特点 显示值范围-199999至999999位數 最高輸入頻率 5KHz 90度相位差加減算具有提高解析度4倍功能 输入脈波具有预设刻度功能 定位基准值可任意設定 比較磁滯值可任意設定 数位化指拨设定操作简易 3组继电器输出功能 2:主要規格 脈波輸入型式: Jump-pin selectable current sourcing(NPN) or current sinking (PNP) 脉波触发电位: HI bias (CMOS) (VIH=7.5V, VIL=5.5V) LO bias (ttl) (VIH=3.7V, VIL=2.0V) 最高输入频率: <5KHz 定位置范围: -199999 to 999999 second adjustabl 比较磁滞范围: 0 to 9999 adjustable 继电器容量: AC 250V-5A, DC 30V-7A 显示值范围: -199999 to 999999 显示幕: Red high efficiency LEDs high 9.2mm (.36") 参数设定方式: Touch switches 感应器电源: 12VDC +/-3%(<60mA) 记忆方式: Non-volatile E2PROM memory 绝缘耐压能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc (input/output) 使用环境条件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放环境条件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE认证: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上传时间： 2014-12-03
上传用户：xjz632
特点 最高輸入頻率 10KHz 计数速度 50/10000脈波/秒可选择 四种输入模式可选择(加算,減算,加減算,90度相位差加減算) 90度相位差加減算具有提高解析度4倍功能 输入脈波具有预设刻度功能 计数暂时停止功能 3组报警功能 15BIT类比输出功能 数位RS-485界面 2:主要規格 脈波輸入型式: Jump-pin selectable current sourcing(NPN) or current sinking (PNP) 脉波触发电位: HI bias (CMOS) (VIH=7.5V, VIL=5.5V) LO bias (ttl) (VIH=3.7V, VIL=2.0V) 最高输入频率: <10KHz (up,down,up/down mode) <3KHz (quadrature mode) 输出动作时间 : 0.1 to 99.9 second adjustable 输出复归方式: Manual(N) or automatic (R or C) can be modif 继电器容量: AC 250V-5A, DC 30V-7A 显示值范围: -199999 to 999999 类比输出解析度: 15 bit DAC 输出反应速度: < 1/f+10ms(0-90%) 输出负载能力: < 10mA for voltage mode < 10V for current mode <[(V+)-7.5V]/20mA for two-wire mode 输出之涟波: < 0.1% F.S. 通讯位址: "01"-"FF" 传输速度: 19200/9600/4800/2400 selective 通信协议: Modbus RTU mode 显示幕: Red high efficiency LEDs high 14.22mm (.56") 参数设定方式: Touch switches 感应器电源: 12VDC +/-3%(<60mA) 记忆方式: Non-volatile E2PROM memory 绝缘耐压能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc (input/output) 使用环境条件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放环境条件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE认证: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上传时间： 2013-11-23
上传用户：redmoons
特点 最高輸入頻率 10KHz 计数速度 50/10000脈波/秒可选择 四种输入模式可选择(加算,減算,加減算,90度相位差加減算) 90度相位差加減算具有提高解析度4倍功能 输入脈波具有预设刻度功能 前置量设定功能(二段設定)可选择 数位化指拨设定操作简易 计数暂时停止功能 3组报警功能 2:主要規格 脈波輸入型式: Jump-pin selectable current sourcing(NPN) or current sinking (PNP) 脉波触发电位: HI bias (CMOS) (VIH=7.5V, VIL=5.5V) LO bias (ttl) (VIH=3.7V, VIL=2.0V) 最高输入频率: <10KHz (up,down,up/down mode) <5KHz (quadrature mode) 输出动作时间 : 0.1 to 99.9 second adjustable 输出复归方式: Manual(N) or automatic (R or C) can be modif 继电器容量: AC 250V-5A, DC 30V-7A 显示值范围: -199999 to 999999 显示幕: Red high efficiency LEDs high 9.2mm (.36") 参数设定方式: Touch switches 感应器电源: 12VDC +/-3%(<60mA) ( 感應器電源 ) 记忆方式: Non-volatile E2PROM memory 绝缘耐压能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc (input/output) 使用环境条件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放环境条件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE认证: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上传时间： 2013-11-11
上传用户：909000580
各种电平
上传时间： 2013-10-30
上传用户：2525775
产品特征： 支持 ttl接口 64个频道 可以软件修改频道 可以软件修改波特率 可以软件修改发射功率
上传时间： 2013-10-22
上传用户：invtnewer
