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ttl

ttl是TimeToLive的缩写,该字段指定IP包被路由器丢弃之前允许通过的最大网段数量。ttl是IPv4报头的一个8bit字段。
  • PGM89 51Flash单片机编程器V3.0

    学习单片机最有用的恐怕是编程器和仿真机,一台商品化的编程器至少要几百元,仿真机价格更高,往往让初学者难以选择。这里介绍的一款国外电子网站推出的廉价51编程器,能够读写最常用的12种51单片机,自己动手装配一台,既能锻炼自己的动手能力,又能廉价地装备一台多用编程器,无论是学习单片机或业余时间搞开发,都是一个非常好的选择。笔者按照资料自制了一台,十分好用,不敢独享。特编译了全部制作资料介绍给大家。这个编程器硬件使用标准的ttl系列器件而没有使用特殊元件。它连接在计算机的并行端口,对PC的并口没有特殊要求,所以配置很低的计算机也能用这个编程器。Atmel Flash 系列单片机是当前最流行的单片机,易于擦写,不象OTP芯片容易造成浪费。特别是89系列单片机与大家熟悉的INTEL51系列单片机完全兼容,这个编程器支持的单片机主要是Atmel flash系列。

    标签: Flash PGM 3.0 89

    上传时间: 2013-12-18

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  • 存储器接口

    6.1  存储器概述1、存储器定义      在微机系统中凡能存储程序和数据的部件统称为存储器。2、存储器分类             微机系统中的存储器分为内存和外存两类。3、内存储器的组成      微机系统中的存储器由半导体存储器芯片组成。     单片机内部有存储器,当单片机内部的存储器不够用时,可以外扩存储器。外扩的存储器就是由半导体存储器芯片组成的。     当用半导体存储器芯片组成内存时必须满足个要求:①每个存储单元一定要有8个位。②存储单元的个数满足系统要求。注意:内存的容量是指它所含存储单元的个数(每个存储单元一定要有8个位,可以存储8位二进制信息)。6.2  半导体存储器由于集成工艺水平的限制,一个半导体存储器芯片上所集成的单元个数和每个单元的位数有限,用它构成内存时必须满足:内存容量和一个存储单元有8个位的要求,因此内存常常由多个半导体存储器芯片构成。      半导体存储器芯片的存储容量是指其上所含的基本存储电路的个数,用单元个数×位数表示。掌握:① 已知内存容量和半导体存储器芯片的容量,求用半导体存储器芯片构成内存时需要的芯片个数。② 内存的容量=末地址—首地址+1     半导体存储器芯片分成ROM和RAM两类。6.2.1    ROM芯片6.2.2    RAM芯片6.3 MCS-51单片机存储器扩展 在微机系统中存储器是必不可少。MCS51系列单片机内部的存储器不够用时需要外扩半导体存储器芯片,外扩的半导体存储器芯片与MCS51系列单片机通过三总线交换信息。二者连接时必须考虑如下问题:1.二者地址线、数据线、控制线的连接。2.工作速度的匹配。CPU在取指令和存储器读或写操作时,是有固定时序的,用户要根据这些来确定对存储器存取速度的要求,或在存储器已经确定的情况下,考虑是否需要Tw周期,以及如何实现。3.片选信号的产生。目前生产的存储器芯片,单片的容量仍然是有限的,通常总是要由许多片才能组成一个存储器,这里就有一个如何产生片选信号的问题。4.CPU的驱动能力 。在设计CPU芯片时,一般考虑其输出线的直流负载能力,为带一个ttl负载。现在的存储器一般都为MOS电路,直流负载很小,主要的负载是电容负载,故在小型系统中,CPU是可以直接与存储器相连的,而较大的系统中,若CPU的负载能力不能满足要求,可以(就要考虑CPU能否带得动,需要时就要加上缓冲器,)由缓冲器的输出再带负载。6.3.1    ROM芯片的扩展6.3.2    RAM芯片的扩展                  

    标签: 存储器接口

    上传时间: 2013-11-21

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  • 单片机原理与应用教程

    单片机原理与应用教程采用教、学、做相结合的模,以理论为基础、着眼应用,系统详尽地介绍了单片机应用技术所需的基本知识和技能。全书共分9章,包括MCS-51系列单片机的硬件结构、工作原理、指令系统、接口技术、串行通信、中断系统、语言程序设计及各功能部件的组成和应用等。通过学习这些内容,可对MCS-51系列单片机有一个总体的概念和认识,并在掌握基本硬件的基础上用软件实现其功能。 第1章 MCS-51单片机系统结构1.1 单片机概述1.2 MCS-51单片机结构简介1.3 并行I/O接口1.4 单片机的复位电路与时钟电路1.5 单片机的工作方式1.6 构建MCS-51型单片机的最小系统本章小结习题第2章 MCS-51指令系统与程序设计2.1 概述2.2 寻址方式2.3 指令系统2.4 汇编程序设计本章小结 习题第3章 单片机的定时与中断系统3.1 定时器/计数器3.2 中断系统3.3 单片机中断与定时器/计数器的应用训练本章小结习题第4章 串行通信技术4.1 串行通信概念4.2 MCS-51串行通信接口4.3 串行口的扩展应用4.4 串行通信的应用本章小结习题第5章 单片机的系统扩展技术5.1 程序存储器的扩展5.2 数据存储器的扩展5.3 ttl芯片扩展I/O并行接口的应用训练5.4 Intel系列可编程序接口芯片5.5 8155/8156可编程I/O接口应用训练5.6 8253/8254可编程定时器/计数器的应用训练……第6章 单片机接口实用技术及应用第7章 单片机开发系统第8章 单片机应和系统的设计方法第9章 单片机高级语言C51的应用

