级联表 技术资料

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FIFO级联,利用verilog语言实现Xilinx FIFO18单元的多个级联,增大FIFO深度。

电路图纸

基于74HC595芯片实现数码管级联控制,采用移位寄存器技术架构,支持多级扩展,具备高驱动能力和稳定时序设计,适用于嵌入式显示系统开发。

压缩工程

主机主机主机主机::::HT68F50 + HT71D04 从机从机从机从机::::HT45R1B 主机 Flash 程序存储器 最高输入电压:30V 内含 5V 稳压器 支持“一对多”半双工通信 通过电源线完成数据传输 支持 ICP 烧录 从机 水表数值检测…

电路图纸

51单片机控制74LS595级联电路仿真,单片机程序使能595,并发送穿行数据,通过595转换为并行数据。对学习51单片机、595移位寄存器很方便。