微穿孔板
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微导孔与手机板:大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)
2024-02-18
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微导孔与手机板
大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)境界再搭配细线
2024-01-04
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穿孔等离子弧焊接技术研究
论述了等离子弧焊接的新进展,介绍一脉一孔的等离子弧焊接工艺、正面弧光传感器、焊接质量模糊控制系统以及采用该系统进行的焊接质量控制的初步试验结果。研究表明在不锈钢等离子弧焊接过程中,采用该系统可
2024-01-30
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