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pic-I

  • pic单片机c语言教程

    PIC 单片机C 语言编程简介用C 语言来开发单片机系统软件最大的好处是编写代码效率高、软件调试直观、维护升级方便、代码的重复利用率高、便于跨平台的代码移植等等,因此C 语言编程在单片机系统设计中已得到越来越广泛的运用。针对PIC 单片机的软件开发,同样可以用C 语言实现。但在单片机上用C 语言写程序和在PC 机上写程序绝对不能简单等同。现在的PC 机资源十分丰富,运算能力强大,因此程序员在写PC 机的应用程序时几乎不用关心编译后的可执行代码在运行过程中需要占用多少系统资源,也基本不用担心运行效率有多高。写单片机的C 程序最关键的一点是单片机内的资源非常有限,控制的实时性要求又很高,因此,如果没有对单片机体系结构和硬件资源作详尽的了解,以笔者的愚见认为是无法写出高质量实用的C 语言程序。这就是为什么前面所有章节中的的示范代码全部用基础的汇编指令实现的原因,希望籍此能使读者对PIC 单片机的指令体系和硬件资源有深入了解,在这基础之上再来讨论C 语言编程,就有水到渠成的感觉。本书围绕中档系列PIC 单片机来展开讨论,Microchip 公司自己没有针对中低档系列PIC单片机的C 语言编译器,但很多专业的第三方公司有众多支持PIC 单片机的C 语言编译器提供,常见的有Hitech、CCS、IAR、Bytecraft 等公司。其中笔者最常用的是Hitech 公司的PICC 编译器,它稳定可靠,编译生成的代码效率高,在用PIC 单片机进行系统设计和开发的工程师群体中得到广泛认可。其正式完全版软件需要购置,但在其网站上有限时的试用版供用户评估。另外,Hitech 公司针对广大PIC 的业余爱好者和初学者还提供了完全免费的学习版PICC-Lite 编译器套件,它的使用方式和完全版相同,只是支持的PIC 单片机型号限制在PIC16F84、PIC16F877 和PIC16F628 等几款。这几款Flash 型的单片机因其所具备的丰富的片上资源而最适用于单片机学习入门,因此笔者建议感兴趣的读者可从PICC-Lite 入手掌握PIC 单片机的C 语言编程。

    标签: pic 单片机c语言 教程

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:15527161163

  • pic单片机资料

    pic单片机资料 请注意以下有关Microchip 器件代码保护功能的要点:• Microchip的产品均达到Microchip 数据手册中所述的技术指标。• Microchip确信:在正常使用的情况下, Microchip 系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一。• 目前,仍存在着恶意、甚至是非法破坏代码保护功能的行为。就我们所知,所有这些行为都不是以Microchip 数据手册中规定的操作规范来使用Microchip 产品的。这样做的人极可能侵犯了知识产权。• Microchip愿与那些注重代码完整性的客户合作。• Microchip或任何其它半导体厂商均无法保证其代码的安全性。代码保护并不意味着我们保证产品是“牢不可破”的。代码保护功能处于持续发展中。Microchip 承诺将不断改进产品的代码保护功能。任何试图破坏Microchip 代码保护功能的行为均可视为违反了《数字器件千年版权法案(Digital Millennium Copyright Act)》。如果这种行为导致他人在未经授权的情况下,能访问您的软件或其它受版权保护的成果,您有权依据该法案提起诉讼,从而制止这种行为。

    标签: pic 单片机资料

    上传时间: 2013-10-19

    上传用户:nunnzhy

  • XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接

    XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    标签: XAPP FPGA Bank 520

    上传时间: 2013-11-19

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  • 采用高速串行收发器Rocket I/O实现数据率为2.5 G

    摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。

    标签: Rocket 2.5 高速串行 收发器

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:smallfish

  • G0606M-I光电二极管

    G0606M-I光电二极管 中文数据手册

    标签: 0606 M-I 光电二极管

    上传时间: 2013-10-15

    上传用户:firstbyte

  • STM32神舟I号从入门到精通2012年3月版

    STM32神舟I号从入门到精通2012年3月版

    标签: 2012 STM 32 神舟I号

    上传时间: 2013-11-02

    上传用户:ABC677339

  • 面向i.MX应用处理器的可靠架构

    本会议将讨论某些安全特性,将i.MX系列中各处理器所支持的特性进行逐一比较。此外,本会议还将介绍如何启用这些安全特性,包括代码签名和保险丝熔断工具。

    标签: MX 应用处理器 架构

    上传时间: 2013-10-20

    上传用户:zengduo

  • 实战工作坊:i.MX 6系列的基础知识

    本会议将允许与会者亲自尝试使用面向智能器件的i.MX 6 SABRE 板卡,包括查看Linux照片、演示、基准测试和性能信息。我们还将通过基准测试及其他演示应用介绍使用i.MX 6系列的Android™产品。

    标签: MX 基础知识

    上传时间: 2013-10-13

    上传用户:gxmm

  • i.MX 6系列产品概况

    本会议将深入介绍i.MX 6系列应用处理器,包括特性、优势和基准。

    标签: MX

    上传时间: 2013-11-26

    上传用户:xg262122

  • 实战工作坊:采用i.MX 6Quad快速启动板开发Android软件

    亲自尝试开发Android应用并将其部署到i.MX 6系列快速启动板上。这堂课将介绍 面向i.MX 6的Android主板支持套件、Android SDK及Android调试桥。参加这堂课的学习无需具备Android开发经验。

    标签: Android 6Quad MX 快速启动

    上传时间: 2013-10-30

    上传用户:zhaoman32