    标签: 单片机原理 应用教程

    上传时间: 2013-10-27

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  • 基于单片机的频率计设计

    摘要:以单片机89C51 为核心设计了一种频率计。在设计中应用单片机的数学运算和控制功能,实现了测量量程的自动切换,既满足测量精度的要求,又满足系统反应时间的要求。关键词:频率测量;单片机;数据处理 频率计由单片机89C51 、信号予处理电路、串行通信电路、测量数据显示电路和系统软件所组成,其中信号予处理电路包含待测信号放大、波形变换、波形整形和分频电路。系统硬件框图如图1 所示。信号予处理电路中的放大器实现对待测信号的放大,降低对待测信号的幅度要求;波形变换和波形整形电路实现把正弦波样的正负交替的信号波形变换成可被单片机接受的ttl/ CMOS 兼容信号;分频电路用于扩展单片机的频率测量范围并实现单片机频率测量和周期测量使用统一的输入信号。

    标签: 单片机 频率计设

    上传时间: 2013-10-16

    上传用户:几何公差

  • 单片机掉电保护设计

    单片计算机(简称单片机)在工作时,因某种原因造成突然掉电,将会丢失数据存储器(RAM)里的数据,冲掉前期工作的所有信息。为了在突然掉电时能够保持数据存储器(RAM)的数据,保证单片机系统稳定、可靠地工作,数据信息处理的安全,虽然单片机主电源里有大容量滤波电容器,当掉电时,单片机靠贮存在电容器里的能量,一般能维持工作半个周期(10ms)左右。为此,要求一旦市电发生瞬间断电时,必须要有一种电源能在小于10ms 的时间内重新送电,确保单片机系统正常运行,这一任务就由UPS 来完成。电源系统瞬时掉电所产生的干扰会造成单片机的计算错误和数据丢失,有了UPS 可以使单片机系连续可靠地工作。单片机系统除使用UPS 外,下面介绍一种行之有效的后备电源。通过理论和实践证明,当供电电压由5V 下降到4 5V时单片机通常均能正常运行,但电压再往下跌落时,单片机就不能继续正常运行。在一般情况下CPU、CMOS、ttl 电路将因电源电压跌落而首先不能正常运行,RAM在电压跌落到比较低时尚能工作。因为单片机使用的主电源均有大容量电容,所以在主电源失电时,如果按放电曲线在下跌到单片机能正常运行工作的最低电压之前,把后备电源接上便能保持单片机正常运行。

