摘要：使用Saber软件，开环仿真了DC/DC开关电源，输入电压波动时，输出纹波电压较大，不能满足设计要求。采用小信号分析方法，根据系统伯德图分析其传递函数的结构形式，设计了闭环反馈网络.将闭环反馈网络加入系统并仿真，结果表明，闭环反馈网络不仅使输出电压迅速上升，而且减小了输出电压的纹波系数，增强了输出电压的稳定性关键词：开关电源；Saber；闭环反馈补偿；仿真；传递函数本文通过一个DC/DC闭环控制电路的仿真、闭环补偿电路的设计过程和DC/DC闭环控制电路的仿真结果，系统描述采用saber仿真软件设计与仿真电路的过程，并详细分析了仿真结果
上传时间： 2022-07-24
上传用户：kjl
saber仿真软件中的器体模型库很丰富，各种器件模型多达1万个，但它们均是一些通用的器件模型，可以满足大多数情况下的仿真需求。但在下列三种情况下，就要自己建立模型进行仿真。1、SABER提供的仿真模型不能满足一些特殊要求，如在进行参数扫描仿真分析时，不能将几个参数同时变化扫描进行仿真。2、在对控制策略和系统进行仿真时，对于特定的控制算法或调节器通用软件本身不会提供现成的算法模型，此时就必须进行建模。3、SABER提供的模型本身存在缺陷，仿真不能真实地反映电路或系统的工作情况。如果遇到上述情况之一，为了取得较好的仿真结果和现实指导意义，建立仿真模型将不可避免。通常建立仿真模型的方法有两种，一种是基于SABER模型库中已有的模型进行组合，将由多个器件组成的电路打包成一个器件，这种方法也称之为电路等级建模法；另一种是用MAST语言进行编写，对器件的行为进行描述，这在研究控制算法中应用较多。下面列举实例，从这两个方面进行具体介绍建模的操作方法和思路。
标签： saber
上传时间： 2022-07-25
上传用户：jiabin
saber仿真资料 关于变压器电感的资料 可以看看
标签： saber
上传时间： 2013-06-04
上传用户：lingzhichao
本示例从简单的BUCK电路入手，详细说明了如何进行电源环路的计算和补偿，并通过saber仿真验证环路补偿的合理性。
上传时间： 2013-10-17
上传用户：shen954166632
适合学习saber仿真的人参考学习，很好的saber学习帮手
上传时间： 2018-03-19
上传用户：shen1230
saber培训教材,详细描述SABER软件的使用和图文并茂地讲解使用saber仿真
上传时间： 2018-12-31
上传用户：simoncql
随着软开关技术和并联均流技术的发展，高性能的大功率高频开关电源的研究与开发已成为电力电子领域的重要研究方向。针对大功率电源在性能、重量、体积、效率和可靠性方面的要求，本文主要对高效率的开关电源主电路结构和并联均流控制技术进行研究，并研制出一种基于LLC谐振的交流电力机车智能控制充电机系统。交流传动电力机车对其所用的大功率蓄电池充电机的工作效率要求达到90%以上，这是采用硬开关技术的开关电源难以达到的。根据这种开关电源功率大、效率要求高的特点，充电机主电路采用了LLC谐振全桥电路的结构。选取谐振元件参数是设计LLC谐振全桥电路的重点和难点，本文通过建立LLC全桥谐振变换器的线性等效模型，详细分析了LLC谐振全桥的频率、短路和空载特性，提出一套完整的LLC谐振全桥电路结构的参数设计方法。本充电机最大输出电流为150A，为此设计采用了5个30A电源模块并联供电的模式。论文依据设计要求选取LLC谐振全桥电路的元件参数，利用 saber仿真验证了参数的正确性：并完成了整个电源模块主电路其它器件的参数选择；控制电路采用通用PWM调制芯片SG2525实现PFM调频控制。实现了电源模块的高频ZVS（零电压开关）软开关，有效地提高了电源模块的转换效率，减小了单模块的体积。通过对几种常用的负载均流方法进行研究和电路分析，根据主从均流控制的特点，采用CAN总线实现主从均流法，数字均流的采用提高了系统的抗干扰能力；设计了监控模块对各电源模块和整体输出进行监控；通过CAN总线接口和人机接口的设计，提高了电源系统的智能化和可操作性。实现了多个电源模块并联供电的模式最后给出了电源模块的实验结果和电源系统并联运行的测量数据，实验证明了理论分析的正确性和设计方法的合理性。
上传时间： 2022-04-03
上传用户：joshau007
近年来，对器件的失效分析已经成为电力电子领域中一个研究热点。本论文基于现代电力电子装置中应用最广的IGBT器件，利用静态测试仪3716，SEM（Scanning Electrom Microscope，扫描电子显微镜）、EDX（Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy、能量色散x射线光谱仪）、FIB（Focused lon beam，聚焦高子束）切割、TEM（Thermal Emmision Microscope，高精度热成像分析仪）等多种分析手段对模块应用当中失效的1GBT芯片进行电特性分析、芯片解剖并完成失效分析，并基于相应的失效模式提出了封装改进方案。1，对于栅极失效的情况，本论文先经过电特性测试完成预分析，并利用THEMOS分析出栅极漏电流通路，找到最小点并进行失效原因分析，针对相应原因提出改进方案。2，针对开通与关断瞬态过电流失效，采用研磨、划片等手段进行芯片的解剖。并用SEM与EDX对芯片损伤程度进行评估分析，以文献为参考进行失效原因分析，利用saber仿真进行失效原因验证。3，针对通态过电流失效模式，采用解剖分析来评估损伤情况，探究失效原因，并采用电感钳位电路进行实验验证。4，针对过电压失效模式，采用芯片解剖方式来分析失效点以及失效情况，基于文献归纳并总结出传统失效原因，并通过大量实验得出基于封装的失效原因，最后采用saber仿真加以验证。
标签： igbt
上传时间： 2022-06-21
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上传时间： 2022-03-15
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上传时间： 2022-03-15
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