烧结
烧结技术是电子材料制备中的关键工艺之一，广泛应用于陶瓷电容器、磁性材料及半导体器件等领域。通过控制温度和气氛条件，实现粉末颗粒间的固相反应与致密化，从而获得具有特定性能的材料或组件。深入理解烧结原理及其参数调控对于提升电子产品性能至关重要。本页面汇集了10份精选资源，涵盖理论基础到实际案例分析，助力...
烧结 热门资料
查看全部 20 份 →烧结多孔砖标准 GB 13544-2000
本标准规定了烧结多孔砖的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、产品合格证、堆放和运输等。本标准适用于以粘土、页岩、煤研石、粉煤灰为主要原料，经焙烧而成主要用于承重部位的多孔砖（以下简...
GB 13544-2000 烧结多孔砖.pdf
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基于机器视觉和神经网络的烧结质量预测
应用机器视觉和人工神经网络理论提出了对烧结质量在线判断的一种模式识别方法。以某烧结厂为研究背景，分析影响烧结质量的视觉特征，从烧结机机尾摄取断面图像并进行处理，用图像的空间低阶矩描述目标的视觉特征，从...
基于RBFNN的烧结矿FeO含量预报系统研究
针对烧结矿FeO 含量存在的非线性、随机性和不确定性的特点，提出了基于RBF 神经网络的FeO 含量测量模型，将烧结断尾图像特征和主要操作工艺参数等多种数据进行融合，对FeO 含量进行在线预报...
PROFIBUS现场总线在烧结机控制中的应用
介绍了PROFIBUS-DP 现场总线技术的主要特点,论述了基于PROFIBUS-DP 现场总线的烧结机控制系统的软、硬件配置以及系统的优越性。现场总线是工厂自动化进程中现场级通信的一...