    标签: 单片机 掉电保护

    上传时间: 2013-11-01

    上传用户:niumeng16

  • RS232串行接口电平转接器

    RS-232-C 是PC 机常用的串行接口,由于信号电平值较高,易损坏接口电路的芯片,与ttl电平不兼容故需使用电平转换电路方能与ttl 电路连接。本产品(转接器),可以实现任意电平下(0.8~15)的UART串行接口到RS-232-C/E接口的无源电平转接, 使用非常方便可靠。 什么是RS-232-C 接口?采用RS-232-C 接口有何特点?传输电缆长度如何考虑?答: 计算机与计算机或计算机与终端之间的数据传送可以采用串行通讯和并行通讯二种方式。由于串行通讯方式具有使用线路少、成本低,特别是在远程传输时,避免了多条线路特性的不一致而被广泛采用。 在串行通讯时,要求通讯双方都采用一个标准接口,使不同 的设备可以方便地连接起来进行通讯。 RS-232-C接口(又称 EIA RS-232-C)是目前最常用的一种串行通讯接口。它是在1970 年由美国电子工业协会(EIA)联合贝尔系统、 调制解调器厂家及计算机终端生产厂家共同制定的用于串行通讯的标准。它的全名是“数据终端设备(DTE)和数据通讯设备(DCE)之间串行二进制数据交换接口技术标准”该标准规定采用一个25 个脚的 DB25 连接器,对连接器的每个引脚的信号内容加以规定,还对各种信号的电平加以规定。(1) 接口的信号内容实际上RS-232-C 的25 条引线中有许多是很少使用的,在计算机与终端通讯中一般只使用3-9 条引线。(2) 接口的电气特性 在RS-232-C 中任何一条信号线的电压均为负逻辑关系。即:逻辑“1”,-5— -15V;逻辑“0” +5— +15V 。噪声容限为2V。即 要求接收器能识别低至+3V 的信号作为逻辑“0”,高到-3V的信号 作为逻辑“1”(3) 接口的物理结构 RS-232-C 接口连接器一般使用型号为DB-25 的25 芯插头座,通常插头在DCE 端,插座在DTE端. 一些设备与PC 机连接的RS-232-C 接口,因为不使用对方的传送控制信号,只需三条接口线,即“发送数据”、“接收数据”和“信号地”。所以采用DB-9 的9 芯插头座,传输线采用屏蔽双绞线。(4) 传输电缆长度由RS-232C 标准规定在码元畸变小于4%的情况下,传输电缆长度应为50 英尺,其实这个4%的码元畸变是很保守的,在实际应用中,约有99%的用户是按码元畸变10-20%的范围工作的,所以实际使用中最大距离会远超过50 英尺,美国DEC 公司曾规定允许码元畸变为10%而得出附表2 的实验结果。其中1 号电缆为屏蔽电缆,型号为DECP.NO.9107723 内有三对双绞线,每对由22# AWG 组成,其外覆以屏蔽网。2 号电缆为不带屏蔽的电缆。 2. 什么是RS-485 接口?它比RS-232-C 接口相比有何特点?答: 由于RS-232-C 接口标准出现较早,难免有不足之处,主要有以下四点:(1) 接口的信号电平值较高,易损坏接口电路的芯片,又因为与ttl 电平不兼容故需使用电平转换电路方能与ttl 电路连接。(2) 传输速率较低,在异步传输时,波特率为20Kbps。(3) 接口使用一根信号线和一根信号返回线而构成共地的传输形式, 这种共地传输容易产生共模干扰,所以抗噪声干扰性弱。(4) 传输距离有限,最大传输距离标准值为50 英尺,实际上也只能 用在50 米左右。针对RS-232-C 的不足,于是就不断出现了一些新的接口标准,RS-485 就是其中之一,它具有以下特点:1. RS-485 的电气特性:逻辑“1”以两线间的电压差为+(2—6) V 表示;逻辑“0”以两线间的电压差为-(2—6)V 表示。接口信号电平比RS-232-C 降低了,就不易损坏接口电路的芯片, 且该电平与ttl 电平兼容,可方便与ttl 电路连接。2. RS-485 的数据最高传输速率为10Mbps3. RS-485 接口是采用平衡驱动器和差分接收器的组合,抗共模干能力增强,即抗噪声干扰性好。4. RS-485 接口的最大传输距离标准值为4000 英尺,实际上可达 3000 米,另外RS-232-C接口在总线上只允许连接1 个收发器, 即单站能力。而RS-485 接口在总线上是允许连接多达128 个收发器。即具有多站能力,这样用户可以利用单一的RS-485 接口方便地建立起设备网络。因RS-485 接口具有良好的抗噪声干扰性,长的传输距离和多站能力等上述优点就使其成为首选的串行接口。 因为RS485 接口组成的半双工网络,一般只需二根连线,所以RS485接口均采用屏蔽双绞线传输。 RS485 接口连接器采用DB-9 的9 芯插头座,与智能终端RS485接口采用DB-9(孔),与键盘连接的键盘接口RS485 采用DB-9(针)。3. 采用RS485 接口时,传输电缆的长度如何考虑?答: 在使用RS485 接口时,对于特定的传输线经,从发生器到负载其数据信号传输所允许的最大电缆长度是数据信号速率的函数,这个 长度数据主要是受信号失真及噪声等影响所限制。下图所示的最大电缆长度与信号速率的关系曲线是使用24AWG 铜芯双绞电话电缆(线 径为0.51mm),线间旁路电容为52.5PF/M,终端负载电阻为100 欧 时所得出。(曲线引自GB11014-89 附录A)。由图中可知,当数据信 号速率降低到90Kbit/S 以下时,假定最大允许的信号损失为6dBV 时, 则电缆长度被限制在1200M。实际上,图中的曲线是很保守的,在实 用时是完全可以取得比它大的电缆长度。 当使用不同线径的电缆。则取得的最大电缆长度是不相同的。例 如:当数据信号速率为600Kbit/S 时,采用24AWG 电缆,由图可知最 大电缆长度是200m,若采用19AWG 电缆(线径为0。91mm)则电缆长 度将可以大于200m; 若采用28AWG 电缆(线径为0。32mm)则电缆 长度只能小于200m。

    标签: 232 RS 串行接口 电平

    上传时间: 2013-10-10

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  • SM-IIC/2051模块用户说明(I2C 数据控制模块)

    SM-IIC/2051 模块用户说明简介:SM-IIC/2051 是一个基于2051 单片机的I2C 总线控制模块。上位机接口可直接与PC的RS232 连接,下位机可实现对应用电路中I2C 控制总线的连接,块内设置2K 的FLASH 存储器,可存储用户I2C 初始化数据。模块采用2051 单片机,使电路简单可靠。型号:SM-IIC/2051名称:I2C 数据控制模块功能:RS232 串行信号与I2C 数据转换 接口说明:编号信号标志信号名称规格备注CK1-1 VCC 供电+5VCK1-2 VCC 供电+5VCK1-3 GND 地GroundCK1-4 GND 地GroundCK2-1 TOUT 串口输出RS232CK2-2 RIN 串口输入RS232CK2-3 GND 地GroundCK2-4 GND 地Ground编号信号标志信号名称规格备注CK3-1 GND 地GroundCK3-2 SCL I2C 时钟ttlCK3-3 SDA I2C 数据ttlCK3-4 GND 地GroundCK3-5 P1.2 PI/O 端口ttlCK3-6 P1.3 PI/O 端口ttlCK3-7 P1.4 PI/O 端口ttlCK3-8 P1.5 PI/O 端口ttlCK3-9 P1.6 PI/O 端口ttlCK3-10 P1.7 PI/O 端口ttlCK3-11 P3.7 PI/O 端口ttlCK3-12 T1 定时端口ttlCK3-13 T0 定时端口ttlCK3-14 INT1 中断端口ttlCK3-15 INT0 中断端口ttlCK3-16 GND 地Ground

