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SMD电子元器件封装图库结构尺寸汇总

贴片元件的封装和尺寸

PCB布线原则

<P><FONT face=Verdana>PCB 布线原则</FONT><BR><FONT face=Verdana>连线精简原则<BR>连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。<BR>安全载流原则<BR>铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜

多层印制板设计基本要领

【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。<BR>【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔<BR>【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via<BR>一.概述<BR>印制板(PCB-P

pcb layout design(台湾硬件工程师15年经验

<P><IMG src="http://dl.eeworm.com/ele/img/200871812285959914.jpg" border=0></P> <P>PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)<BR>1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。<BR>2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。<BR>3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指

华硕内部的PCB基本规范

PCB LAYOUT 基本規範<BR>項次 項目 備註<BR>1 一般PCB 過板方向定義:<BR>&#1048633; PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊&#63794;(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾<BR>持邊.<BR>&#1048633; PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊&#63794;(Wave Solder), PCB 與I/O 垂<BR>

关于PCB封装的资料收集整理.pdf

<P><STRONG>关于PCB封装的资料收集整理.</STRONG></P> <P>大的来说,元件有插装和贴装.<BR>零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.<BR>因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的<BR>针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过<BR>锡炉或喷锡(也可

PIC单片机设计电子密码锁

<P>介绍用PIC16F84单片机制作的电子密码锁。PIC16F84单片机共18个引脚,13个可用I/O接口。芯片内有1K×14的FLASHROM程序存储器,36×8的静态RAM的通用寄存器,64×8的EEPROM的数据存储器,8级深度的硬堆栈。</P> <P>用PIC单片机设计的电子密码锁<BR>微芯公司生产的PIC8位COMS单片机,采用类RISC指令集和哈弗总线结构,以及先进的流水线时序,与

pcb layout规则

<p align="left" class="MsoNormal" style="text-align: left; margin: 0cm 0cm 0pt; mso-layout-grid-align: none"> <img border="0" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/200871812241632658.jpg" /></p> <p align

pcb layout design(台湾硬件工程师15年经验

<P><IMG src="http://dl.eeworm.com/ele/img/200871812285959914.jpg" border=0></P> <P>PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)<BR>1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。<BR>2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。<BR>3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指

Layout SMD焊盘要求

PCB Layout SMD原件焊盘要求

PTC在电子镇流器中的应用

万瑞和电子从事自恢复保险丝的研发及生产至今已有12年,十多年来,公司自主研发和生产&ldquo;万和&rdquo;牌&ldquo;插件式自恢复保险丝&rdquo;(PTC)、&ldquo;贴片式自恢复保险丝&rdquo;(SMD)、&ldquo;负温度系数热敏电阻&rdquo;(NTC)、&ldquo;IC元器件&rdquo;等多系列、多型号产品,且通过了GE、UL、TUV、CE、CQC等多项安规

多层印制板设计基本要领

【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。<BR>【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔<BR>【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via<BR>一.概述<BR>印制板(PCB-P

SMD代码

SMD代码

晶振封装大全

本晶振封装大全收录了各封装SMD谐振器、49S/49SMD、圆柱晶体及晶体振荡器(有源钟振)、温控(TCXO)、压控(VCXO)及滤波器。对广大电子爱好者了解,设计及画PCB板有很大的帮助!

smd_codes pdf版

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SMD元件选用指南-55页-1.2M.rar

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潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准

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