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功率接口

  • 单片机应用系统的功率接口技术

    单片机应用系统的功率接口技术

    标签: 单片机 功率 应用系统 接口技术

    上传时间: 2013-06-05

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  • 单片机应用系统的功率接口技术-321页-8.2M.pdf

    专辑类-单片机专辑-258册-4.20G 单片机应用系统的功率接口技术-321页-8.2M.pdf

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  • 单片机的功率接口

    单片机的功率接口

    标签: 单片机 功率接口

    上传时间: 2014-04-28

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  • 单片机应用系统的功率接口技术 321页 8.2M.pdf

    单片机专辑 258册 4.20G单片机应用系统的功率接口技术 321页 8.2M.pdf

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  • MCS-51单片机应用设计

    本书从应用的角度,详细地介绍了MCS-51单片机的硬件结构、指令系统、各种硬件接口设计、各种常用的数据运算和处理程序及接口驱动程序的设计以及MCS-51单片机应用系统的设计,并对MCS-51单片机应用系统设计中的抗干扰技术以及各种新器件也作了详细的介绍。本书突出了选取内容的实用性、典型性。书中的应用实例,大多来自科研工作及教学实践,且经过检验,内容丰富、翔实。   本书可作为工科院校的本科生、研究生、专科生学习MCS-51单片机课程的教材,也可供从事自动控制、智能仪器仪表、测试、机电一体化以及各类从事MCS-51单片机应用的工程技术人员参考。 第一章 单片微型计等机概述   1.1 单片机的历史及发展概况   1.2 单片机的发展趋势   1.3 单片机的应用   1.3.1 单片机的特点   1.3.2 单片机的应用范围   1.4 8位单片机的主要生产厂家和机型   1.5 MCS-51系列单片机 第二章 MCS-51单片机的硬件结构   2.1 MCS-51单片机的硬件结构   2.2 MCS-51的引脚   2.2.1 电源及时钟引脚   2.2.2 控制引脚   2.2.3 I/O口引脚   2.3 MCS-51单片机的中央处理器(CPU)   2.3.1 运算部件   2.3.2 控制部件   2.4 MCS-51存储器的结构   2.4.1 程序存储器   2.4.2 内部数据存储器   2.4.3 特殊功能寄存器(SFR)   2.4.4 位地址空间   2.4.5 外部数据存储器   2.5 I/O端口   2.5.1 I/O口的内部结构   2.5.2 I/O口的读操作   2.5.3 I/O口的写操作及负载能力   2.6 复位电路   2.6.1 复位时各寄存器的状态   2.6.2 复位电路   2.7 时钟电路   2.7.1 内部时钟方式   2.7.2 外部时钟方式   2.7.3 时钟信号的输出 第三章 MCS-51的指令系统   3.1 MCS-51指令系统的寻址方式   3.1.1 寄存器寻址   3.1.2 直接寻址   3.1.3 寄存器间接寻址   3.1.4 立即寻址   3.1.5 基址寄存器加变址寄存器间址寻址   3.2 MCS-51指令系统及一般说明   3.2.1 数据传送类指令   3.2.2 算术操作类指令   3.2.3 逻辑运算指令   3.2.4 控制转移类指令   3.2.5 位操作类指令 第四章 MCS-51的定时器/计数器   4.1 定时器/计数器的结构   4.1.1 工作方式控制寄存器TMOD   4.1.2 定时器/计数器控制寄存器TCON   4.2 定时器/计数器的四种工作方式   4.2.1 方式0   4.2.2 方式1   4.2.3 方式2   4.2.4 方式3   4.3 定时器/计数器对输入信号的要求   4.4 定时器/计数器编程和应用   4.4.1 方式o应用(1ms定时)   4.4.2 方式1应用   4.4.3 方式2计数方式   4.4.4 方式3的应用   4.4.5 定时器溢出同步问题   