    标签: SM-IIC 2051 I2C 模块

    上传时间: 2013-11-18

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  • 单片机应用系统抗干扰技术

    单片机应用系统抗干扰技术:第1章 电磁干扰控制基础. 1.1 电磁干扰的基本概念1 1.1.1 噪声与干扰1 1.1.2 电磁干扰的形成因素2 1.1.3 干扰的分类2 1.2 电磁兼容性3 1.2.1 电磁兼容性定义3 1.2.2 电磁兼容性设计3 1.2.3 电磁兼容性常用术语4 1.2.4 电磁兼容性标准6 1.3 差模干扰和共模干扰8 1.3.1 差模干扰8 1.3.2 共模干扰9 1.4 电磁耦合的等效模型9 1.4.1 集中参数模型9 1.4.2 分布参数模型10 1.4.3 电磁波辐射模型11 1.5 电磁干扰的耦合途径14 1.5.1 传导耦合14 1.5.2 感应耦合(近场耦合)15 .1.5.3 电磁辐射耦合(远场耦合)15 1.6 单片机应用系统电磁干扰控制的一般方法16 第2章 数字信号耦合与传输机理 2.1 数字信号与电磁干扰18 2.1.1 数字信号的开关速度与频谱18 2.1.2 开关暂态电源尖峰电流噪声22 2.1.3 开关暂态接地反冲噪声24 2.1.4 高速数字电路的EMI特点25 2.2 导线阻抗与线间耦合27 2.2.1 导体交直流电阻的计算27 2.2.2 导体电感量的计算29 2.2.3 导体电容量的计算31 2.2.4 电感耦合分析32 2.2.5 电容耦合分析35 2.3 信号的长线传输36 2.3.1 长线传输过程的数学描述36 2.3.2 均匀传输线特性40 2.3.3 传输线特性阻抗计算42 2.3.4 传输线特性阻抗的重复性与阻抗匹配44 2.4 数字信号传输过程中的畸变45 2.4.1 信号传输的入射畸变45 2.4.2 信号传输的反射畸变46 2.5 信号传输畸变的抑制措施49 2.5.1 最大传输线长度的计算49 2.5.2 端点的阻抗匹配50 2.6 数字信号的辐射52 2.6.1 差模辐射52 2.6.2 共模辐射55 2.6.3 差模和共模辐射比较57 第3章 常用元件的可靠性能与选择 3.1 元件的选择与降额设计59 3.1.1 元件的选择准则59 3.1.2 元件的降额设计59 3.2 电阻器60 3.2.1 电阻器的等效电路60 3.2.2 电阻器的内部噪声60 3.2.3 电阻器的温度特性61 3.2.4 电阻器的分类与主要参数62 3.2.5 电阻器的正确选用66 3.3 电容器67 3.3.1 电容器的等效电路67 3.3.2 电容器的种类与型号68 3.3.3 电容器的标志方法70 3.3.4 电容器引脚的电感量71 3.3.5 电容器的正确选用71 3.3.6 电容器使用注意事项73 3.4 电感器73 3.4.1 电感器的等效电路74 3.4.2 电感器使用的注意事项74 3.5 数字集成电路的抗干扰性能75 3.5.1 噪声容限与抗干扰能力75 3.5.2 施密特集成电路的噪声容限77 3.5.3 ttl数字集成电路的抗干扰性能78 3.5.4 CMOS数字集成电路的抗干扰性能79 3.5.5 CMOS电路使用中注意事项80 3.5.6 集成门电路系列型号81 3.6 高速CMOS 54/74HC系列接口设计83 3.6.1 54/74HC 系列芯片特点83 3.6.2 74HC与ttl接口85 3.6.3 74HC与单片机接口85 3.7 元器件的装配工艺对可靠性的影响86 第4章 电磁干扰硬件控制技术 4.1 屏蔽技术88 4.1.1 电场屏蔽88 4.1.2 磁场屏蔽89 4.1.3 电磁场屏蔽91 4.1.4 屏蔽损耗的计算92 4.1.5 屏蔽体屏蔽效能的计算99 4.1.6 屏蔽箱的设计100 4.1.7 电磁泄漏的抑制措施102 4.1.8 电缆屏蔽层的屏蔽原理108 4.1.9 屏蔽与接地113 4.1.10 屏蔽设计要点113 4.2 接地技术114 4.2.1 概述114 4.2.2 安全接地115 4.2.3 工作接地117 4.2.4 接地系统的布局119 4.2.5 接地装置和接地电阻120 4.2.6 地环路问题121 4.2.7 浮地方式122 4.2.8 电缆屏蔽层接地123 4.3 滤波技术126 4.3.1 滤波器概述127 4.3.2 无源滤波器130 4.3.3 有源滤波器138 4.3.4 铁氧体抗干扰磁珠143 4.3.5 贯通滤波器146 4.3.6 电缆线滤波连接器149 4.3.7 PCB板滤波器件154 4.4 隔离技术155 4.4.1 光电隔离156 4.4.2 继电器隔离160 4.4.3 变压器隔离 161 4.4.4 布线隔离161 4.4.5 共模扼流圈162 4.5 电路平衡结构164 4.5.1 双绞线在平衡电路中的使用164 4.5.2 同轴电缆的平衡结构165 4.5.3 差分放大器165 4.6 双绞线的抗干扰原理及应用166 4.6.1 双绞线的抗干扰原理166 4.6.2 双绞线的应用168 4.7 信号线间的串扰及抑制169 4.7.1 线间串扰分析169 4.7.2 线间串扰的抑制173 4.8 信号线的选择与敷设174 4.8.1 信号线型式的选择174 4.8.2 信号线截面的选择175 4.8.3 单股导线的阻抗分析175 4.8.4 信号线的敷设176 4.9 漏电干扰的防止措施177 4.10 抑制数字信号噪声常用硬件措施177 4.10.1 数字信号负传输方式178 4.10.2 提高数字信号的电压等级178 4.10.3 数字输入信号的RC阻容滤波179 4.10.4 提高输入端的门限电压181 4.10.5 输入开关触点抖动干扰的抑制方法181 4.10.6 提高器件的驱动能力184 4.11 静电放电干扰及其抑制184 第5章 主机单元配置与抗干扰设计 5.1 单片机主机单元组成特点186 5.1.1 80C51最小应用系统186 5.1.2 低功耗单片机最小应用系统187 