SPICE电路分析
电子产品的设计一般先从功能框图开始，然后细化到原理图，还要经过很复杂和繁琐的调试验证过程，最终才能完成。为了验证原理图的正确性，都要焊接实验板（样板），或使用易于插件的“面包板”，每个节点都必须正确和可靠，连接或焊接过程都是细致而耗时的工作，在器件很多时几乎是不可能完成的任务，而每次调整都要打样，耗...
saber电路仿真技术资料
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ADI的LTspice模拟电路设计教程，ADI技术工程师给的，欢迎下载...
通信应用中差分电路设计的相关技术
DVI（Digital Visual Interface），是1999年由Silicon Im-age、lntel（英特尔）、Compaq（康柏）、IBM、HP（惠普）、NEC、Fujitsu（富士通）等公司共同组成的数字显示工作组DDWG（Digital Display Working Group...
基于GaN器件射频功率放大电路的设计
本文主要是基于氮化锌（GaN）器件射频功率放大电路的设计，在s波段频率范围内，应用CREE公司的氮化稼（GaN）高电子迁移速率品体管（CGH40010和CGH40045）进行的宽带功率放大电路设计.主要工作有以下几个方面：首先，设计功放匹配电路。在2.7GHz~3.5GHz频带范围内，对中间级和末级...
电路设计与制版-Protel 99高级应用
《电路设计与制版——Protel99入门与提高》一书以Protel99的基本使用为内容，讲述了Protel99原理图编辑器和PCB编辑器的各种基本功能及其使用方法。作为该书的姊妹篇，本书以Protel99的高级应用为内容，通过精心选择的设计实例，着重讲述了原理图绘制和PCB设计的典型方法和技巧。此外...
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