4.4.6 运行中读定时器/计数器   4.4.7 门控制位GATE的功能和使用方法(以T1为例) 第五章 MCS-51的串行口   5.1 串行口的结构   5.1.1 串行口控制寄存器SCON   5.1.2 特殊功能寄存器PCON   5.2 串行口的工作方式   5.2.1 方式0   5.2.2 方式1   5.2.3 方式2   5.2.4 方式3   5.3 多机通讯   5.4 波特率的制定方法   5.4.1 波特率的定义   5.4.2 定时器T1产生波特率的计算   5.5 串行口的编程和应用   5.5.1 串行口方式1应用编程(双机通讯)   5.5.2 串行口方式2应用编程   5.5.3 串行口方式3应用编程(双机通讯) 第六章 MCS-51的中断系统   6.1 中断请求源   6.2 中断控制   6.2.1 中断屏蔽   6.2.2 中断优先级优   6.3 中断的响应过程   6.4 外部中断的响应时间   6.5 外部中断的方式选择   6.5.1 电平触发方式   6.5.2 边沿触发方式   6.6 多外部中断源系统设计   6.6.1 定时器作为外部中断源的使用方法   6.6.2 中断和查询结合的方法   6.6.3 用优先权编码器扩展外部中断源 第七章 MCS-51单片机扩展存储器的设计   7.1 概述   7.1.1 只读存储器   7.1.2 可读写存储器   7.1.3 不挥发性读写存储器   7.1.4 特殊存储器   7.2 存储器扩展的基本方法   7.2.1 MCS-51单片机对存储器的控制   7.2.2 外扩存储器时应注意的问题   7.3 程序存储器EPROM的扩展   7.3.1 程序存储器的操作时序   7.3.2 常用的EPROM芯片   7.3.3 外部地址锁存器和地址译码器   7.3.4 典型EPROM扩展电路   7.4 静态数据存储的器扩展   7.4.1 外扩数据存储器的操作时序   7.4.2 常用的SRAM芯片   7.4.3 64K字节以内SRAM的扩展   7.4.4 超过64K字节SRAM扩展   7.5 不挥发性读写存储器扩展   7.5.1 EPROM扩展   7.5.2 SRAM掉电保护电路   7.6 特殊存储器扩展   7.6.1 双口RAMIDT7132的扩展   7.6.2 快擦写存储器的扩展   7.6.3 先进先出双端口RAM的扩展 第八章 MCS-51扩展I/O接口的设计   8.1 扩展概述   8.2 MCS-51单片机与可编程并行I/O芯片8255A的接口   8.2.1 8255A芯片介绍   8.2.2 8031单片机同8255A的接口   8.2.3 接口应用举例   8.3 MCS-51与可编程RAM/IO芯片8155H的接口   8.3.1 8155H芯片介绍   8.3.2 8031单片机与8155H的接口及应用   8.4 用MCS-51的串行口扩展并行口   8.4.1 扩展并行输入口   8.4.2 扩展并行输出口   8.5 用74LSTTL电路扩展并行I/O口   8.5.1 用74LS377扩展一个8位并行输出口   8.5.2 用74LS373扩展一个8位并行输入口   8.5.3 MCS-51单片机与总线驱动器的接口   8.6 MCS-51与8253的接口   8.6.1 逻辑结构与操作编址   8.6.2 8253工作方式和控制字定义   8.6.3 8253的工作方式与操作时序   8.6.4 8253的接口和编程实例 第九章 MCS-51与键盘、打印机的接口   9.1 LED显示器接口原理   9.1.1 LED显示器结构   9.1.2 显示器工作原理   9.2 键盘接口原理   9.2.1 键盘工作原理   9.2.2 单片机对非编码键盘的控制方式   9.3 键盘/显示器接口实例   9.3.1 利用8155H芯片实现键盘/显示器接口   9.3.2 利用8031的串行口实现键盘/显示器接口   9.3.3 利用专用键盘/显示器接口芯片8279实现键盘/显示器接口   9.4 MCS-51与液晶显示器(LCD)的接口   9.4.1 LCD的基本结构及工作原理   9.4.2 点阵式液晶显示控制器HD61830介绍   9.5 MCS-51与微型打印机的接口   9.5.1 MCS-51与TPμp-40A/16A微型打印机的接口   9.5.2 MCS-51与GP16微型打印机的接口   9.5.3 MCS-51与PP40绘图打印机的接口   