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sop封装 的查询结果
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电子元器件应用 TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压 ...
技术资料 Altium designer SOP封装库
       Altium Designer是一款集电路原理图绘制、PCB布局排线一体的电路设计软件，适用于电路板的前期制作过程。本人上传的SOP封装库中包含了绝大多数厂家芯片的SOP封装格式，在PCB绘制中应用较多。建议初学者及电子设计爱好者使用。 ...
PCB相关 DIP和SOP封装设计方法介绍
告诉你如何正确创建DXP元件封装
可编程逻辑 DIP和SOP封装设计方法介绍
告诉你如何正确创建DXP元件封装
PCB图/BOM单/原理图 贴片SOP封装库
该库封装包含SO-G3至SO-G70封装，以及SOP6至SOP42封装等多种PCB封装元件！
技术资料 常用AD集成库（包括原理图库和封装库，电赛专用）
本文件包括SOP封装库，其中包括了常用的0805封装的电容电感电阻，还有TI全系列的元器件库，常用的TI芯片的封装都可以从中找到，还有我自己建立的集成库，其中包括了通用的6脚，8脚，10脚，14脚，16脚的贴片芯片的封装，使用十分方便，完全可以应付电赛信号题对PCB制作的要求。 ...
单片机编程 QL310多功能识别主人电话遥控报警芯片用户手册
□基于来电显示技术，识别主人，利用手机或固定电话实现免接通，免费用的绝密遥控关及撤防。□单芯片多功能可编程设计，ＭＣＵ内核，有着十分灵活广泛的应用（可定制特殊功能）。自动拨号的电话报警器方面：室内手动延时布防，手机或固定电话免接通遥控撤防；拨号报警+现场报警（可选）。电话遥控开关方面：用于开启电控门 ...
电子元器件应用 TLP2301关断时间不随负载变化的光耦
TLP2301是东芝新推出的一款SOP封装晶体管输出光耦合器，相比传统的晶体管输出光耦TLP2301在晶片上进行了改善，可以在低至1mA的输入电流下进行驱动，同时保证了20k的传输速率，并且有非常广的工作温度：-55至125°C。TLP2303则采用达灵顿输出。 ...
技术资料 功率计量模块HLW8032
HLW8032 是一款高精度的电能计量 IC,它采用 CMOS 制造工艺，主要用于单相应用。它能够测量线电压和电流，并能计算有功功率，视在功率和功率因素。 该器件内部集成了两个∑-Δ型 ADC 和一个高精度的电能计量内核。HLW8032 可以通过 UART口进行数据通讯，HLW8032 采用 5V 供电，内置 3.579M 晶振，8PIN 的 SOP 封装。&nb ...