热拱效应
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查看全部 500 份 →BGA焊点的失效分析及热应力模拟
想要深入理解BGA焊点在实际应用中的失效机制吗？这篇期刊论文通过详尽的实验数据和热应力模拟，帮助你解决电子封装设计中常见的可靠性问题。不仅提供了失效分析的具体方法，还探讨了不同环境因素对焊点寿命的影响，是提升产品稳定性的必备参考。
2025-12-16
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效率与散热设计
模块电源是很小的变换器，固化在一个扁平的外壳中，典型的装在PCB板上。电源工业界所说的模块效率不是额定负载的最大效率（即说明书中所说的“效率高达⋯”）.而模块工业界的效率则是单个模块效率。
2023-10-14
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