9.6 MCS-51单片机与BCD码拨盘的接口设计   9.6.1 BCD码拨盘   9.6.2 BCD码拨盘与单片机的接口   9.6.3 拨盘输出程序   9.7 MCS-51单片机与CRT的接口   9.7.1 SCIBCRT接口板的主要特点及技术参数   9.7.2 SCIB接口板的工作原理   9.7.3 SCIB与MCS-51单片机的接口   9.7.4 SCIB的CRT显示软件设计方法 第十章 MCS-51与D/A、A/D的接口   10.1 有关DAC及ADC的性能指标和选择要点   10.1.1 性能指标   10.1.2 选择ABC和DAC的要点   10.2 MCS-51与DAC的接口   10.2.1 MCS-51与DAC0832的接口   10.2.2 MCS-51同DAC1020及DAC1220的接口   10.2.3 MCS-51同串行输入的DAC芯片AD7543的接口   10.3 MCS-51与ADC的接口   10.3.1 MCS-51与5G14433(双积分型)的接口   10.3.2 MCS-51与ICL7135(双积分型)的接口   10.3.3 MCS-51与ICL7109(双积分型)的接口   10.3.4 MCS-51与ADC0809(逐次逼近型)的接口   10.3.5 8031AD574(逐次逼近型)的接口   10.4 V/F转换器接口技术   10.4.1 V/F转换器实现A/D转换的方法   10.4.2 常用V/F转换器LMX31简介   10.4.3 V/F转换器与MCS-51单片机接口   10.4.4 LM331应用举例 第十一章 标准串行接口及应用   11.1 概述   11.2 串行通讯的接口标准   11.2.1 RS-232C接口   11.2.2 RS-422A接口   11.2.3 RS-485接口   11.2.4 各种串行接口性能比较   11.3 双机串行通讯技术   11.3.1 单片机双机通讯技术   11.3.2 PC机与8031单片机双机通讯技术   11.4 多机串行通讯技术   11.4.1 单片机多机通讯技术   11.4.2 IBM-PC机与单片机多机通讯技术   11.5 串行通讯中的波特率设置技术   11.5.1 IBM-PC/XT系统中波特率的产生   11.5.2 MCS-51单片机串行通讯波特率的确定   11.5.3 波特率相对误差范围的确定方法   11.5.4 SMOD位对波特率的影响 第十二章 MCS-51的功率接口   12.1 常用功率器件   12.1.1 晶闸管   12.1.2 固态继电器   12.1.3 功率晶体管   12.1.4 功率场效应晶体管   12.2 开关型功率接口   12.2.1 光电耦合器驱动接口   12.2.2 继电器型驱动接口   12.2.3 晶闸管及脉冲变压器驱动接口 第十三章 MCS-51单片机与日历的接口设计   13.1 概述   13.2 MCS-51单片机与实时日历时钟芯片MSM5832的接口设计   13.2.1 MSM5832性能及引脚说明   13.2.2 MSM5832时序分析   13.2.3 8031单片机与MSM5832的接口设计   13.3 MCS-51单片机与实时日历时钟芯片MC146818的接口设计   13.3.1 MC146818性能及引脚说明   13.3.2 MC146818芯片地址分配及各单元的编程   13.3.3 MC146818的中断   13.3.4 8031单片机与MC146818的接口电路设计   13.3.5 8031单片机与MC146818的接口软件设计 第十四章 MCS-51程序设计及实用子程序   14.1 查表程序设计   14.2 散转程序设计   14.2.1 使用转移指令表的散转程序   14.2.2 使用地地址偏移量表的散转程序   14.2.3 使用转向地址表的散转程序   14.2.4 利用RET指令实现的散转程序   14.3 循环程序设计   14.3.1 单循环   14.3.2 多重循环   14.4 定点数运算程序设计   14.4.1 定点数的表示方法   14.4.2 定点数加减运算   14.4.3 定点数乘法运算   14.4.4 定点数除法   14.5 浮点数运算程序设计   14.5.1 浮点数的表示   14.5.2 浮点数的加减法运算   14.5.3 浮点数乘除法运算   14.5.4 定点数与浮点数的转换   14.6 码制转换   ……    

