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C8051F340/1/2/3/4/5/6/7 devices are fully integrated mixed-signal System-on-a-Chip MCUs. Highlighted features are listed below. Refer to Table 1.1 for specific product feature selection

BurchED B5-X300 Spartan2e using XC2S300e device Top level file for 6809 compatible system on a chip Designed with Xilinx XC2S300e Spartan 2+ FPGA. Implemented With BurchED B5-X300 FPGA board, B5-SRAM module, B5-CF module and B5-FPGA-CPU-IO module

M-System DOC(Disk on a chip) Flash芯片的映像读写工具, 目前驱动程序的版本为5.1.4.

M-System DOC(Disk on a Chip) Flash芯片的诊断工具, 可以从Flash芯片中获取特定的数据信息, 用于判断芯片当前的状态.

M-System DOC(Disk on a Chip) Flash芯片映像读写工具, 可以进行二片Flash芯片的内容互相拷贝, 提高烧录程序的效率.

We intend to develop a wifi enabled p2p file sharing system on a linux platform using jxta and java. The purpose is to build a system that can be ported to an embedded device at a later stage and be used for p2p file sharing using the 802.11b standard. 我们旨在Linux平台上使用jxta 和java来开发一个支 ...

随着半导体制造技术不断的进步，SOC(System On a Chip)是未来IC产业技术研究关注的重点。由于SOC设计的日趋复杂化，芯片的面积增大，芯片功能复杂程度增大，其设计验证工作也愈加繁琐。复杂ASIC设计功能验证已经成为整个设计中最大的瓶颈。 使用FPGA系统对ASIC设计进行功能验证，就是利用FPGA器件实现用户待验证的IC设计。 ...

SoC(System On a Chip)又称为片上系统，是指将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器（或片外存储器接口）集成在单一芯片上。SoC产品不断朝着体积小、功能强的方向发展，芯片内部整合越来越多的功能。ARM架构作为嵌入式系统流行的应用，其应用的扩展面临软件扩充的问题，而X86平台上却有很多软件资源。若将已有的X86软件移 ...

随着信息技术的发展，系统级芯片SoC(System on a Chip)成为集成电路发展的主流。SoC技术以其成本低、功耗小、集成度高的优势正广泛地应用于嵌入式系统中。通过对8位增强型CPU内核的研究及其在FPGA(Field Programmable Gate Arrav)上的实现，对SoC设计作了初步研究。 在对Intel MCS-8051的汇编指令集进行了深入地分析的基础 ...

Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic packages are to provide electrical interconnections between the IC and the board and to efficiently remove heat generated by the device. Feature sizes a ...