VK36N6I超小超薄体积12C输出6按键触摸IC(芯片)
产品型号：VK36N6I 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：SOP16/QFN16L 产品年份：新年份 联 系 人：陈先生 Q Q： 361 888 5898 联系手机：188 2466 2436（信） 概述 ...
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SOP（小外形封装）技术以其紧凑的尺寸和高效的热性能，在消费电子、汽车电子及工业控制等领域广泛应用。作为电子工程师，掌握SOP封装技术不仅能够提升电路板设计的灵活性与可靠性，还能有效降低生产成本。本页面汇集了142个精选SOP相关资源，包括详细的技术文档、应用案例及设计指南等，是您深入学习和实践SOP封装技术的理想平台。立即访问，开启您的专业成长之旅！
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查看全部292个资源 »市面上常见的12C输出芯片9通道9键触摸检测，自动校准功能
产品型号：VK36N9I 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：SOP16/QFN16L 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 Q Q： 361 888 5898 联系手机：188 2466 2436（信） 概述 ...
VKL060
产品型号：VKL060 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式: SSOP24 联 系 人：沈经理 联 系 QQ：288 521 8966 联系手机：13554744703 提供专业工程服务，用芯服务客户 M-02 概述 VKL060是15X...
VKL060
产品型号：VKL060 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式: SSOP24 联 系 人：沈经理 联 系 QQ：288 521 8966 联系手机：13554744703 提供专业工程服务，用芯服务客户 M-02 概述 VKL060是15X...
蓝牙耳机触摸开关芯片，IC丝印是：233DS，VKD233DS DFN6封装
产品型号：VKD233DR 产品品牌：VINTEK/元泰 封装形式：DFN6L ------- 目前市面最小封装体积触摸芯片，适合蓝牙耳机，智能手环，指纹锁等小产品设计开发！ 产品年份：新年份 联 系 人：许先生 联 系 QQ：1918885898 联系手机：18898582398 ...
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