    标签: MCS 51 单片机 应用设计

    上传时间: 2013-11-06

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  • 单片机应用系统抗干扰技术

    单片机应用系统抗干扰技术:第1章 电磁干扰控制基础. 1.1 电磁干扰的基本概念1 1.1.1 噪声与干扰1 1.1.2 电磁干扰的形成因素2 1.1.3 干扰的分类2 1.2 电磁兼容性3 1.2.1 电磁兼容性定义3 1.2.2 电磁兼容性设计3 1.2.3 电磁兼容性常用术语4 1.2.4 电磁兼容性标准6 1.3 差模干扰和共模干扰8 1.3.1 差模干扰8 1.3.2 共模干扰9 1.4 电磁耦合的等效模型9 1.4.1 集中参数模型9 1.4.2 分布参数模型10 1.4.3 电磁波辐射模型11 1.5 电磁干扰的耦合途径14 1.5.1 传导耦合14 1.5.2 感应耦合(近场耦合)15 .1.5.3 电磁辐射耦合(远场耦合)15 1.6 单片机应用系统电磁干扰控制的一般方法16 第2章 数字信号耦合与传输机理 2.1 数字信号与电磁干扰18 2.1.1 数字信号的开关速度与频谱18 2.1.2 开关暂态电源尖峰电流噪声22 2.1.3 开关暂态接地反冲噪声24 2.1.4 高速数字电路的EMI特点25 2.2 导线阻抗与线间耦合27 2.2.1 导体交直流电阻的计算27 2.2.2 导体电感量的计算29 2.2.3 导体电容量的计算31 2.2.4 电感耦合分析32 2.2.5 电容耦合分析35 2.3 信号的长线传输36 2.3.1 长线传输过程的数学描述36 2.3.2 均匀传输线特性40 2.3.3 传输线特性阻抗计算42 2.3.4 传输线特性阻抗的重复性与阻抗匹配44 2.4 数字信号传输过程中的畸变45 2.4.1 信号传输的入射畸变45 2.4.2 信号传输的反射畸变46 2.5 信号传输畸变的抑制措施49 2.5.1 最大传输线长度的计算49 2.5.2 端点的阻抗匹配50 2.6 数字信号的辐射52 2.6.1 差模辐射52 2.6.2 共模辐射55 2.6.3 差模和共模辐射比较57 第3章 常用元件的可靠性能与选择 3.1 元件的选择与降额设计59 3.1.1 元件的选择准则59 3.1.2 元件的降额设计59 3.2 电阻器60 3.2.1 电阻器的等效电路60 3.2.2 电阻器的内部噪声60 3.2.3 电阻器的温度特性61 3.2.4 电阻器的分类与主要参数62 3.2.5 电阻器的正确选用66 3.3 电容器67 3.3.1 电容器的等效电路67 3.3.2 电容器的种类与型号68 3.3.3 电容器的标志方法70 3.3.4 电容器引脚的电感量71 3.3.5 电容器的正确选用71 3.3.6 电容器使用注意事项73 3.4 电感器73 3.4.1 电感器的等效电路74 3.4.2 电感器使用的注意事项74 3.5 数字集成电路的抗干扰性能75 3.5.1 噪声容限与抗干扰能力75 3.5.2 施密特集成电路的噪声容限77 3.5.3 TTL数字集成电路的抗干扰性能78 3.5.4 CMOS数字集成电路的抗干扰性能79 3.5.5 CMOS电路使用中注意事项80 3.5.6 集成门电路系列型号81 3.6 高速CMOS 54/74HC系列接口设计83 3.6.1 54/74HC 系列芯片特点83 3.6.2 74HC与TTL接口85 3.6.3 74HC与单片机接口85 3.7 元器件的装配工艺对可靠性的影响86 第4章 电磁干扰硬件控制技术 4.1 屏蔽技术88 4.1.1 电场屏蔽88 4.1.2 磁场屏蔽89 4.1.3 电磁场屏蔽91 4.1.4 屏蔽损耗的计算92 4.1.5 屏蔽体屏蔽效能的计算99 4.1.6 屏蔽箱的设计100 4.1.7 电磁泄漏的抑制措施102 4.1.8 电缆屏蔽层的屏蔽原理108 4.1.9 屏蔽与接地113 4.1.10 屏蔽设计要点113 4.2 接地技术114 4.2.1 概述114 4.2.2 安全接地115 4.2.3 工作接地117 4.2.4 接地系统的布局119 4.2.5 接地装置和接地电阻120 4.2.6 地环路问题121 4.2.7 浮地方式122 4.2.8 电缆屏蔽层接地123 4.3 滤波技术126 4.3.1 滤波器概述127 4.3.2 无源滤波器130 4.3.3 有源滤波器138 4.3.4 铁氧体抗干扰磁珠143 4.3.5 贯通滤波器146 4.3.6 电缆线滤波连接器149 4.3.7 