PCB电磁辐射预实验技术研究
随着现代电子科技的发展, 大规模集成电路迅速普及,芯片逐渐向高速化和集成化方向发展, 其体积越来越小,频率越来越高,电磁辐射随其频率的升高成平方倍增长,使得各种电子设备系统内外的电磁环境愈加复杂,对PCB 设计中的电磁兼容技术要求更高。PCB 电磁兼容设计是否合理直接影响设备的技术指标,影响整个设备...
随着现代电子科技的发展, 大规模集成电路迅速普及,芯片逐渐向高速化和集成化方向发展, 其体积越来越小,频率越来越高,电磁辐射随其频率的升高成平方倍增长,使得各种电子设备系统内外的电磁环境愈加复杂,对PCB 设计中的电磁兼容技术要求更高。PCB 电磁兼容设计是否合理直接影响设备的技术指标,影响整个设备...
随着现代电子科技的发展, 大规模集成电路迅速普及,芯片逐渐向高速化和集成化方向发展, 其体积越来越小,频率越来越高,电磁辐射随其频率的升高成平方倍增长,使得各种电子设备系统内外的电磁环境愈加复杂,对PCB 设计中的电磁兼容技术要求更高。PCB 电磁兼容设计是否合理直接影响设备的技术指标,影响整个设备...
屏蔽、滤波与接地是防止电磁干扰的重要措施 , 而屏蔽与接地技术的应用尤为广泛。本书对屏 蔽机理、屏蔽的理论计算、屏蔽实例、接地技术、接地装置阻值的计算等均作了较详尽的 介绍。对多层组 合屏蔽体、土壤电气特性及土壤电阻率的测定方法也作了必要的阐述。全书力求理论结合实际 , 可供从 事电磁兼容技术的科研...
该篇论文结合河北工业大学电工厂跨世纪产品--WLZ工控PC104微机励磁装置的开发过程,从励磁调节器的硬件构造、软件组态、励磁装置的技术发展等诸多方面论述了国内外励磁调节装置的发展趋势.从计算机技术、数字化技术、阳极采保整形技术、异步中断技术、励磁调节策略、可靠性等方面论述了当代先进技术和思想在励磁...
由于电磁兼容的迫切要求,电磁干扰(EMI)抑制元件获得了广泛的应用。然而实际应用中的电磁兼容问题十分复杂,单单依靠理论知识是完全不够的,它更依赖于广大电子工程师的实际经验。为了更好地解决电子产品的电磁兼容性这一问题,还要考虑接地、 电路与PCB板设计、电缆设计、屏蔽设计等问题[1][2]。本文通过介...