5.2 总线的可靠性设计191 5.2.1 总线驱动器191 5.2.2 总线的负载平衡192 5.2.3 总线上拉电阻的配置192 5.3 芯片配置与抗干扰193 5.3.1去耦电容配置194 5.3.2 数字输入端的噪声抑制194 5.3.3 数字电路不用端的处理195 5.3.4 存储器的布线196 5.4 译码电路的可靠性分析197 5.4.1 过渡干扰与译码选通197 5.4.2 译码方式与抗干扰200 5.5 时钟电路配置200 5.6 复位电路设计201 5.6.1 复位电路RC参数的选择201 5.6.2 复位电路的可靠性与抗干扰分析202 5.6.3 I/O接口芯片的延时复位205 5.7 单片机系统的中断保护问题205 5.7.1 80C51单片机的中断机构205 5.7.2 常用的几种中断保护措施205 5.8 RAM数据掉电保护207 5.8.1 片内RAM数据保护207 5.8.2 利用双片选的外RAM数据保护207 5.8.3 利用DS1210实现外RAM数据保护208 5.8.4 2 KB非易失性随机存储器DS1220AB/AD211 5.9 看门狗技术215 5.9.1 由单稳态电路实现看门狗电路216 5.9.2 利用单片机片内定时器实现软件看门狗217 5.9.3 软硬件结合的看门狗技术219 5.9.4 单片机内配置看门狗电路221 5.10 微处理器监控器223 5.10.1 微处理器监控器MAX703~709/813L223 5.10.2 微处理器监控器MAX791227 5.10.3 微处理器监控器MAX807231 5.10.4 微处理器监控器MAX690A/MAX692A234 5.10.5 微处理器监控器MAX691A/MAX693A238 5.10.6 带备份电池的微处理器监控器MAX1691242 5.11 串行E2PROM X25045245 第6章 测量单元配置与抗干扰设计 6.1 概述255 6.2 模拟信号放大器256 6.2.1 集成运算放大器256 6.2.2 测量放大器组成原理260 6.2.3 单片集成测量放大器AD521263 6.2.4 单片集成测量放大器AD522265 6.2.5 单片集成测量放大器AD526266 6.2.6 单片集成测量放大器AD620270 6.2.7 单片集成测量放大器AD623274 6.2.8 单片集成测量放大器AD624276 6.2.9 单片集成测量放大器AD625278 6.2.10 单片集成测量放大器AD626281 6.3 电压/电流变换器(V/I)283 6.3.1 V/I变换电路..283 6.3.2 集成V/I变换器XTR101284 6.3.3 集成V/I变换器XTR110289 6.3.4 集成V/I变换器AD693292 6.3.5 集成V/I变换器AD694299 6.4 电流/电压变换器(I/V)302 6.4.1 I/V变换电路302 6.4.2 RCV420型I/V变换器303 6.5 具有放大、滤波、激励功能的模块2B30/2B31305 6.6 模拟信号隔离放大器313 6.6.1 隔离放大器ISO100313 6.6.2 隔离放大器ISO120316 6.6.3 隔离放大器ISO122319 6.6.4 隔离放大器ISO130323 6.6.5 隔离放大器ISO212P326 6.6.6 由两片VFC320组成的隔离放大器329 6.6.7 由两光耦组成的实用线性隔离放大器333 6.7 数字电位器及其应用336 6.7.1 非易失性数字电位器x9221336 6.7.2 非易失性数字电位器x9241343 6.8 传感器供电电源的配置及抗干扰346 6.8.1 传感器供电电源的扰动补偿347 6.8.2 单片集成精密电压芯片349 6.8.3 A/D转换器芯片提供基准电压350 6.9 测量单元噪声抑制措施351 6.9.1 外部噪声源的干扰及其抑制351 6.9.2 输入信号串模干扰的抑制352 6.9.3 输入信号共模干扰的抑制353 6.9.4 仪器仪表的接地噪声355 第7章 D/A、A/D单元配置与抗干扰设计 7.1 D/A、A/D转换器的干扰源357 7.2 D/A转换原理及抗干扰分析358 7.2.1 T型电阻D/A转换器359 7.2.2 基准电源精度要求361 7.2.3 D/A转换器的尖峰干扰362 7.3 典型D/A转换器与单片机接口363 7.3.1 并行12位D/A转换器AD667363 7.3.2 串行12位D/A转换器MAX5154370 7.4 D/A转换器与单片机的光电接口电路377 7.5 A/D转换器原理与抗干扰性能378 7.5.1 逐次比较式ADC原理378 7.5.2 余数反馈比较式ADC原理378 7.5.3 双积分ADC原理380 7.5.4 V/F ADC原理382 7.5.5 ∑Δ式ADC原理384 7.6 典型A/D转换器与单片机接口387 7.6.18 位并行逐次比较式MAX 118387 7.6.28 通道12位A/D转换器MAX 197394 7.6.3 双积分式A/D转换器5G14433399 7.6.4 V/F转换器AD 652在A/D转换器中的应用403 7.7 采样保持电路与抗干扰措施408 7.8 多路模拟开关与抗干扰措施412 7.8.1 CD4051412 7.8.2 AD7501413 7.8.3 多路开关配置与抗干扰技术413 7.9 D/A、A/D转换器的电源、接地与布线416 7.10 精密基准电压电路与噪声抑制416 7.10.1 基准电压电路原理417 7.10.2 引脚可编程精密基准电压源AD584418 7.10.3 埋入式齐纳二极管基准AD588420 7.10.4 低漂移电压基准MAX676/MAX677/MAX678422 7.10.5 低功率低漂移电压基准MAX873/MAX875/MAX876424 7.10.6 MC1403/MC1403A、MC1503精密电压基准电路430 第8章 功率接口与抗干扰设计 8.1 功率驱动元件432 8.1.1 74系列功率集成电路432 