已通过CE认证。（为什么要选择经过CE认证的编程器？） 程速度无与伦比,逼近芯片理论极限。 基本配置48脚流行驱动电路。所选购的适配器都是通用的（插在DIP48锁紧座上），即支持同封装所有类型器件，48脚及以下DIP器件无需适配器直接支持。通用适配器保证快速新器件支持。I/O电平由DAC控制，直接支持低达1.5V的低压器件。 更先进的波形驱动电路极大抑制工作噪声,配合IC厂家认证的算法,无论是低电压器件、二手器件还是低品质器件均能保证极高的编程良品率。编程结果可选择高低双电压校验,保证结果持久稳固。 支持FLASH、EPROM、EEPROM、MCU、PLD等器件。支持新器件仅需升级软件（免费）。可测试SRAM、标准ttl/COMS电路，并能自动判断型号。 自动检测芯片错插和管脚接触不良,避免损坏器件。 完善的过流保护功能,避免损坏编程器。 逻辑测试功能。可测试和自动识别标准ttl/CMOS逻辑电路和用户自定义测试向量的非标准逻辑电路。 丰富的软件功能简化操作，提高效率，避免出错，对用户关怀备至。工程（Project）将用户关于对象器件的各种操作、设置，包括器件型号设定、烧写文件的调入、配置位的设定、批处理命令等保存在工程文件中，每次运行时一步进入写片操作。器件型号选择和文件载入均有历史（History）记录，方便再次选择。批处理（Auto）命令允许用户将擦除、查空、编程、校验、加密等常用命令序列随心所欲地组织成一步完成的单一命令。量产模式下一旦芯片正确插入CPU即自动启动批处理命令，无须人工按键。自动序列号功能按用户要求自动生成并写入序列号。借助于开放的API用户可以在线动态修改数据BUFFER，使每片芯片内容均不同。器件型号选错，软件按照实际读出的ID提示相近的候选型号。自动识别文件格式, 自动提示文件地址溢出。 软件支持WINDOWS98/ME/NT/2000/XP操作系统（中英文）。 器件型号 编程(秒) 校验(秒) P+V (s) Type 28F320W18 9 4.5 13.5 32Mb FLASH 28F640W30 18 9 27 64Mb FLASH AM29DL640E 38.3 10.6 48.9 64Mb FLASH MB84VD21182DA 9.6 2.9 12.5 16Mb FLASH MB84VD23280FA 38.3 10.6 48.9 64Mb FLASH LRS1381 13.3 4.6 19.9 32Mb FLASH M36W432TG 11.8 4.6 16.4 32Mb FLASH MBM29DL323TE 17.5 5.5 23.3 32Mb FLASH AT89C55WD 2.1 1 3.1 20KB MCU P89C51RD2B 4.6 0.9 5.5 64KB MCU
上传时间： 2013-10-18
上传用户：suicoe
Port1.0 使用说明 Port1.0是作者本人在进行电子制作和维修过程中萌发的一个思路。在电子制作、维修中，经常要用到多路的脉冲信号或是要测量多路的脉冲信号。本软件可通过微机并口向用户提供多达12路的标准ttl脉冲信号，同时可进行5路的标准ttl脉冲信号的波形显示。 软件的使用方法极为简单。输出信号时，只要选中或取消引脚号，就能在相应的引脚得到相应的脉冲信号（统一为选中为高电平，取消为低电平），“清零”按钮为对应该组的所有信号清零。 输入信号的波形显示，按“开始”按钮为开始进行显示，“停止”为暂停。 在设置面板中，“数据读入时间间隔”为读入时间的设定。“并行打印端口设置”为显示微机中存在的可用打印端口，并可以设定本软件当前要使用的端口（如只有一个可用端口，就为缺省端口，如有多个可用端口软件自动选择最后一个可用端口为当前使用端口）。 本软件的输入波形显示没有运用VXD等的技术支持，在速度上不能做到高频的实时性，只能用在低速的环境下。这个版本没有提供多数据的连续输出。这些问题在下一个版本中得到改进和支持。 本软件可使用在微机的打印适配器、打印机等各种的并口设备检修中，还可用在各种数字电路、单片机的制作和维修中。在下一版本在这方面会有更大的支持。 * 注意：只支持win9x * 注意：并口的输入/输出电平为0－5伏ttl，不能连接高电压高电流的电路，以免埙坏主板或打印适配器。要连接COMS的0－12伏时请用户自做转换电路再连接。 * 注意：在使用本软件时最好不要同时使用打印机之类的并口设备。如本程序已运行请先关闭，再使用并口设备。
上传时间： 2014-04-18
上传用户：paladin
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流（导线厚50um，允许温升10℃）导线宽度（Mil） 导线电流（A） 其中:K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T 为最大温升，单位为℃;A 为覆铜线的截面积，单位为mil（不是mm，注意）；I 为允许的最大电流，单位是A。电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线，如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下：1、 正确的单点和多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHZ，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时，如果采用一点接地，其地线的长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。2、 数字地与模拟地分开若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强，例如ttl 电路的噪声容限为0.4~0.6V，CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍，而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常，所以这两类电路应该分开布局布线。3、 接地线应尽量加粗若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm 以上。4、 接地线构成闭环路只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻，从而减小接地电位差。二、 配置退藕电容PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是：?电电源的输入端跨½10~100uf的的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采Ó100uf以以上的电解电容器抗干扰效果会更好¡���?原原则上每个集成电路芯片都应布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可Ã4~8个个芯片布置一¸1~10uf的的钽电容（最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用钽电容或聚碳酸酝电容）。���?对对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，ÈRA、¡ROM存存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容¡���?电电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线¡三¡过过孔设¼在高ËPCB设设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到£���?从从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如¶6- 10层层的内存模¿PCB设设计来说，选Ó10/20mi（（钻¿焊焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使Ó8/18Mil的的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径µ6倍倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗¡���?使使用较薄µPCB板板有利于减小过孔的两种寄生参数¡���? PCB板板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔¡���?