SED1335替代芯片RA8835技术规格资料
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本技术规格中列举的试验步骤意欲包括构成在普通道路车辆中使用的低电压连接系统(0 - 20 VDC)的电气端子,插头和部 件在所有阶段中的开发、制造和现场分析的性能试验。这些步骤仅适用于那些使用在管路,端板和设备插头系统中的端子。 它们不适用于边缘板的插头系统,大于20 伏的交流电或直流电,或有孔...
MG815+详细资料: MG815+模块技术规格说明书.pdf MG815+模块开发板用户使用说明.pdf MG815+模块硬件外围电路设计参考手册.pdf ZTE CDMA模块AT指令说明书(new).pdf...
香港地区《数码地面电视接收器的最低技术规格》...
扩散板技术标准规格书,用于显示装置的扩散板的技术参数介绍。...