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SOP(小外形封装)技术以其紧凑的尺寸和高效的热性能,在消费电子、汽车电子及工业控制等领域广泛应用。作为电子工程师,掌握SOP封装技术不仅能够提升电路板设计的灵活性与可靠性,还能有效降低生产成本。本页面汇集了142个精选SOP相关资源,包括详细的技术文档、应用案例及设计指南等,是您深入学习和实践SOP封装技术的理想平台。立即访问,开启您的专业成长之旅!

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产品品牌:永嘉微电/VINKA 产品型号:VK3606D 封装形式:SOP16 产品年份:新年份  概述: VK3606D SOP16具有6个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了6路1对1直...

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