电电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好¡���?在在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地过孔¡四¡降降低噪声与电磁干扰的一些经Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方¡?可可用串一个电阻的方法，降低控制电路上下沿跳变速率¡?尽尽量为继电器等提供某种形式的阻尼，ÈRC设设置电流阻尼¡?使使用满足系统要求的最低频率时钟¡?时时钟应尽量靠近到用该时钟的器件，石英晶体振荡器的外壳要接地¡?用用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短¡?石石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线¡?时时钟、总线、片选信号要远ÀI/O线线和接插件¡?时时钟线垂直ÓI/O线线比平行ÓI/O线线干扰小¡? I/O驱驱动电路尽量靠½PCB板板边，让其尽快离¿PC。。对进ÈPCB的的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射¡? MCU无无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空¡?闲闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端¡?印印制板尽量使Ó45折折线而不Ó90折折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合¡?印印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些¡?单单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗¡?模模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟¡?对¶A/D类类器件，数字部分与模拟部分不要交叉¡?元元件引脚尽量短，去藕电容引脚尽量短¡?关关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地，高速线要短要直¡?对对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线并行¡?弱弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路¡?任任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小¡?每每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容¡?用用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容，使用管状电容时，外壳要接地¡?对对干扰十分敏感的信号线要设置包地，可以有效地抑制串扰¡?信信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间¡环境效应原Ô要注意所应用的环境，例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等¡安全工作原Ô要保证安全工作，例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值，高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便，例如印制板上有大面积地线和电源线区时（面积超¹500平平方毫米），应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计，例如元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊油，但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不做特别处理，（在阻焊层画出无阻焊油的区域），阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误£SMD器器件的引脚与大面积覆铜连接时，要进行热隔离处理，一般是做一¸Track到到铜箔，以防止受热不均造成的应力集Ö而导致虚焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的过孔时，必须做一个孔盖，以防止焊锡流出等。经济原则遵循该原则要求设计者要对加工，组装的工艺有足够的认识和了解，例È5mil的的线做腐蚀要±8mil难难，所以价格要高，过孔越小越贵等热效应原则在印制板设计时可考虑用以下几种方法：均匀分布热负载、给零件装散热器，局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，板与板的距离一般不应小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则£同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集³电路、电解电容等）放在冷却气流的最上（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却Æ流最下。在水平方向上，大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印刷板上方布置£以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的µ部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局¡设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动的路径，合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用，做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段¡
上传时间： 2015-01-01
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L298是SGS公司的产品，比较常见的是15脚Multiwatt封装的L298N，内部同样包含4通道逻辑驱动电路。可以方便的驱动两个直流电机，或一个两相步进电机。L298N可接受标准ttl逻辑电平信号VSS，VSS可接4．5～7 V电压。4脚VS接电源电压，VS电压范围VIH为＋2．5～46 V。输出电流可达2．5 A，可驱动电感性负载。1脚和15脚下管的发射极分别单独引出以便接入电流采样电阻，形成电流传感信号。L298可驱动2个电动机，OUT1，OUT2和OUT3，OUT4之间可分别接电动机，本实验装置我们选用驱动一台电动机。5，7，10，12脚接输入控制电平，控制电机的正反转。EnA，EnB接控制使能端，控制电机的停转。
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本文讨论的是使用ttl和CMOS的3V和5V系统中逻辑器件间接口的基本概念和电路实例，理解了这些概念可以避免不同电压的逻辑器件接口时出现的问题和保证所设计的电路数据传输的可靠性。
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