8.1.2 75系列功率集成电路433 8.1.3 MOC系列光耦合过零触发双向晶闸管驱动器435 8.2 输出控制功率接口电路438 8.2.1 继电器输出驱动接口438 8.2.2 继电器—接触器输出驱动电路439 8.2.3 光电耦合器—晶闸管输出驱动电路439 8.2.4 脉冲变压器—晶闸管输出电路440 8.2.5 单片机与大功率单相负载的接口电路441 8.2.6 单片机与大功率三相负载间的接口电路442 8.3 感性负载电路噪声的抑制442 8.3.1 交直流感性负载瞬变噪声的抑制方法442 8.3.2 晶闸管过零触发的几种形式445 8.3.3 利用晶闸管抑制感性负载的瞬变噪声447 8.4 晶闸管变流装置的干扰和抑制措施448 8.4.1 晶闸管变流装置电气干扰分析448 8.4.2 晶闸管变流装置的抗干扰措施449 8.5 固态继电器451 8.5.1 固态继电器的原理和结构451 8.5.2 主要参数与选用452 8.5.3 交流固态继电器的使用454 第9章 人机对话单元配置与抗干扰设计 9.1 键盘接口抗干扰问题456 9.2 LED显示器的构造与特点458 9.3 LED的驱动方式459 9.3.1 采用限流电阻的驱动方式459 9.3.2 采用LM317的驱动方式460 9.3.3 串联二极管压降驱动方式462 9.4 典型键盘/显示器接口芯片与单片机接口463 9.4.1 8位LED驱动器ICM 7218B463 9.4.2 串行LED显示驱动器MAX 7219468 9.4.3 并行键盘/显示器专用芯片8279482 9.4.4 串行键盘/显示器专用芯片HD 7279A492 9.5 LED显示接口的抗干扰措施502 9.5.1 LED静态显示接口的抗干扰502 9.5.2 LED动态显示接口的抗干扰506 9.6 打印机接口与抗干扰技术508 9.6.1 并行打印机标准接口信号508 9.6.2 打印机与单片机接口电路509 9.6.3 打印机电磁干扰的防护设计510 9.6.4 提高数据传输可靠性的措施512 第10章 供电电源的配置与抗干扰设计 10.1 电源干扰问题概述513 10.1.1 电源干扰的类型513 10.1.2 电源干扰的耦合途径514 10.1.3 电源的共模和差模干扰515 10.1.4 电源抗干扰的基本方法516 10.2 EMI电源滤波器517 10.2.1 实用低通电容滤波器518 10.2.2 双绕组扼流圈的应用518 10.3 EMI滤波器模块519 10.3.1 滤波器模块基础知识519 10.3.2 电源滤波器模块521 10.3.3 防雷滤波器模块531 10.3.4 脉冲群抑制模块532 10.4 瞬变干扰吸收器件532 10.4.1 金属氧化物压敏电阻(MOV)533 10.4.2 瞬变电压抑制器(TVS)537 10.5 电源变压器的屏蔽与隔离552 10.6 交流电源的供电抗干扰方案553 10.6.1 交流电源配电方式553 10.6.2 交流电源抗干扰综合方案555 10.7 供电直流侧抑制干扰措施555 10.7.1 整流电路的高频滤波555 10.7.2 串联型直流稳压电源配置与抗干扰556 10.7.3 集成稳压器使用中的保护557 10.8 开关电源干扰的抑制措施559 10.8.1 开关噪声的分类559 10.8.2 开关电源噪声的抑制措施560 10.9 微机用不间断电源UPS561 10.10 采用晶闸管无触点开关消除瞬态干扰设计方案564 第11章 印制电路板的抗干扰设计 11.1 印制电路板用覆铜板566 11.1.1 覆铜板材料566 11.1.2 覆铜板分类568 11.1.3 覆铜板的标准与电性能571 11.1.4 覆铜板的主要特点和应用583 11.2 印制板布线设计基础585 11.2.1 印制板导线的阻抗计算585 11.2.2 PCB布线结构和特性阻抗计算587 11.2.3 信号在印制板上的传播速度589 11.3 地线和电源线的布线设计590 11.3.1 降低接地阻抗的设计590 11.3.2 减小电源线阻抗的方法591 11.4 信号线的布线原则592 11.4.1 信号传输线的尺寸控制592 11.4.2 线间串扰控制592 11.4.3 辐射干扰的抑制593 11.4.4 反射干扰的抑制594 11.4.5 微机自动布线注意问题594 11.5 配置去耦电容的方法594 11.5.1 电源去耦595 11.5.2 集成芯片去耦595 11.6 芯片的选用与器件布局596 11.6.1 芯片选用指南596 11.6.2 器件的布局597 11.6.3 时钟电路的布置598 11.7 多层印制电路板599 11.7.1 多层印制板的结构与特点599 11.7.2 多层印制板的布局方案600 11.7.3 20H原则605 11.8 印制电路板的安装和板间配线606 第12章 软件抗干扰原理与方法 12.1 概述607 12.1.1 测控系统软件的基本要求607 12.1.2 软件抗干扰一般方法607 12.2 指令冗余技术608 12.2.1 NOP的使用609 12.2.2 重要指令冗余609 12.3 软件陷阱技术609 12.3.1 软件陷阱609 12.3.2 软件陷阱的安排610 12.4 故障自动恢复处理程序613 12.4.1 上电标志设定614 12.4.2 RAM中数据冗余保护与纠错616 12.4.3 软件复位与中断激活标志617 12.4.4 程序失控后恢复运行的方法618 12.5 数字滤波619 12.5.1 程序判断滤波法620 12.5.2 中位值滤波法620 12.5.3 算术平均滤波法621 12.5.4 递推平均滤波法623 12.5.5 防脉冲干扰平均值滤波法624 12.5.6 一阶滞后滤波法626 12.6 干扰避开法627 12.7 开关量输入/输出软件抗干扰设计629 12.7.1 开关量输入软件抗干扰措施629 12.7.2 开关量输出软件抗干扰措施629 12.8 编写软件的其他注意事项630 附录 电磁兼容器件选购信息632

