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sot 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 184 篇文章，持续更新中。
TP4058,600mA 线充电,锂电池正负极反接保护
<p>特点</p><p>·锂电池正负极反接保护；</p><p>·高达600mA 的可编程充电电流；</p><p>·无需MOSFET、检测电阻器或隔离二极管；</p><p>·用于单节锂离子电池</p><p>·恒定电流/恒定电压操作，并具有可在无过热危</p><p>险的情况下实现充电速率最大化的热调节功能；</p><p>·可直接从USB 端口给单节锂离子电池充电；</p><p>·最高输入可达9V；</
TP4067,600mA电池充电器,VCC 输入端反接保护,锂电池正负极反接保护
<p>产品特点</p><p>• 兼容大小 3mA-600mA 的可编程充</p><p>电电流；</p><p>• VCC 输入端反接保护；</p><p>• 锂电池正负极反接保护；</p><p>• 用于单节锂离子电池；</p><p>• 电源自适应；</p><p>• 具有可在无过热危险的情况下实</p><p>现充电速率最大化的热调节功能；</p><p>• 带涓流、恒流、恒压控制；</p><p>• 可直接
所有的PCB库,类型0402，0603，0805，1206，1210，1812，SOT23等
类型0402，0603，0805，1206，1210，1812，SOT23等<p><br/></p>
433M/315M无线发射芯片
<p> 1、产品描述 KBD4455是一款低功耗高性能的433MHz短距离无线通讯发射机电路，支持ASK调制方式，它所有的调谐都可在芯片内自动完成。片内集成了PLL和功率放大器等电路。KBD4455具有低功耗，宽工作电压，大输 KBD4455 无线发射芯片 2/6 出功率等特点。 KBD4455片内集成了PLL和功率放大器，其中PLL为发射机提供载波信号，KBD4455中的PLL的工作频
DC-DC升压电路原理与应用.
<p>目前，在手机应用电路中，通常需要通过升压电路来</p><p><br/></p><p>驱动闪光灯模组的LED或者是显示屏背光的LED，并</p><p><br/></p><p>且通常可以根据不同情况下的需求，调节LED的明暗程度。一般的LED驱动电路可以分成二种，一种是并联驱动，采用电容型的电荷泵倍压原理，所有的LED负载是并联连接的形式；另一种是串联驱动，采用电感型DC-DC升压转换原理，所有
PCB 封装库及元器件标号的设计标准.
<p>第1 种封装规格：SOD-123、LL-34、贴片LED（0603 LED、0805 LED）等等的二极管</p><p>备注： 只要是二极管，编带方向都同上面是一样的！即：左边是阴极（-），右边是阳极(+)！</p><p>第2 种封装规格：A 型、B 型、C 型、D 型等等的贴片钽电容</p><p>备注：贴片钽电容的放置规则：左边是阴极（-），右边是阳极(+)！</p><p>第3 种封装规格
IC常见封装大全-全彩图
<p>按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属</p><p><br/></p><p>陶瓷封装和塑料封装。</p><p><br/></p><p>按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类，</p><p><br/></p><p>通孔插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE)、表面贴装器</p><p><br/></p><p>件SMT（SURFACE-MOUNT-T
IC芯片封装测试工艺流程
<p>Package--封装体：</p><p>>指芯片（Die)和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）<br/></p><p>形成的不同外形的封装体。<br/></p><p>>IC Package种类很多，可以按以下标准分类：<br/></p><p>·按封装材料划分为：<br/></p><p>金属封装、陶瓷封装、塑料封装<br/></p><p>·按照和PCB板连接方式分为：PTH
丝印1KAX小容量锂电池充电管理ic 规格书
<p>丝印：1KAX 是一款极限100mA充电电流的锂电池充电管理芯片。相比于其他品牌500mA的同款锂电充电IC，SP4057可以设置小电流充电，非常适用于智能穿戴、蓝牙耳机、指纹锁等小容量电池产品充电。<br/> <br/> 产品特性：<br/> 1、可编程使充电电流为100mA<br/> 2、不需要MOSFET，传感电阻和阻塞二极管<br/> 3、SOT23-5无铅封装</p><p><br/
Altium Designer原理图绘制基础
<p style="margin-left:33px;line-height:29px">实验目的</p><p style=";line-height:29px">1、掌握Altium Designer 原理图环境的基本使用方法；</p><p style=";line-height:29px">2、掌握Altium Designer 原理图中元器件的摆放、连接、元件属性的修改等操作；</p><p
