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SOP(小外形封装)技术以其紧凑的尺寸和高效的热性能,在消费电子、汽车电子及工业控制等领域广泛应用。作为电子工程师,掌握SOP封装技术不仅能够提升电路板设计的灵活性与可靠性,还能有效降低生产成本。本页面汇集了142个精选SOP相关资源,包括详细的技术文档、应用案例及设计指南等,是您深入学习和实践SOP封装技术的理想平台。立即访问,开启您的专业成长之旅!

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概述 BL22P64可以作为许多中高档小家电(如电磁炉、微波炉、豆浆机等)的控制芯片,这一类小家电通常都需要灵活的、可编程的控制方式,并需要AD、PWM等资源,同时满足抗电磁干扰(EMC)4KV的要求。 主要特点 ●8位CISC型内核(兼容MotorolaHC05)●4KbyteOTPROM●208...

👤 DE2542 ⬇️ 187 次下载

SM8502是应用于小功率AC/DC开关电源系统的高性能离线式功率开关。内置高压功率三极管,采用原边反馈控制技术,在全电压输入范围内实现输出恒压精度小于±5℅,恒流精度小于±10℅。并且可使系统节省光耦和431等元件以降低成本。芯片集成过流保护、过压保护、欠压保护、过温保...

👤 极客 ⬇️ 89 次下载

概述 ● 全速设备接口,兼容 USB V2.0,外围元器件只需要晶体和电容。 ● 可选:通过外部的低成本串行EEPROM 定义厂商 ID、产品 ID、序列号等。 ● 支持5V电源电压和3.3V电源电压。 ● 低成本,直接转换原串口外围设备、原并口打印机、原并口外围设备。 ● 采用...

👤 trepb001 ⬇️ 132 次下载

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