Orcad pspice ,some example to you!一个学期下来的电子CAD课程实验,但愿能够给你帮助
上传时间： 2013-09-09
上传用户：gundamwzc
教你如何使用pspice进行电路的仿真，是学习模拟电路不可或缺的资料之一哦
标签： OrCAD_pspice 简明教程
上传时间： 2013-10-21
上传用户：wentianyou
故障样本数据的获取是模拟电路故障诊断中最基本的步骤。为了实现短时间内多次进行故障注入、获取大量样本数据，提出了基于SLPS的样本数据自动获取技术。利用SLPS将pspice与Matlab结合，采用Matlab编程，实现故障模拟电路仿真数据获取的自动化。实际应用表明该方法操作简便，自动化程度高。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：ZJX5201314
课程目标：培养学生设计与实作电子电路的基本能力。 课程内容：电子仪表的认识与使用 电晶体电路 pspice电路模拟软体 线性基体电路 二级体电路
上传时间： 2013-10-20
上传用户：zukfu
EDA （Electronic Design Automation）即“电子设计自动化”，是指以计算机为工作平台，以EDA软件为开发环境，以硬件描述语言为设计语言，以可编程器件PLD为实验载体(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成电路芯片为目标器件的电子产品自动化设计过程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在电子系统设计中所占的份量越来越高。下面就介绍一些目前较为流行的EDA工具软件。 PLD 及IC设计开发领域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、综合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等几个特殊的软件包中的一个或多个，因此这一领域的EDA工具就不包括Protel、pspice、Ewb等原理图和PCB板设计及电路仿真软件。目前流行的EDA工具软件有两种分类方法：一种是按公司类别进行分类，另一种是按功能进行划分。 若按公司类别分，大体可分两类：一类是EDA 专业软件公司，业内最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一类是PLD器件厂商为了销售其产品而开发的EDA工具，较著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者独立于半导体器件厂商，具有良好的标准化和兼容性，适合于学术研究单位使用，但系统复杂、难于掌握且价格昂贵；后者能针对自己器件的工艺特点作出优化设计，提高资源利用率，降低功耗，改善性能，比较适合产品开发单位使用。 若按功能分，大体可以分为以下三类。 (1) 集成的PLD/FPGA开发环境 由半导体公司提供，基本上可以完成从设计输入（原理图或HDL）→仿真→综合→布线→下载到器件等囊括所有PLD开发流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其优势是功能全集成化，可以加快动态调试，缩短开发周期；缺点是在综合和仿真环节与专业的软件相比，都不是非常优秀的。 (2) 综合类 这类软件的功能是对设计输入进行逻辑分析、综合和优化，将硬件描述语句（通常是系统级的行为描述语句）翻译成最基本的与或非门的连接关系（网表），导出给PLD/FPGA厂家的软件进行布局和布线。为了优化结果，在进行较复杂的设计时，基本上都使用这些专业的逻辑综合软件，而不采用厂家提供的集成PLD/FPGA开发工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真类 这类软件的功能是对设计进行模拟仿真，包括布局布线（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了门延时、线延时等的“时序仿真”（也叫“后仿真”）。复杂一些的设计，一般需要使用这些专业的仿真软件。因为同样的设计输入，专业软件的仿真速度比集成环境的速度快得多。此类软件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介绍了一些具代表性的EDA 工具软件。它们在性能上各有所长，有的综合优化能力突出，有的仿真模拟功能强，好在多数工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成开发工具，就支持多种第三方的EDA软件，用户可以在QuartusII软件中通过设置直接调用Modelsim和 Synplify进行仿真和综合。 如果设计的硬件系统不是很大，对综合和仿真的要求不是很高，那么可以在一个集成的开发环境中完成整个设计流程。如果要进行复杂系统的设计，则常规的方法是多种EDA工具协调工作，集各家之所长来完成设计流程。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：wxqman
为了对电容重复频率且高能量转换效率地充电，开展了全桥串联谐振充电电源的理论设计。通过数值解析的方法获得谐振电感、电容、功率器件耐压与通流、电源功率、脉冲变压器伏秒数等参数，通过数值模拟的方法获得脉冲变压器励磁电感参数，以基于pspice的全电路仿真验证设计参数的合理性。仿真结果表明为了实现对110 nF电容1 kHz重频充电，在初级电压为1.2 kV和谐振参数为33 kHz时，谐振电感、电容应分别为625 nH，37 μF，脉冲变压器伏秒数、励磁电感至少分别应为45 mVs、1 mH，功率器件峰值电流约300 A。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：angle
1.1_SHOT : 10个杂项器件,其中有54，74，CD的 2.7400~74S : 74系列的器件 3.AA_IGBT : IGBT是强电流、高压应用和快速终端设备用垂直功率MOSFET 4.AA_MISC : 杂项DIODE MOSFET ...............................