IP2161 USB 输出端口的快充协议 IC datasheet
<p style="margin-top: 0px; margin-bottom: 0px; padding: 0px; word-wrap: break-word; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial, 微软雅黑; font-size: 14px; white-space: normal;">IP2161是一款集成 7 种、用于 USB 输出端口
HW108A 技术手册
<p>•High-sensitivity InSb Hall element.</p><p>•Super mini-mold SMT package (fits SOT343 land pattern).</p><p>•Shipped in packet-tape reel (4000pcs per reel).</p><p><img src="/uploads/pic/83/383/68ae15
MIPI调试总结 For Lattice FPGA
<p>文将简要地介绍基于Lattice FPGA（XO2/XO3/ECP3/ECP5/CrossLink）器件的，MIPI CSI/DSI调试心得。如有不足，请指正。</p><p>第一步、确认硬件设计、接口连接</p><p>1.1、可以使用示波器测量相关器件的MIPI输出信号（可分别在靠近输出端和靠近接收器件接收端测量，进而分析信号传输问题），来确认信号连接是否正常；</p><p>1.2、如信号质
三极管8050NPN型晶体三极管
<p>三极管8050是非常常见的NPN型晶体三极管，在各种放大电路中经常看到它，应用范围很广，主要用于高频放大。也可用作开关电路。</p><p>类型:开关型;</p><p>极性:NPN;</p><p>材料:硅;</p><p>8050三极管（SOT-23封装）管脚图</p><p>最大集电极电流(A):0.5 A;</p><p>直流电增益:10 to 60;</p><p>功耗:625 mW;</p><
升压6脚芯片FTB628手册
<p>是一款固定频率，电流模式升压变换器，高达1.2MHz的工作频率使得外围电感电容可以选择更小的规格。内置软启动功能减小了启动冲击电流。轻载时自动切换至PFM模式。LY1061包含了输入欠压锁定，电流限制以及过热保护功能。小尺寸的封装给PCB省下更多的空间。 ● 集成0.8欧姆的高压功率MOSFET<br style="color: rgb(68, 68, 68); fon
SPI串行EEPROM系列中文数据手册
<p>说明：Microchip Technology Inc.采用存储容量为1 Kb至1Mb的低电压串行电可擦除PROM（Electrically Erasable PROM，EEPROM），支持兼容串行外设接口（Serial Peripheral Interface，SPI）的串行总线架构，该系列器件支持字节级和页级功能，存储容量为512 Kb和1Mb的器件还通常与基于闪存的产品结合使用，具有扇
DC-DC Boost FH4001
<p>DC-DC Boost</p><p>升壓型DC-DC</p><p>PKG: SOT-23-6L</p><p>Iout: 3.0A</p><p><br/></p><p><br/></p><p> </p><p><br/></p><p><br/></p><p><br/></p>
ZCC1613替代LT1613
<p>ZCC1613是业界最早的5-铅SOT-23电流</p><p><br/></p><p>模式DC/DC转换器。适用于小功率</p><p><br/></p><p>在应用中，它的工作电压低至</p><p><br/></p><p>1.1V，开关频率为1.4MHz，允许使用微型、低电压</p><p><br/></p><p>成本电容和电感2毫米或以下的高度。它的</p><p><br/></p><p>小尺
SOT封装 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-4MB
<p>SOT封装 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-4MB。</p><p>Altium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。</p><p>PCB库封装列表：</p><p>PCB Library : SOT封装.PcbLib</p><p>Date : 2020/6/8</
SOP SOIC SO SSOP TSSOP MSOP ESOP Altium封装 AD封装库 2D
<p>SOP SOIC SO SSOP TSSOP MSOP ESOP Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-20MB，Altium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。</p><p>PCB库封装列表：</p><p>PCB Library : ESOP贴片封装.PcbLib</p><p>Date &n