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  • tcp ip协议详解 中文版PDF

    很多不同的厂家生产各种型号的计算机,它们运行完全不同的操作系统,但TCP.IP协议族允许它们互相进行通信。这一点很让人感到吃惊,因为它的作用已远远超出了起初的设想。T C P / I P起源于6 0年代末美国政府资助的一个分组交换网络研究项目,到9 0年代已发展成为计算机之间最常应用的组网形式。它是一个真正的开放系统,因为协议族的定义及其多种实现可以不用花钱或花很少的钱就可以公开地得到。它成为被称作“全球互联网”或“因特网(Internet)”的基础,该广域网(WA N)已包含超过1 0 0万台遍布世界各地的计算机。本章主要对T C P / I P协议族进行概述,其目的是为本书其余章节提供充分的背景知识。 TCP.IP协议 缩略语 ACK (ACKnowledgment) TCP首部中的确认标志 API (Application Programming Interface) 应用编程接口 ARP (Address Resolution Protocol) 地址解析协议 ARPANET(Defense Advanced Research Project Agency NETwork) (美国)国防部远景研究规划局 AS (Autonomous System) 自治系统 ASCII (American Standard Code for Information Interchange) 美国信息交换标准码 ASN.1 (Abstract Syntax Notation One) 抽象语法记法1 BER (Basic Encoding Rule) 基本编码规则 BGP (Border Gateway Protocol) 边界网关协议 BIND (Berkeley Internet Name Domain) 伯克利I n t e r n e t域名 BOOTP (BOOTstrap Protocol) 引导程序协议 BPF (BSD Packet Filter) BSD 分组过滤器 CIDR (Classless InterDomain Routing) 无类型域间选路 CIX (Commercial Internet Exchange) 商业互联网交换 CLNP (ConnectionLess Network Protocol) 无连接网络协议 CRC (Cyclic Redundancy Check) 循环冗余检验 CSLIP (Compressed SLIP) 压缩的S L I P CSMA (Carrier Sense Multiple Access) 载波侦听多路存取 DCE (Data Circuit-terminating Equipment) 数据电路端接设备 DDN (Defense Data Network) 国防数据网 DF (Don’t Fragment) IP首部中的不分片标志 DHCP (Dynamic Host Configuration Protocol) 动态主机配置协议 DLPI (Data Link Provider Interface) 数据链路提供者接口 DNS (Domain Name System) 域名系统 DSAP (Destination Service Access Point) 目的服务访问点 DSLAM (DSL Access Multiplexer) 数字用户线接入复用器 DSSS (Direct Sequence Spread Spectrum) 直接序列扩频 DTS (Distributed Time Service) 分布式时间服务 DVMRP (Distance Vector Multicast Routing Protocol) 距离向量多播选路协议 EBONE (European IP BackbONE) 欧洲I P主干网 EOL (End of Option List) 选项清单结束 EGP (External Gateway Protocol) 外部网关协议 EIA (Electronic Industries Association) 美国电子工业协会 FCS (Frame Check Sequence) 帧检验序列 FDDI (Fiber Distributed Data Interface) 光纤分布式数据接口 FIFO (First In, First Out) 先进先出 FIN (FINish) TCP首部中的结束标志 FQDN (Full Qualified Domain Name) 完全合格的域名 FTP (File Transfer Protocol) 文件传送协议 HDLC (High-level Data Link Control) 高级数据链路控制 HELLO 选路协议 IAB (Internet Architecture Board) Internet体系结构委员会 IANA (Internet Assigned Numbers Authority) Internet号分配机构 ICMP (Internet Control Message Protocol) Internet控制报文协议 IDRP (InterDomain Routing Protocol) 域间选路协议 IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineering) (美国)电气与电子工程师协会 IEN (Internet Experiment Notes) 互联网试验注释 IESG (Internet Engineering Steering Group) Internet工程指导小组 IETF (Internet Engineering Task Force) Internet工程专门小组 IGMP (Internet Group Management Protocol) Internet组管理协议 IGP (Interior Gateway Protocol) 内部网关协议 IMAP (Internet Message Access Protocol) Internet报文存取协议 IP (Internet Protocol) 网际协议 I RTF (Internet Research Task Force) Internet研究专门小组 IS-IS (Intermediate System to Intermediate System Protocol) 中间系统到中间系统协议 ISN (Initial Sequence Number) 初始序号 ISO (International Organization for Standardization) 国际标准化组织 ISOC (Internet SOCiety) Internet协会 LAN (Local Area Network) 局域网 LBX (Low Bandwidth X) 低带宽X LCP (Link Control Protocol) 链路控制协议 LFN (Long Fat Net) 长肥网络 LIFO (Last In, First Out) 后进先出 LLC (Logical Link Control) 逻辑链路控制 LSRR (Loose Source and Record Route) 宽松的源站及记录路由 MBONE (Multicast Backbone On the InterNEt) Internet上的多播主干网 MIB (Management Information Base) 管理信息库 MILNET (MILitary NETwork) 军用网 MIME (Multipurpose Internet Mail Extensions) 通用I n t e r n e t邮件扩充 MSL (Maximum Segment Lifetime) 报文段最大生存时间 MSS (Maximum Segment Size) 最大报文段长度 M TA (Message Transfer Agent) 报文传送代理 MTU (Maximum Transmission Unit) 最大传输单元 NCP (Network Control Protocol) 网络控制协议 NFS (Network File System) 网络文件系统 NIC (Network Information Center) 网络信息中心 NIT (Network Interface Tap) 网络接口栓(S u n公司的一个程序) NNTP (Network News Transfer Protocol) 网络新闻传送协议 NOAO (National Optical Astronomy Observatories) 国家光学天文台 NOP (No Operation) 无操作 NSFNET (National Science Foundation NETwork) 国家科学基金网络 NSI (NASA Science Internet) (美国)国家宇航局I n t e r n e t NTP (Network Time Protocol) 网络时间协议 NVT (Network Virtual Terminal) 网络虚拟终端 OSF (Open Software Foudation) 开放软件基金 OSI (Open Systems Interconnection) 开放系统互连 OSPF (Open Shortest Path First) 开放最短通路优先 PAWS (Protection Against Wrapped Sequence number) 防止回绕的序号 PDU (Protocol Data Unit) 协议数据单元 POSIX (Portable Operating System Interface) 可移植操作系统接口 PPP (Point-to-Point Protocol) 点对点协议 PSH (PuSH) TCP首部中的急迫标志 RARP (Reverse Address Resolution Protocol) 逆地址解析协议 RFC (Request For Comments) Internet的文档,其中的少部分成为标准文档 RIP (Routing Information Protocol) 路由信息协议 RPC (Remote Procedure Call) 远程过程调用 RR (Resource Record) 资源记录 RST (ReSeT) TCP首部中的复位标志 RTO (Retransmission Time Out) 重传超时 RTT (Round-Trip Time) 往返时间 SACK (Selective ACKnowledgment) 有选择的确认 SLIP (Serial Line Internet Protocol) 串行线路I n t e r n e t协议 SMI (Structure of Management Information) 管理信息结构 SMTP (Simple Mail Transfer Protocol) 简单邮件传送协议 SNMP (Simple Network Management Protocol) 简单网络管理协议 SSAP (Source Service Access Point) 源服务访问点 SSRR (Strict Source and Record Route) 严格的源站及记录路由 SWS (Silly Window Syndrome) 糊涂窗口综合症 SYN (SYNchronous) TCP首部中的同步序号标志 TCP (Transmission Control Protocol) 传输控制协议 TFTP (Trivial File Transfer Protocol) 简单文件传送协议 TLI (Transport Layer Interface) 运输层接口 ttl (Ti m e - To-Live) 生存时间或寿命 TUBA (TCP and UDP with Bigger Addresses) 具有更长地址的T C P和U D P Telnet 远程终端协议 UA (User Agent) 用户代理 UDP (User Datagram Protocol) 用户数据报协议 URG (URGent) TCP首部中的紧急指针标志 UTC (Coordinated Universal Time) 协调的统一时间 UUCP (Unix-to-Unix CoPy) Unix到U n i x的复制 WAN (Wide Area Network) 广域网 WWW (World Wide Web) 万维网 XDR (eXternal Data Representation) 外部数据表示 XID (transaction ID) 事务标识符 XTI (X/Open Transport Layer Interface) X/ O p e n运输层接口