PCB板滤波器件154 4.4 隔离技术155 4.4.1 光电隔离156 4.4.2 继电器隔离160 4.4.3 变压器隔离 161 4.4.4 布线隔离161 4.4.5 共模扼流圈162 4.5 电路平衡结构164 4.5.1 双绞线在平衡电路中的使用164 4.5.2 同轴电缆的平衡结构165 4.5.3 差分放大器165 4.6 双绞线的抗干扰原理及应用166 4.6.1 双绞线的抗干扰原理166 4.6.2 双绞线的应用168 4.7 信号线间的串扰及抑制169 4.7.1 线间串扰分析169 4.7.2 线间串扰的抑制173 4.8 信号线的选择与敷设174 4.8.1 信号线型式的选择174 4.8.2 信号线截面的选择175 4.8.3 单股导线的阻抗分析175 4.8.4 信号线的敷设176 4.9 漏电干扰的防止措施177 4.10 抑制数字信号噪声常用硬件措施177 4.10.1 数字信号负传输方式178 4.10.2 提高数字信号的电压等级178 4.10.3 数字输入信号的RC阻容滤波179 4.10.4 提高输入端的门限电压181 4.10.5 输入开关触点抖动干扰的抑制方法181 4.10.6 提高器件的驱动能力184 4.11 静电放电干扰及其抑制184 第5章 主机单元配置与抗干扰设计 5.1 单片机主机单元组成特点186 5.1.1 80C51最小应用系统186 5.1.2 低功耗单片机最小应用系统187 5.2 总线的可靠性设计191 5.2.1 总线驱动器191 5.2.2 总线的负载平衡192 5.2.3 总线上拉电阻的配置192 5.3 芯片配置与抗干扰193 5.3.1去耦电容配置194 5.3.2 数字输入端的噪声抑制194 5.3.3 数字电路不用端的处理195 5.3.4 存储器的布线196 5.4 译码电路的可靠性分析197 5.4.1 过渡干扰与译码选通197 5.4.2 译码方式与抗干扰200 5.5 时钟电路配置200 5.6 复位电路设计201 5.6.1 复位电路RC参数的选择201 5.6.2 复位电路的可靠性与抗干扰分析202 5.6.3 I/O接口芯片的延时复位205 5.7 单片机系统的中断保护问题205 5.7.1 80C51单片机的中断机构205 5.7.2 常用的几种中断保护措施205 5.8 RAM数据掉电保护207 5.8.1 片内RAM数据保护207 5.8.2 利用双片选的外RAM数据保护207 5.8.3 利用DS1210实现外RAM数据保护208 5.8.4 2 KB非易失性随机存储器DS1220AB/AD211 5.9 看门狗技术215 5.9.1 由单稳态电路实现看门狗电路216 5.9.2 利用单片机片内定时器实现软件看门狗217 5.9.3 软硬件结合的看门狗技术219 5.9.4 单片机内配置看门狗电路221 5.10 微处理器监控器223 5.10.1 微处理器监控器MAX703~709/813L223 5.10.2 微处理器监控器MAX791227 5.10.3 微处理器监控器MAX807231 5.10.4 微处理器监控器MAX690A/MAX692A234 5.10.5 微处理器监控器MAX691A/MAX693A238 5.10.6 带备份电池的微处理器监控器MAX1691242 5.11 串行E2PROM X25045245 第6章 测量单元配置与抗干扰设计 6.1 概述255 6.2 模拟信号放大器256 6.2.1 集成运算放大器256 6.2.2 测量放大器组成原理260 6.2.3 单片集成测量放大器AD521263 6.2.4 单片集成测量放大器AD522265 6.2.5 单片集成测量放大器AD526266 6.2.6 单片集成测量放大器AD620270 6.2.7 单片集成测量放大器AD623274 6.2.8 单片集成测量放大器AD624276 6.2.9 单片集成测量放大器AD625278 6.2.10 单片集成测量放大器AD626281 6.3 电压/电流变换器(V/I)283 6.3.1 V/I变换电路..283 6.3.2 集成V/I变换器XTR101284 6.3.3 集成V/I变换器XTR110289 6.3.4 集成V/I变换器AD693292 6.3.5 集成V/I变换器AD694299 6.4 电流/电压变换器(I/V)302 6.4.1 I/V变换电路302 6.4.2 RCV420型I/V变换器303 6.5 具有放大、滤波、激励功能的模块2B30/2B31305 6.6 模拟信号隔离放大器313 6.6.1 