solder
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solder 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 18 篇文章，持续更新中。
solder mask bottom.pdf
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->附赠设计实例->PDF版本->cam->solder mask bottom.pdf
solder mask top.pdf
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标贴考试AB卷
smt考试一、英译汉（20分）
1.Reset 2.start 3.speed 4.stop 5.on 6.nozzle
7.ready 8.model 9.solder
Manual soldering A guide easily lead you solder the LEDs manually.
HPL-H77xxxxx-series light source provides the highest light output with the<BR>thinnest structure. S
SMT Soldering HandbookSMT Soldering Handbook
SMT Soldering Handbook:This book has been written for all those who have to solder surface mounted d
台湾硬件工程师15年Layout经验总结
<p>ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用</p><p>ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:</p><p>PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：</p><p>1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.</p><p>測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。</p><p>2. 測試點與測試點間的間距
贴片电感外观检查标准
<p>贴片电感外观检查标准</p><p>1.1 装配工序:-
1.1.1 磁芯装歪 (Core skewed) ---------------------------------------------
1.1.2 底座溢胶 (Extra glue on base)------------------------------------ </p><p>1.2 绕线工序:
1.3.1
MICRO HDMI TF卡 USBTYPE-C USB-侧立式 摄像头FPC-24P OLED屏模
<p>MICRO HDMI TF卡 USBTYPE-C USB-侧立式 摄像头FPC-24P OLED屏模块AD集成库（原理图库+3D封装库），）.IntLib后缀文件，拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库，已验证使用，可以直接应用到你的项目开发。</p><p>器件列表：</p><p>ANT-Rainsun-AP5120</p><p>AZ
Footprint Maker 0.08 FPM
<p>
<span class="qatitle">是否要先打开ALLEGRO?<br />
</span>不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件（全部生成的话）,默认输出目录为c:\MySym\.
</p>
<p>
<span class="qatitle">Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？
Chipcon CC2420 reference design w/PA board rev B CC2420_w_PA_PCB.ZIP FABRICATION.PHO - fabricati
Chipcon CC2420 reference design w/PA board rev B
CC2420_w_PA_PCB.ZIP
FABRICATION.PHO - fabrication drawing
COPPER1.PHO - copper layer #1 (top side)
COPPER2.PHO - copper layer #2 (inner ground pl
华硕内部的PCB基本规范
PCB LAYOUT 基本規範<BR>項次 項目 備註<BR>1 一般PCB 過板方向定義：<BR>􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾<BR>持邊.<BR>􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂<BR>
PCB可测性设计布线规则之建议―从源头改善可测率
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率<BR>PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提<BR>供可测性设计建议供设计布线工程师参考。<BR>1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与<BR>之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。<BR>2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定
pcb layout design(台湾硬件工程师15年经验
<P><IMG src="http://dl.eeworm.com/ele/img/200871812285959914.jpg" border=0></P>
<P>PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)<BR>1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。<BR>2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。<BR>3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指
华硕内部的PCB基本规范
PCB LAYOUT 基本規範<BR>項次 項目 備註<BR>1 一般PCB 過板方向定義：<BR>􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾<BR>持邊.<BR>􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂<BR>
PCB各层定义及描述
TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。<br />
pcb layout design(台湾硬件工程师15年经验
<P><IMG src="http://dl.eeworm.com/ele/img/200871812285959914.jpg" border=0></P>
<P>PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)<BR>1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。<BR>2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。<BR>3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指
PCB各层定义及描述
TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。<br />
使用新电源模块改进表面贴装可制造性
The latest generation of Texas Instruments (TI) boardmounted<BR>power modules utilizes a pin interconnect technology<BR>that improves surface-mount manufacturability.<BR>These modules are produced as