    标签: tcp 协议

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  • 4位数一段设定6位数累积计数器

    特点 最高輸入頻率 10KHz 显示范围0-9999(一段设定)0至999999累积量 计数速度 50/10000脈波/秒可选择 输入脈波具有预设刻度功能 累积量同步(批量)或非同步(批次)计数可选择 数位化指拨设定操作简易 计数暂时停止功能 1组报警功能 2:主要規格 脈波輸入型式: Jump-pin selectable current sourcing(NPN) or current sinking (PNP) 脉波触发电位: HI bias (CMOS) (VIH=7.5V, VIL=5.5V) LO bias (ttl) (VIH=3.7V, VIL=2.0V) 最高输入频率: <10KHz (up,down,up/down mode) 输出动作时间 : 0.1 to 99.9 second adjustable 输出复归方式: Manual(N) or automatic (R or C) can be modif 继电器容量: AC 250V-5A, DC 30V-7A 显示值范围: 0-9999(PV,SV) 0-999999(TV) 显示幕: Red high efficiency LEDs high 7.0mm (.276")(PV,SV) Red high efficiency LEDs high 9.2mm (.36")(TV) 参数设定方式: Touch switches 感应器电源: 12VDC +/-3%(<60mA) 记忆方式: Non-volatile E2PROM memory 绝缘耐压能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc (input/output) 使用环境条件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放环境条件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE认证: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

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