隔离放大器ISO100313 6.6.2 隔离放大器ISO120316 6.6.3 隔离放大器ISO122319 6.6.4 隔离放大器ISO130323 6.6.5 隔离放大器ISO212P326 6.6.6 由两片VFC320组成的隔离放大器329 6.6.7 由两光耦组成的实用线性隔离放大器333 6.7 数字电位器及其应用336 6.7.1 非易失性数字电位器x9221336 6.7.2 非易失性数字电位器x9241343 6.8 传感器供电电源的配置及抗干扰346 6.8.1 传感器供电电源的扰动补偿347 6.8.2 单片集成精密电压芯片349 6.8.3 A/D转换器芯片提供基准电压350 6.9 测量单元噪声抑制措施351 6.9.1 外部噪声源的干扰及其抑制351 6.9.2 输入信号串模干扰的抑制352 6.9.3 输入信号共模干扰的抑制353 6.9.4 仪器仪表的接地噪声355 第7章 D/A、A/D单元配置与抗干扰设计 7.1 D/A、A/D转换器的干扰源357 7.2 D/A转换原理及抗干扰分析358 7.2.1 T型电阻D/A转换器359 7.2.2 基准电源精度要求361 7.2.3 D/A转换器的尖峰干扰362 7.3 典型D/A转换器与单片机接口363 7.3.1 并行12位D/A转换器AD667363 7.3.2 串行12位D/A转换器MAX5154370 7.4 D/A转换器与单片机的光电接口电路377 7.5 A/D转换器原理与抗干扰性能378 7.5.1 逐次比较式ADC原理378 7.5.2 余数反馈比较式ADC原理378 7.5.3 双积分ADC原理380 7.5.4 V/F ADC原理382 7.5.5 ∑Δ式ADC原理384 7.6 典型A/D转换器与单片机接口387 7.6.18 位并行逐次比较式MAX 118387 7.6.28 通道12位A/D转换器MAX 197394 7.6.3 双积分式A/D转换器5G14433399 7.6.4 V/F转换器AD 652在A/D转换器中的应用403 7.7 采样保持电路与抗干扰措施408 7.8 多路模拟开关与抗干扰措施412 7.8.1 CD4051412 7.8.2 AD7501413 7.8.3 多路开关配置与抗干扰技术413 7.9 D/A、A/D转换器的电源、接地与布线416 7.10 精密基准电压电路与噪声抑制416 7.10.1 基准电压电路原理417 7.10.2 引脚可编程精密基准电压源AD584418 7.10.3 埋入式齐纳二极管基准AD588420 7.10.4 低漂移电压基准MAX676/MAX677/MAX678422 7.10.5 低功率低漂移电压基准MAX873/MAX875/MAX876424 7.10.6 MC1403/MC1403A、MC1503精密电压基准电路430 第8章 功率接口与抗干扰设计 8.1 功率驱动元件432 8.1.1 74系列功率集成电路432 8.1.2 75系列功率集成电路433 8.1.3 MOC系列光耦合过零触发双向晶闸管驱动器435 8.2 输出控制功率接口电路438 8.2.1 继电器输出驱动接口438 8.2.2 继电器—接触器输出驱动电路439 8.2.3 光电耦合器—晶闸管输出驱动电路439 8.2.4 脉冲变压器—晶闸管输出电路440 8.2.5 单片机与大功率单相负载的接口电路441 8.2.6 单片机与大功率三相负载间的接口电路442 8.3 感性负载电路噪声的抑制442 8.3.1 交直流感性负载瞬变噪声的抑制方法442 8.3.2 晶闸管过零触发的几种形式445 8.3.3 利用晶闸管抑制感性负载的瞬变噪声447 8.4 晶闸管变流装置的干扰和抑制措施448 8.4.1 晶闸管变流装置电气干扰分析448 8.4.2 晶闸管变流装置的抗干扰措施449 8.5 固态继电器451 8.5.1 固态继电器的原理和结构451 8.5.2 主要参数与选用452 8.5.3 交流固态继电器的使用454 第9章 人机对话单元配置与抗干扰设计 9.1 键盘接口抗干扰问题456 9.2 LED显示器的构造与特点458 9.3 LED的驱动方式459 9.3.1 采用限流电阻的驱动方式459 9.3.2 采用LM317的驱动方式460 9.3.3 串联二极管压降驱动方式462 9.4 典型键盘/显示器接口芯片与单片机接口463 9.4.1 8位LED驱动器ICM 7218B463 9.4.2 串行LED显示驱动器MAX 7219468 9.4.3 并行键盘/显示器专用芯片8279482 9.4.4 