利用正向压降测量半导体结温 基于半导体正向压降特性,实现高精度结温测量方法。采用电压-温度映射算法,结合热电模型优化,提升测量稳定性与响应速度,适用于功率器件热管理场景。 2026-03-12 1 结温测量