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功率LED空间温度场分布及散热的研究 微区温度场的数值计算 微区温度场的测试 芯片面积的限制因素 功率LED应用中的光学问题研究 LED照明光学的特点 新型准直LED光源的设计

2024-11-24 5 热点分析

想要深入理解BGA焊点在实际应用中的失效机制吗?这篇期刊论文通过详尽的实验数据和热应力模拟,帮助你解决电子封装设计中常见的可靠性问题。不仅提供了失效分析的具体方法,还探讨了不同环境因素对焊点寿命的影响,是提升产品稳定性的必备参考。

2025-12-16 2 热点分析

集成的阵列式的微传感器发展的一个方向,列如光谱气体传感器,该种传感器需要把多个微热板集成在同一个芯片,形成微热板阵列的器件形式。

2024-04-10 5 热点分析

静电放电(ESD)是造成大多数电子元器件或电路系统破坏的主要因素。因此,电子产品中必须加上ESD保护,提供ESD电流泄放路径。电路模拟可应用于设计和优化新型ESD保护电路,使ESD保护器件的设计不再停留于旧的设计模式。文中讨论了器件由ESD...

2013-11-05 173 热点分析