上传时间： 2013-11-03
上传用户：familiarsmile
包括了新型70MHz带通滤波器设计,40MHz带通滤波器设计实例 凡是有能力对信号频谱进行处理的装置都可以称为滤波器。在通信设备和各类系统中，滤波器应用极为广泛，滤波器的优劣直接决定产品的好坏，所以对滤波器的研究和生产一直备为关注。由于计算机技术、集成工艺和材料工业的发展，滤波器的发展也上了一个新台阶，并且朝高精度、低功耗、小体积方向发展。本文主要以中心频率为70MHz 带通滤波器为例，介绍如何采用Bessel函数[1]进行带通滤波器的设计，同时借助pspice软件[2,3]强大的电路仿真功能对滤波器的波特图和群延迟进行仿真，以观测其效果。2 方案选择带通滤波器技术指标要求：带宽3dB 为4MHz，离中心频率± 4MHz 处最小衰减为14dB。在整个通带内时延不变。虽然目前最常用的滤波器设计方法是巴特沃斯、切比雪夫、椭圆函数等几种形式，但这些方法在设计70MHz 滤波器时，要通过变换以实现其带通，并且它们所设计的滤波器的群延迟特性在通带内呈现凹形波形，故在实际使用（如在广播，移动通信中的中频滤波，二次滤波）中要进行群延迟均衡，使设计步骤繁琐且使滤波电路复杂。采用Bessel 函数设计的带通滤设器具有最窄过渡带；在通带内时延均衡，电路所用的阶数最少；在实际的应用中电路容易调整；由于所有的节点谐振在相同的频率上，调谐比较简单；从经济性和制造容易程度来考虑，电容耦合电路最合适，而用Bessel 函数设计的滤波器正是电容耦合电路，故采用Bessel 函数进行滤波器的设计。
上传时间： 2013-10-27
上传用户：bakdesec
解压密码：www.elecfans.com 随着微电子技术的迅速发展以及集成电路规模不断提高，对电路性能的设计 要求越来越严格，这势必对用于大规模集成电路设计的EDA 工具提出越来越高的 要求。自1972 年美国加利福尼亚大学柏克莱分校电机工程和计算机科学系开发 的用于集成电路性能分析的电路模拟程序SPICE（Simulation Program with IC Emphasis）诞生以来，为适应现代微电子工业的发展，各种用于集成电路设计的 电路模拟分析工具不断涌现。HSPICE 是Meta-Software 公司为集成电路设计中 的稳态分析，瞬态分析和频域分析等电路性能的模拟分析而开发的一个商业化通 用电路模拟程序，它在柏克莱的SPICE（1972 年推出），MicroSim公司的pspice （1984 年推出）以及其它电路分析软件的基础上，又加入了一些新的功能，经 过不断的改进，目前已被许多公司、大学和研究开发机构广泛应用。HSPICE 可 与许多主要的EDA 设计工具，诸如Candence,Workview 等兼容，能提供许多重要 的针对集成电路性能的电路仿真和设计结果。采用HSPICE 软件可以在直流到高 于100MHz 的微波频率范围内对电路作精确的仿真、分析和优化。在实际应用中， HSPICE能提供关键性的电路模拟和设计方案，并且应用HSPICE进行电路模拟时， 其电路规模仅取决于用户计算机的实际存储器容量。 The HSPICE Integrator Program enables qualified EDA vendors to integrate their products with the de facto standard HSPICE simulator, HSPICE RF simulator, and WaveView Analyzer™. In addition, qualified HSPICE Integrator Program members have access to HSPICE integrator application programming interfaces (APIs). Collaboration between HSPICE Integrator Program members will enable customers to achieve more thorough design verification in a shorter period of time from the improvements offered by inter-company EDA design solutions.
上传时间： 2013-11-10
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0RCAD全能混合电路仿真:第一部分 0rCAD环境与Capture第l章 OrCAD pspice简介1—1 SPICE的起源1—2 OrCAD pspice的特点1—3 评估版光盘的安装1—4 评估版的限制1—4—1 Capture CIS 9．0评估版的限制1—4—2 pspiceA/D9．0评估版限制1—5 系统需求1—6 pspice可执行的仿真分析1—6—1 基本分析1—6—2 高级分析1—7 Capture与pspice名词解释1—7—1 文件与文件编辑程序1—7—2 对象、电气对象与属性1—7—3 元件、元件库与模型1—7—4 绘图页、标题区与边框1—7—5 绘图页文件夹、设计、设计快取内存1—7—6 项目与项目管理程序
上传时间： 2013-11-05
上传用户：lunshaomo
