电源封装

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本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

2022-07-06 15 电源封装

采用标准化封装设计,支持高频电路布局与稳定信号传输。适用于日常电子布线需求,提供高兼容性与易用性。

2026-03-01 2 电源封装