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探索SSOP封装技术的精髓,这里汇集了110个精选资源,涵盖从基础到进阶的全面资料。SSOP(Shrink Small Outline Package)以其紧凑设计、高引脚密度及优秀的电气性能,在消费电子、通信设备及工业控制等领域广泛应用。无论是初学者还是资深工程师,都能在这里找到宝贵的学习材料与实践案例,加速您的项目开发进程。立即访问,开启您的SSOP技术之旅!

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PIC系列单片机是美国Microchip公司推出的新一代消费类单片机,其特点是:体积小、功耗低、驱动电流大、性能价格比高.本文主要介绍PIC16C57单片机在微波炉中的应用.该单片机采用28脚DIP/SOIC/SSOP封装,内部有2KB一次可编程(OTP)的ROM、80字节的RAM、20个I/O口、...

👤 kingwide ⬇️ 1 次下载

概述 BL35P02是一款低功耗8位OTP型微控制器单元(MCU),适用于各类家电(如电视、VCD机等)的红外遥控器。 主要特点 8位CISC结构CPU(MotorolaHC05兼容)15个通用IO口1个8位定时/计数器9路键盘中断(KBI)1路遥控码输出口(IROUT),8种载波频率可选(1/3占...

👤 894448095 ⬇️ 74 次下载

产品概述:VK1S68C 是1/5~1/8 占空比的 LED 显示控制驱动电路。由 10 根段输出、4 根栅输出、3 根段/栅输出, 1 个显示存储器、控制电路、键扫描电路组成了一个高可靠性的单片机外...

👤 kent ⬇️ 6 次下载

按照集成电路封装材料,可以分为金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。按照集成电路与主电路板的连接方式,集成电路封装分为三类,通孔插装式安装器件PTH(PIN-THROUGH-HOLE)、表面贴装器件SMT(SURFACE-MOUNT-TECHINOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板型(DCA)。...

👤 bluedrops ⬇️ 4 次下载

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