后仿真
版图设计完成之后,得到的是用版图形式表示的MOS集成电路,它是由扩散层、介质层、多晶硅层、碳纳米层以及金属层等多层结构组成的一个复杂系统。
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本文档主要介绍后仿真的操作流程。 后仿真是在PCB布线完成以后,对已经完成的关键网络进行仿真验证的过程,可以检查实际的物理执行过程(布局布线)是否违背设计意图,或是已知的改动,通过仿真来验证这种改动给高速设计带来的...
2022-07-22
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2013-12-26
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