发展形成了以计算机为顶端，半导体元器件为基础，光电测试为手段，集成电路为原料的新格局。近几年以来电子点火，电子显示，数字检测，电子转向，电子钟，电子音响，电磁操纵，空调等电子产品在我国汽车上得到了很大的发展和应用[2]，这种发展态势对汽车发电系统提出了更高的要求，具体地说，用电系统不仅需要更大的供电能力，而且要求有更高的供电可靠性和供电质量。作为一个能满足这些要求的发电系统，除了高性能的发电机及可靠的整流装置外，还必需配备有高品质的电压调节器。为此，国内外有关研究机构及学者十分重视新型电子电压调节器的研究与开发.汽车发电系统的工作环境十分恶劣。相应地，对作为其关键部件之一的电压调节器的要求也很高。除要求电压调节器具有优良的电压调节性能外，还有许多特殊的要求，如强的耐震性，宽的工作温度范围，耐化学腐蚀以及能承受超负荷状态下的高压、大电流冲击等.
上传时间： 2022-06-18
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本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械应力和背银沾污的控制，将背面金属和硅片的黏附力和金硅接触电阻大大改善。论文同时阐述了一种自创的检验黏附力的方法，通过这种方法的监控，大幅度提高了产品良率，本论文的研究课题来源于企业的大规模生产实践，对于同类的低压低导通电阻VDMOS产品有实用的参考意义。流程（二）讨论了在半导体器件中应用最为广泛的金-硅合金工艺的失效模式及其解决办法。并介绍了我公司独创的刻蚀-淀积-合金以及应力控制同时完成的方案。通过这种技术，使得金硅合金质量得到大步的提升，并同时大大减少了背金工艺中的碎片问题，为企业获得了很好的效益。
上传时间： 2022-06-25
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本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉．被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。 本书的范围包括半导体工艺的每个阶段．从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了，避开了复杂的数学理论．非常便于读者理解。本书与时俱进地加入了半导体业界的最新成果．可使读者了解工艺技术发展的最新趋势。本书可作为离等院校电子科学与技术专业和职业技术培训的教材，也可作为半导体专业人员的参考书。本版新增内容• 纳米技术• "绿色”工艺和器件• 300 mm 昆图 工艺• 新的制造技术提升• 下一代光刻技术
上传时间： 2022-07-16
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Intel多核微处理器技术.doc 649KB2019-10-08 11:29 INTEL系列芯片详细参数.doc 334KB2019-10-08 11:29 ARM常用ARM芯片选型.pdf 364KB2019-10-08 11:29 高通产品基础知识培训资料.docx 1.8M2019-10-08 11:29 联发科SDK资料.pdf 1.8M2019-10-08 11:29 高通芯片最强介绍.pdf 860KB2019-10-08 11:29 中芯国际集成电路制造有限公司市场分析.docx 40KB2019-10-08 11:29 联发科MTK芯片型号资料大全.pdf 704KB2019-10-08 11:29 中芯国际RD及半导体技术发展趋势.ppt 7.8M2019-10-08 11:29 Intel-915与925芯片介绍(中文).doc 611KB2019-10-08 11:29 INTEL经典芯片及主板回顾.doc 45KB2019-10-08 11:29 华为海思芯片.docx 257KB2019-10-08 11:29 ARM嵌入式系统ARM芯片的应用和选型.pdf 349KB2019-10-08 11:29 ARM体系结构详解(我上课时老师的100多页PPT课件).pdf 1.2M2019-10-08 11:29 高通芯片发展规格.pdf 100KB2019-10-08 11:29 ARM芯片与开发板实例解析.ppt
上传时间： 2013-04-15
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自主可控大势所趋，国产CPU王者归来.pdf 中美摩擦依旧在，难阻5G朝阳红.pdf 芯片全面观之探究全球半导体行业巨擘.pdf 华为事件引各方关注，发展自主可控时不我待.pdf 华为事件背后的CPU之战，ARM vs Intel.pdf 华为海思（华为芯片大观）.pdf 华为5G全球领先毋庸置疑，国内外攻城略地.pdf 国产崛起，“三明一暗”布局5G大产业机遇.pdf 大陆半导体逆周期成长，产业变革机遇渐行渐近.pdf 从台积电财报看foundry近况.pdf 从华虹（无锡）项目中标数据，看北方华创、中微半导体、盛美半导体引领工艺设备国产化.pdf 从长江存储的设备采购数据，看国产工艺及测试设备在3D Nand产能建设的机遇与潜力.pdf 长江存储等采购测试设备几乎100％依赖进口，半导体测试设备国产化任重道远.pdf 半导体自主可控全景研究.pdf 爱立信5G报告.pdf “中华信”借力5G继续进阶（重点：中国信科）.pdf “中华信”借力5G继续进阶.pdf DRAM，产业结构变化孕育中国玩家进场良机.pdf AMD拟停止X86授权，何为芯片底层架构？.pdf 5G之射频前端，三维度下的三改变.pdf 2019年AI芯片行业研究报告.pdf …………
上传时间： 2013-05-19
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IAR Systems是全球领先的嵌入式系统开发工具和服务的供应商。公司成立于1983年，提供的产品和服务涉及到嵌入式系统的设计、开发和测试的每一个阶段，包括：带有C/C++编译器和调试器的集成开发环境(IDE)、实时操作系统和中间件、开发套件、硬件仿真器以及状态机建模工具。 它最著名的产品是C编译器-IAR Embedded Workbench, 支持众多知名半导体公司的微处理器。许多全球著名的公司都在使用IAR SYSTEMS提供的开发工具，富士通的芯片有以ARM为内核的，所以用IAR for ARM版本的就可以开发相应的工程。
标签： 智能卡技术
上传时间： 2013-06-23
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IAR Systems是全球领先的嵌入式系统开发工具和服务的供应商。公司成立于1983年，提供的产品和服务涉及到嵌入式系统的设计、开发和测试的每一个阶段，包括：带有C/C++编译器和调试器的集成开发环境(IDE)、实时操作系统和中间件、开发套件、硬件仿真器以及状态机建模工具。 它最著名的产品是C编译器-IAR Embedded Workbench, 支持众多知名半导体公司的微处理器。许多全球著名的公司都在使用IAR SYSTEMS提供的开发工具，富士通的芯片有以ARM为内核的，所以用IAR for ARM版本的就可以开发相应的工程。
上传时间： 2013-07-27
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视频图像格式转换芯片的算法研究
上传时间： 2013-05-25
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半导体激光器
标签： 半导体激光器
上传时间： 2013-04-15
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