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模压技术是现代电子制造中不可或缺的工艺之一，广泛应用于封装、绝缘材料成型等领域。通过精确控制温度与压力，模压能够实现复杂形状零件的一次性成型，不仅提高了生产效率，还确保了产品的高精度与可靠性。对于从事电力电子、汽车电子等领域的工程师而言，掌握模压技术及其最新进展至关重要。本页面汇集了5份精选模压相关资源，涵盖从基础理论到实际应用案例，助力您深入理解并灵活运用这一关键技术。立即访问下载，开启您...

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球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。...

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