串行键盘/显示器专用芯片HD 7279A492 9.5 LED显示接口的抗干扰措施502 9.5.1 LED静态显示接口的抗干扰502 9.5.2 LED动态显示接口的抗干扰506 9.6 打印机接口与抗干扰技术508 9.6.1 并行打印机标准接口信号508 9.6.2 打印机与单片机接口电路509 9.6.3 打印机电磁干扰的防护设计510 9.6.4 提高数据传输可靠性的措施512 第10章 供电电源的配置与抗干扰设计 10.1 电源干扰问题概述513 10.1.1 电源干扰的类型513 10.1.2 电源干扰的耦合途径514 10.1.3 电源的共模和差模干扰515 10.1.4 电源抗干扰的基本方法516 10.2 EMI电源滤波器517 10.2.1 实用低通电容滤波器518 10.2.2 双绕组扼流圈的应用518 10.3 EMI滤波器模块519 10.3.1 滤波器模块基础知识519 10.3.2 电源滤波器模块521 10.3.3 防雷滤波器模块531 10.3.4 脉冲群抑制模块532 10.4 瞬变干扰吸收器件532 10.4.1 金属氧化物压敏电阻(MOV)533 10.4.2 瞬变电压抑制器(TVS)537 10.5 电源变压器的屏蔽与隔离552 10.6 交流电源的供电抗干扰方案553 10.6.1 交流电源配电方式553 10.6.2 交流电源抗干扰综合方案555 10.7 供电直流侧抑制干扰措施555 10.7.1 整流电路的高频滤波555 10.7.2 串联型直流稳压电源配置与抗干扰556 10.7.3 集成稳压器使用中的保护557 10.8 开关电源干扰的抑制措施559 10.8.1 开关噪声的分类559 10.8.2 开关电源噪声的抑制措施560 10.9 微机用不间断电源UPS561 10.10 采用晶闸管无触点开关消除瞬态干扰设计方案564 第11章 印制电路板的抗干扰设计 11.1 印制电路板用覆铜板566 11.1.1 覆铜板材料566 11.1.2 覆铜板分类568 11.1.3 覆铜板的标准与电性能571 11.1.4 覆铜板的主要特点和应用583 11.2 印制板布线设计基础585 11.2.1 印制板导线的阻抗计算585 11.2.2 PCB布线结构和特性阻抗计算587 11.2.3 信号在印制板上的传播速度589 11.3 地线和电源线的布线设计590 11.3.1 降低接地阻抗的设计590 11.3.2 减小电源线阻抗的方法591 11.4 信号线的布线原则592 11.4.1 信号传输线的尺寸控制592 11.4.2 线间串扰控制592 11.4.3 辐射干扰的抑制593 11.4.4 反射干扰的抑制594 11.4.5 微机自动布线注意问题594 11.5 配置去耦电容的方法594 11.5.1 电源去耦595 11.5.2 集成芯片去耦595 11.6 芯片的选用与器件布局596 11.6.1 芯片选用指南596 11.6.2 器件的布局597 11.6.3 时钟电路的布置598 11.7 多层印制电路板599 11.7.1 多层印制板的结构与特点599 11.7.2 多层印制板的布局方案600 11.7.3 20H原则605 11.8 印制电路板的安装和板间配线606 第12章 软件抗干扰原理与方法 12.1 概述607 12.1.1 测控系统软件的基本要求607 12.1.2 软件抗干扰一般方法607 12.2 指令冗余技术608 12.2.1 NOP的使用609 12.2.2 重要指令冗余609 12.3 软件陷阱技术609 12.3.1 软件陷阱609 12.3.2 软件陷阱的安排610 12.4 故障自动恢复处理程序613 12.4.1 上电标志设定614 12.4.2 RAM中数据冗余保护与纠错616 12.4.3 软件复位与中断激活标志617 12.4.4 程序失控后恢复运行的方法618 12.5 数字滤波619 12.5.1 程序判断滤波法620 12.5.2 中位值滤波法620 12.5.3 算术平均滤波法621 12.5.4 递推平均滤波法623 12.5.5 防脉冲干扰平均值滤波法624 12.5.6 一阶滞后滤波法626 12.6 干扰避开法627 12.7 开关量输入/输出软件抗干扰设计629 12.7.1 开关量输入软件抗干扰措施629 12.7.2 开关量输出软件抗干扰措施629 12.8 编写软件的其他注意事项630 附录 电磁兼容器件选购信息632

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